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Apple BIOS MBP12 2015 A1534 82000045 EMC2746

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001630
42,15 €

Apple BIOS MBP12 2015 A1534 820-00045 EMC2746

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15m S993A S995A Pompe Solder Sucker Gun Suction buse

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001631
8,58 €

1,5m S-993A S-995A Pompe Solder Sucker Gun Suction buse

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DC Power Jack Part PJ027

VEA51, VTU52, VEU52

CTU5

DEU50

DV80, DV80

Pour une utilisation avec 65 watt(3.5A) adaptateurs AC. Voir PJ051 pour la version 90 watt(4.7A).

Remarque : C'est le Jack seulement et n'inclut pas le harnais. Vous devrez réutiliser votre harnais.

CH001632
7,21 €

DC Power Jack, Part #PJ027

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LEADTREN LD757575BGS

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001633
3,45 €

LEADTREN LD757575BGS

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Trackpad Touchpad Mouse avec câble pour Apple MacBook Pro 13 A1278 2009 2010 2011 2012

Trackpad Touchpad Mouse avec câble pour Apple MacBook Pro 13" A1278 2009 2010 2011 2012

Compatible Model

MacBook Pro 13" A1278 2009 2010 2011 2012

Compatible Subfamily

MacBook Pro "Core 2 Duo" 2.26 13" (SD/FW) (09)

MacBook Pro "Core 2 Duo" 2.53 13" (SD/FW) (09)

MacBook Pro "Core 2 Duo" 2.4 13" Mid-2010

MacBook Pro "Core 2 Duo" 2.66 13" Mid-2010

MacBook Pro "Core i5" 2.3 13" Début 2011

MacBook Pro "Core i5" 2.4 13" Fin 2011

MacBook Pro "Core i7" 2.7 13" Début 2011

MacBook Pro "Core i7" 2.8 13" Fin 2011

MacBook Pro "Core i5" 2.5 13" Mid-2012

MacBook Pro "Core i7" 2.9 13" Mid-2012

Modèle compatible No

MB990LL/A, MB991LL/A, MC374LL/A, MC375LL/A, MC700LL/A, MD313LL/A, MC724LL/A, MD314LL/A, MD101LL/A, MD102LL/A

CH001634
39,78 €

Trackpad Touchpad Mouse avec câble pour Apple MacBook Pro 13 A1278 2009 2010 2011 2012

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HYNIX H5TQ2G63BFR11C

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001639
3,97 €

HYNIX H5TQ2G63BFR-11C

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Intersil ISL6269A

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001641
3,45 €

Intersil ISL6269A

Apple BIOS MBP12 2015 A1534 82000045 EMC2746

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001630
42,15 €

Apple BIOS MBP12 2015 A1534 820-00045 EMC2746

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15m S993A S995A Pompe Solder Sucker Gun Suction buse

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001631
8,58 €

1,5m S-993A S-995A Pompe Solder Sucker Gun Suction buse

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DC Power Jack Part PJ027

VEA51, VTU52, VEU52

CTU5

DEU50

DV80, DV80

Pour une utilisation avec 65 watt(3.5A) adaptateurs AC. Voir PJ051 pour la version 90 watt(4.7A).

Remarque : C'est le Jack seulement et n'inclut pas le harnais. Vous devrez réutiliser votre harnais.

CH001632
7,21 €

DC Power Jack, Part #PJ027

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LEADTREN LD757575BGS

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001633
3,45 €

LEADTREN LD757575BGS

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Trackpad Touchpad Mouse avec câble pour Apple MacBook Pro 13 A1278 2009 2010 2011 2012

Trackpad Touchpad Mouse avec câble pour Apple MacBook Pro 13" A1278 2009 2010 2011 2012

Compatible Model

MacBook Pro 13" A1278 2009 2010 2011 2012

Compatible Subfamily

MacBook Pro "Core 2 Duo" 2.26 13" (SD/FW) (09)

MacBook Pro "Core 2 Duo" 2.53 13" (SD/FW) (09)

MacBook Pro "Core 2 Duo" 2.4 13" Mid-2010

MacBook Pro "Core 2 Duo" 2.66 13" Mid-2010

MacBook Pro "Core i5" 2.3 13" Début 2011

MacBook Pro "Core i5" 2.4 13" Fin 2011

MacBook Pro "Core i7" 2.7 13" Début 2011

MacBook Pro "Core i7" 2.8 13" Fin 2011

MacBook Pro "Core i5" 2.5 13" Mid-2012

MacBook Pro "Core i7" 2.9 13" Mid-2012

Modèle compatible No

MB990LL/A, MB991LL/A, MC374LL/A, MC375LL/A, MC700LL/A, MD313LL/A, MC724LL/A, MD314LL/A, MD101LL/A, MD102LL/A

CH001634
39,78 €

Trackpad Touchpad Mouse avec câble pour Apple MacBook Pro 13 A1278 2009 2010 2011 2012

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Samsung Galaxy Tab E SMT560 T561 Micro USB Charging Port Socket A27

Détails

Samsung Galaxy Tab E SM-T560 T561 Micro Usb Charging Port Socket A27

Original Samsung part no. 3722-003700

SM-T560 Galaxy Tab E WiFi

SM-T561 Galaxy Tab E 3G

Cette qualité La partie nécessite la soudure et est idéal pour réparer le port USB endommagé sur votre appareil.

CH001638
7,21 €

Samsung Galaxy Tab E SM-T560 T561 Micro USB Charging Port Socket A27

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HYNIX H5TQ2G63BFR11C

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001639
3,97 €

HYNIX H5TQ2G63BFR-11C

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Intersil ISL6269A

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001641
3,45 €

Intersil ISL6269A

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