Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Samsung Exynos9820/SM8150/S10/S10+/NITE10 Plantilla de plantilla
i5-4200U SR170 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N10M-GS2-S-A2
Plantilla de plantilla GTX1070 N17E-G2-A1
i5-3210M SR0N0 Plantilla de plantilla 90*90
i3-2375M SR0U4 Plantilla de plantilla 90*90
i7-4500U SR16Z Plantilla de plantilla 90*90
i5-3317U SR0N8 plantilla de plantilla
A1707 A1706 339S00056 SR2NH SR27N H67388 SN650839 Plantilla de plantilla
i7-6920HQ SR2FT Plantilla de plantilla
G86-921-A2 Plantilla de plantilla
