
N10MGLMSA2 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N10M-GLM-S-A2
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla N10M-GLM-S-A2
i3-2310M SR04S Plantilla de plantilla 90*90
i7-6600U SR2F1 Plantilla de plantilla 90*90
BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla MCP89MZ-EMG-A2
AM7210JBY44JB Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7600T-H-N-A2