Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
BD82C602 SLJKG Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GTX1050TI N17P-G1-A1
Plantilla de plantilla GF-GO7300TM-N-A3
i7-7700HQ SR32Q Plantilla de plantilla
BD82Z68 SLJ4F Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla QD-FX-350M-N-A3
Plantilla de plantilla BD82NM70 ALJTA 90*90
i5-6300HQ SR2FP Plantilla de plantilla 90*90
MPC5554MZP132 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla MCP67MD-A2
