Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
i52450M SR06Z Plantilla de plantilla
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
i5-2450M SR06Z Plantilla de plantilla
ZME350GBB22GT Plantilla de plantilla
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
ZME350GBB22GT Plantilla de plantilla
i34030U SR1EN plantilla de plantilla 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
i3-4030U SR1EN plantilla de plantilla 90*90
i76567U SR2JH plantilla de plantilla
Brands: Chipsetpro.com
4,35 €
i7-6567U SR2JH plantilla de plantilla