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N12EGE2BA1 GT555M

N12E-GE2-B-A1 GT555M

Numéro de pièce N12E-GE2-B-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1047

Package/Case 240 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001508
45,95 €

N12E-GE2-B-A1 GT555M

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RICHTEK RT8205LZQW EM

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001510
3,45 €

RICHTEK RT8205LZQW EM=

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THGBM4G4D1HBA1R BGA153 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001512
6,22 €

THGBM4G4D1HBA1R BGA153 Modèle de pochoir

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RICHTEK RT8202AGQW DJ

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001513
3,45 €

RICHTEK RT8202AGQW DJ=

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Intersil ISL6314

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001514
3,45 €

Intersil ISL6314

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RENESAS EZCUBE outil de développement dispositif artificiel rl78 r8c3x lx 78k0r 78k 0 v850jx3

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel

Description du produit

EZ-CUBE chip debugging emulator

EZ-CUBE est l'émulateur de débogage de puce, avec fonction de programmation de mémoire flash. Peut être utilisé pour déboguer des programmes ou brûler le programme dans le micro controller flash interne.

- débogage de puces

Pour le débogage est connecté au panneau cible du microcontrôleur.

- programmeur flash

Le programme peut être écrit au contrôleur de mémoire flash intégré.

Connexion USB

Se connecter à l'hôte par le port USB 2.

Utilisation de l'alimentation USB. Pas d'alimentation supplémentaire.

Supporte un grand nombre de produits

EZ-CUBE peut supporter Renesas Electronics 8 bit à 32 bits de microcontrôleur flash interne.

78K0 micro controller

Contrôleur microcommande 78K0R

Régulateur micro RL78

Régulateur micro R8C

V850 micro controller

CH001516
85,00 €

RENESAS EZ-CUBE outil de développement dispositif artificiel rl78 r8c3x lx 78k0r 78k 0 v850jx3

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TI TPS5450PWP

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001517
4,77 €

TI TPS5450PWP

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AM4555SHE44HJ Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001520
5,40 €

AM4555SHE44HJ Modèle de pochoir

N12EGE2BA1 GT555M

N12E-GE2-B-A1 GT555M

Numéro de pièce N12E-GE2-B-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1047

Package/Case 240 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001508
45,95 €

N12E-GE2-B-A1 GT555M

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RICHTEK RT8205LZQW EM

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001510
3,45 €

RICHTEK RT8205LZQW EM=

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THGBM4G4D1HBA1R BGA153 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001512
6,22 €

THGBM4G4D1HBA1R BGA153 Modèle de pochoir

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RICHTEK RT8202AGQW DJ

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001513
3,45 €

RICHTEK RT8202AGQW DJ=

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Intersil ISL6314

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001514
3,45 €

Intersil ISL6314

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RENESAS EZCUBE outil de développement dispositif artificiel rl78 r8c3x lx 78k0r 78k 0 v850jx3

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel

Description du produit

EZ-CUBE chip debugging emulator

EZ-CUBE est l'émulateur de débogage de puce, avec fonction de programmation de mémoire flash. Peut être utilisé pour déboguer des programmes ou brûler le programme dans le micro controller flash interne.

- débogage de puces

Pour le débogage est connecté au panneau cible du microcontrôleur.

- programmeur flash

Le programme peut être écrit au contrôleur de mémoire flash intégré.

Connexion USB

Se connecter à l'hôte par le port USB 2.

Utilisation de l'alimentation USB. Pas d'alimentation supplémentaire.

Supporte un grand nombre de produits

EZ-CUBE peut supporter Renesas Electronics 8 bit à 32 bits de microcontrôleur flash interne.

78K0 micro controller

Contrôleur microcommande 78K0R

Régulateur micro RL78

Régulateur micro R8C

V850 micro controller

CH001516
85,00 €

RENESAS EZ-CUBE outil de développement dispositif artificiel rl78 r8c3x lx 78k0r 78k 0 v850jx3

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TI TPS5450PWP

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001517
4,77 €

TI TPS5450PWP

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AM4555SHE44HJ Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001520
5,40 €

AM4555SHE44HJ Modèle de pochoir

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