Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
BD82C608 SLJKF Plantilla de plantilla 90*90
AC82GM45 SLB94 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GTX1080 N17E-G3-A1 90*90
216-0810084 Plantilla de plantilla 90*90
i7-4700EQ SR17L Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N17E-ES-A1 90*90
A1707 A1706 339S00056 SR2NH SR27N H67388 SN650839 Plantilla de plantilla
i5-6300HQ SR2FP Plantilla de plantilla
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla
FH82CM246 SR40E Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF106-250-KA-A1
