Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

KESS V2 OBD2 Kit de réglage de gestionnaire sans limite de jeton

Top 6 des raisons pour obtenir KESS V2

1. C'est la version Master

2. Version logicielle: V5.017 EU Version SW V2.53

3. Mise à jour par CD

4. Aucune Limitation de jeton: peut être utilisé sans limite, pas besoin de s'inquiéter des jetons plus.

5. Avec la couverture de toutes les grandes marques et protocoles, y compris la ligne, CAN, EDC17 et MED17 et Ford J1850

6. Langues soutenues : Anglais, Allemand, Espagnol, Italien, Portugais, Français

Avis :

1. S'il vous plaît ne pas mettre à jour cet outil en ligne, ou Il sera endommagé

2. S'il vous plaît N'oubliez pas de déconnecter Internet lorsque vous l'utilisez

Photo de connexion Kess V2 OBD2

Kess V2 Boot Connexion Photo

Kess V2 possède plusieurs caractéristiques et garanties, notamment:

1. Vérification de la tension de la batterie en temps réel

2. Fonction de récupération complète en cas de problèmes

3. Correction automatique de la somme de contrôle (lorsque disponible)

4 mode Boot-Loader supporté

5. Gestion des compteurs de programmation

6. Fonction ScanTool pour supprimer DTC

7. Plusieurs options de vitesse de lecture/écriture

8. Option pour écrire le fichier complet/section de la carte

9. Intégration complète avec ECM Titanium, ce qui signifie qu'il peut travailler avec ECM Titanium parfaitement

Détail du modèle de véhicule KESS V2 peut faire veuillez télécharger depuis cette page Web.

FAQ: Questions fréquemment posées

Q: KESS V2 est version maître ou version esclave?

R: C'est la version maître.

Q: KEES V2 peut être installé sur le système windows XP?

R: KESS V2 peut l'installer sur Windows 7 et Windows XP.

Q: Quelle est la différence entre KESS V2 et K-TAG?

A: KESS V2 a fonction OBD, mais Ktag n'a pas cette fonction.

Q: Est-ce que KESS V2 peut mettre à jour?

R: S'il vous plaît ne pas le mettre à jour, ou il va endommager le firmware de kess v2, vous pouvez juste nous expédier pour réparation.

Q: Quelle est la différence entre KESS V2 et Fgtech V53?

R: Ils peuvent tous deux faire beaucoup de voitures, mais ils font des voitures de différentes façons. Fgtech V53 a la fonction BDM, mais KESS V2 n'a pas. Kess V2 dispose d'un module de verrouillage anti-médiation, il peut faire des voitures nouvelles et cryptées mieux que Fgtech V53.

Q: Le client nous a dit que KESS V2 ne peut pas bien faire EDC17, comme Bosch EDC 17 (cp04-CP14-CAN-Med17.X) et Bosch EDC 17 C54( Passat, Golf,Crafter,Oct?via,Yeti-VW). EDC16 tout va bien.

R: Oui, Kess V2 ne peut pas faire EDC17 actuellement. Il peut bien faire EDC16, mais quand vous le faites, vous devez connecter le module de verrouillage Anti-mediation pour lire et écrire des données pour les véhicules. Sauver de nouveaux vihicules de style ont de nouvelles manières cryptées.

Q: Comment faire le checksum pour kess v2? Est-ce que le kess v2 réécrit automatiquement? Kess V2 peut faire des camions ? comme Mercedes MP1/MP2/MP3 ou MAN TGA ?

R: Après avoir lu le logiciel, l'appareil effectuera automatiquement les vérifications. KESS V2 ne peut pas faire de truques, il endommagera le firmware de kess v2. Mais KTAG peut faire des camions.

Q: Si vous avez rencontré le problème pour l'erreur checksum lors de la lecture de l'ecu? comment le résoudre ?

R: Un de nos clients testé de cette façon: s'il vous plaît rechercher le logiciel " microsoft visual C++ 2005,2008,2010" sur google, puis l'installer sur votre ordinateur, puis il peut résoudre ce problème.

Description:

100% neuf et de haute qualité

Réparation des pare-chocs en caoutchouc

Récipients en plastique

Réparation des fils rayés en bois

Spécification:

Matériel: coque en plastique + colle

Couleur: comme pic shows

Longueur: environ 3.54inch/9cm

Largeur: environ 1.26inch/3.2cm

Modèle : B-7000

Poids net: 0.5fl.oz (15ml)

Contenu solide: 30% - 35%

Après avoir guéri la dureté: 65-80A

Temps de séchage de surface: 3 minutes

Temps de guérison complet: 24-48 heures

Stockage: entre 10 et 28 degrés

Méthode d ' utilisation:

Veuillez lire attentivement avant d'utiliser l'instruction du produit

Grande zone avant utilisation, s'il vous plaît faire un petit essai de zone

S'il vous plaît assurez-vous que le nettoyage de surface collante et le séchage

La meilleure utilisation de la température devrait être entre 18 et 32 degrés

Le produit après l'ouverture de la couverture s'il vous plaît couvrir en temps opportun l'enlèvement des résidus adhésifs sur la couverture

Attendez 1 à 2 minutes , deux alignement adhérent collant un peu de pression

Il est heures normales peut être après 48 heures pour atteindre la meilleure force de liaison

Le produit n'utilise pas le bouchon de bouteille pour empêcher la colle après avoir contacté le curage d'air

Forfait inclus:

1x Strength Glue

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Specs techniques :

Description du produit: Adaptateur AC - adaptateur de puissance - 40 Watt

Type de dispositif: Adaptateur de puissance

Tension d'entrée:100V-240V 50-60Hz

Tension de sortie: 20V/5.2V

Courant de sortie : 2A

Capacité d'alimentation: 40W

Paquet inclus:1 X AC Adaptateur, 1 X Cordon

Compatibilité:

- Delta: ADL40WDA 36200561, ADL40WDJ 36200562, ADL40WDB 36200563, ADL40WDD 36200564, ADL40WDG 36200565, ADL40WDE 36200566, ADL40WDC 36200567, ADL40WDH 36200616

- Chicony: ADL40WCA 36200579, ADL40WCB 36200580, ADL40WCC 36200581, ADL40WCD 36200582, ADL40WCE 36200583, ADL40WCF 36200584, ADL40WCG 36200585, ADL40WCH 36200618

- Liteon: ADL40WLA 36200572, ADL40WLB 36200573, ADL40WLC 36200574, ADL40WLD 36200575, ADL40WLE 36200576, ADL40WLF 36200577, ADL40WLG 36200578, ADL40WLH 36200617

- Modèle : GX20H34904, 80HE0049US

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (uniquement pour Core i3, i5)

- Yoga 3 11, Yoga 3-1170 (Pour Core i3, i5, i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (uniquement pour Core i3)

Alimentation électrique IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

Plage de tension d'entrée AC 100V - 240V Sortie 20V 3.25A

Taille du connecteur 5.5mm*2,5mm Puissance 65W

AC Cable Inclure AC Cable Description Nouveau

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant