Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-4712HQ SR1PZ Plantilla de plantilla 90*90
i7-4750HQ SR18J plantilla de plantilla
LGE2111-T8 LGE2111A-T8 Stencil Template
BGA153 BGA169 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N16E-GX-A1 90*90
H99261 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7400-N-A3
F2117LP-20H DF2117RVPLP20HV Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11P-GE1-W-A3
BD82HM75 SLJ8F Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla MCP67MD-A2
