Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-4702HQ SR15F Plantilla de plantilla 90*90
i3-4010U SR16Q Plantilla de plantilla 90*90
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 BGA64 Plantilla de plantilla
GM204-400-A1 Plantilla de plantilla 90*90
215-0895088 Plantilla de plantilla 90*90
i5-4210H SR1Q0 Plantilla de plantilla
i7-6820HQ SR2FU plantilla de plantilla
12in1 BGA199 BGA130 BGA149 BGA67 BGA202 BGA182 BGA137 BGA63 BGA127 BGA134 BGA95 BGA107 Plantilla de plantilla
i3-2365M SR0U3 plantilla de plantilla
Universal 27pcs 90mm*90mm Stencil Template+BGA Estación de soldados
Plantilla de plantilla G84-950-A2
