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SMSC LPC47N350NU

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001720
3,45 €

SMSC LPC47N350-NU

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Modèle de pochoir S1

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001721
7,96 €

Modèle de pochoir S1

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216PVAVA12FG X2300

216PVAVA12FG X2300

Numéro de pièce 216PVAVA12FG AMD du fabricant

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 08+

Package/Case 360 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001723
27,51 €

216PVAVA12FG X2300

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SR071 i52415M

SR071 i5-2415M

Numéro de pièce SR071 I5-2415M Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

SR071 i5-2415M AV8062701085700 Core i5 Mobile CPU BGA1023 2.3 GHz Cores2

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001724
108,31 €

SR071 i5-2415M

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AOL1718

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001725
3,45 €

AOL1718

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Maxim MAX1773A

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001726
3,45 €

Maxim MAX1773A

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17Pcs Kit d'outils de sélection de verrouillage de verrouillage de verrouillage Lockpick Outil de déverrouillage 2

Spécification:

100% Marque nouvelle et de haute qualité.

Matériau: acier allié

Couleur: Aléatoire

Quantité: 17pcs/Set

Caractéristiques: Portable, Outils de formation, Outil de déverrouillage

Description:

Fait de matériau de haute qualité, durable et anti-rouille.

Il est livré avec sac de rangement, portable et pratique à transporter.

Idéal pour mécanicien et serrurier pour sortir des clés cassées.

Essayer d'obtenir une clé cassée d'une serrure peut être difficile. Il s'agit d'un ensemble de suppression de clé cassé qui est idéal pour votre maison ou votre bureau et un doit avoir pour n'importe qui.

Forfait inclus:

17pcs/Set Lock Pick Tools With Storage Bag (Random Color)

Avis :

1. Veuillez autoriser une erreur de 1-3mm en raison de la mesure manuelle, S'il vous plaît assurez-vous que vous ne vous souciez pas avant de soumissionner.

2. Les couleurs peuvent être une petite différence pour les différents écrans, s'il vous plaît comprendre.

CH001727
11,06 €

17Pcs Kit d\'outils de sélection de verrouillage de verrouillage de verrouillage Lockpick Set d\'outils de déverrouillage 2#

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GFGO7400NA3

GF-GO7400-N-A3

Numéro de pièce GF-GO7400-N-A3 Fabricant NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1243

Package/Case 600 PCS Description Original nouveau

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001729
24,62 €

GF-GO7400-N-A3

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Diodes APL5913

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001730
3,45 €

Diodes APL5913

SMSC LPC47N350NU

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001720
3,45 €

SMSC LPC47N350-NU

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Modèle de pochoir S1

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001721
7,96 €

Modèle de pochoir S1

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216PVAVA12FG X2300

216PVAVA12FG X2300

Numéro de pièce 216PVAVA12FG AMD du fabricant

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 08+

Package/Case 360 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001723
27,51 €

216PVAVA12FG X2300

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SR071 i52415M

SR071 i5-2415M

Numéro de pièce SR071 I5-2415M Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

SR071 i5-2415M AV8062701085700 Core i5 Mobile CPU BGA1023 2.3 GHz Cores2

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001724
108,31 €

SR071 i5-2415M

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AOL1718

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001725
3,45 €

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Maxim MAX1773A

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001726
3,45 €

Maxim MAX1773A

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17Pcs Kit d'outils de sélection de verrouillage de verrouillage de verrouillage Lockpick Outil de déverrouillage 2

Spécification:

100% Marque nouvelle et de haute qualité.

Matériau: acier allié

Couleur: Aléatoire

Quantité: 17pcs/Set

Caractéristiques: Portable, Outils de formation, Outil de déverrouillage

Description:

Fait de matériau de haute qualité, durable et anti-rouille.

Il est livré avec sac de rangement, portable et pratique à transporter.

Idéal pour mécanicien et serrurier pour sortir des clés cassées.

Essayer d'obtenir une clé cassée d'une serrure peut être difficile. Il s'agit d'un ensemble de suppression de clé cassé qui est idéal pour votre maison ou votre bureau et un doit avoir pour n'importe qui.

Forfait inclus:

17pcs/Set Lock Pick Tools With Storage Bag (Random Color)

Avis :

1. Veuillez autoriser une erreur de 1-3mm en raison de la mesure manuelle, S'il vous plaît assurez-vous que vous ne vous souciez pas avant de soumissionner.

2. Les couleurs peuvent être une petite différence pour les différents écrans, s'il vous plaît comprendre.

CH001727
11,06 €

17Pcs Kit d\'outils de sélection de verrouillage de verrouillage de verrouillage Lockpick Set d\'outils de déverrouillage 2#

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GFGO7400NA3

GF-GO7400-N-A3

Numéro de pièce GF-GO7400-N-A3 Fabricant NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1243

Package/Case 600 PCS Description Original nouveau

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001729
24,62 €

GF-GO7400-N-A3

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Diodes APL5913

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001730
3,45 €

Diodes APL5913

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