Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-3427U SR0N7 plantilla de plantilla 90*90
i7-4750HQ SR18J Plantilla de plantilla 90*90
i5-6440EQ SR2DU Plantilla de plantilla
EM1800GBB22GV Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla DDR3-3 0,45mm 90x90mm
M-5Y71 SR23Q Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N17P-G1-B-KC-A1 90*90
i7-2720QM SR00W Plantilla de plantilla
i5-6442EQ SR2DY Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N16V-GMR1-S-A2
SONY PS4 CXD90026AG plantilla de plantilla
AM5050IBJ44HM Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla MCP79MVL-B2
