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i56442EQ SR2DY Plantilla de plantilla
i5-6442EQ SR2DY Plantilla de plantilla
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-6442EQ SR2DY Plantilla de plantilla
FH82QMS3 SR40F Plantilla de plantilla
i7-4712HQ SR1PZ Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla i7-3632QM SR0UZ
Plantilla de plantilla GF-GO7300TM-N-A3
GL82Q150 SR2C6 Plantilla de plantilla 90*90
N4100 SR3S0 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO6600-N-A4
3955U SR2EW Plantilla de plantilla 90*90
i5-7300U SR340 Plantilla de plantilla 90*90
216-0810001 Plantilla de plantilla 90*90