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EME450GBB22GV Plantilla de plantilla
EME450GBB22GV Plantilla de plantilla
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
EME450GBB22GV Plantilla de plantilla
i5-6300HQ SR2SK Plantilla de plantilla
215-0848004 Plantilla de plantilla 90*90
SR177 SR1J SR173 SR175 SR176 SR178 SR179 Plantilla de plantilla 90*90
J4005 SR3S5 Plantilla de plantilla 90*90
216-0810028 Plantilla de plantilla 90*90
i5-2537M SR03W Plantilla de plantilla
i5-8350U SR3L9 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7400T-B-N-A3
i7-6700HQ SR2FQ Plantilla de plantilla 90*90