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BD82QM77 SLJ8A Plantilla de plantilla
BD82QM77 SLJ8A Plantilla de plantilla
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
BD82QM77 SLJ8A Plantilla de plantilla
216-0810084 Plantilla de plantilla 90*90
i7-4510U SR1EB Plantilla de plantilla 90*90
i7-6567U SR2JH plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-9400J-DC-I-B3
Plantilla de plantilla GTX1060 N17E-G1-A1 90*90