Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GL82HM170 SR2C4 Plantilla de plantilla 90*90
i5-6350HQ SR2QZ plantilla de plantilla
i3-4030U SR1EN plantilla de plantilla 90*90
i7-2675QM SR02S Plantilla de plantilla
BD82QM77 SLJ8A plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla BD82HM77 SLJ8C
Plantilla de plantilla GF-GO7600T-H-N-A2
