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2160752001 SR880M HD4250

216-0752001 SR880M HD4250

Numéro de pièce 216-0752001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Paquet/cas 500 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001746
41,44 €

216-0752001 SR880M HD4250

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PERICOM PI3LVD 1012BE

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001747
6,35 €

PERICOM PI3LVD 1012BE

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i57200U Modèle de pochoir SR2ZU

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001748
4,35 €

i5-7200U SR2ZU Modèle de pochoir

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DC Power Jack Part PJ033

Asus A52 Series DC Power Jack Connector: A52x-xxx, A52F-XA1, A52F-XA2, A52F-XA3, A52F-XA4, A52F-XA5, A52F-XE, A52F-XE1, A52F-XE2, A52F-XE3, A52F-XE4, A52F

A53X-E

KJX-C1, KN52-JX

KVX53,

Asus U52 Series DC Power Jack Connector: U52x-xxxx, U52F, U52F-BBG6, U52F-BBL5, U52F-BBL9

Asus X52 Series DC Power Jack Connector: X52x-xxx, X52F-X1, X52F-X2, X52F-X3, X52F-XF1, X52F-XF2, X52F-XR4, X52F-XR6, X52F-XR7, X52F-XR9

Fujitsu Amilo DC Power Jack Connector: M1405, M7405, Pro V2040

IBM ThinkPad X40 Series DC Connecteur Power Jack: X40, X41, X42, X43, X44, X45

Connecteur DC Power Jack: LE 1600

Seneca Data Nexlink Carbon 4200 Series DC Power Jack Connector: 4200, 4225

CH001749
7,96 €

DC Power Jack, Part #PJ033

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SIS 962

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001752
6,35 €

SIS 962

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2160811000 HD6770

216-0811000 HD6770

Numéro de pièce 216-0811000 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 11+

Paquet/cas 1 PCS Description Rénové

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001753
48,76 €

216-0811000 HD6770

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2160752001 SR880M HD4250

216-0752001 SR880M HD4250

Numéro de pièce 216-0752001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 12+

Package/Case 1 PCS Description Rénové par le fabricant

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001754
24,34 €

216-0752001 SR880M HD4250

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RICHTEK RT8015BGQW GG

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001755
3,45 €

RICHTEK RT8015BGQW GG=

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N12PGV3OPA1

N12P-GV3-OP-A1

Numéro de pièce N12P-GV3-OP-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1341

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001756
32,79 €

N12P-GV3-OP-A1

2160752001 SR880M HD4250

216-0752001 SR880M HD4250

Numéro de pièce 216-0752001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Paquet/cas 500 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001746
41,44 €

216-0752001 SR880M HD4250

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PERICOM PI3LVD 1012BE

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001747
6,35 €

PERICOM PI3LVD 1012BE

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i57200U Modèle de pochoir SR2ZU

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001748
4,35 €

i5-7200U SR2ZU Modèle de pochoir

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DC Power Jack Part PJ033

Asus A52 Series DC Power Jack Connector: A52x-xxx, A52F-XA1, A52F-XA2, A52F-XA3, A52F-XA4, A52F-XA5, A52F-XE, A52F-XE1, A52F-XE2, A52F-XE3, A52F-XE4, A52F

A53X-E

KJX-C1, KN52-JX

KVX53,

Asus U52 Series DC Power Jack Connector: U52x-xxxx, U52F, U52F-BBG6, U52F-BBL5, U52F-BBL9

Asus X52 Series DC Power Jack Connector: X52x-xxx, X52F-X1, X52F-X2, X52F-X3, X52F-XF1, X52F-XF2, X52F-XR4, X52F-XR6, X52F-XR7, X52F-XR9

Fujitsu Amilo DC Power Jack Connector: M1405, M7405, Pro V2040

IBM ThinkPad X40 Series DC Connecteur Power Jack: X40, X41, X42, X43, X44, X45

Connecteur DC Power Jack: LE 1600

Seneca Data Nexlink Carbon 4200 Series DC Power Jack Connector: 4200, 4225

CH001749
7,96 €

DC Power Jack, Part #PJ033

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SIS 962

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001752
6,35 €

SIS 962

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2160811000 HD6770

216-0811000 HD6770

Numéro de pièce 216-0811000 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 11+

Paquet/cas 1 PCS Description Rénové

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001753
48,76 €

216-0811000 HD6770

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2160752001 SR880M HD4250

216-0752001 SR880M HD4250

Numéro de pièce 216-0752001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 12+

Package/Case 1 PCS Description Rénové par le fabricant

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001754
24,34 €

216-0752001 SR880M HD4250

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RICHTEK RT8015BGQW GG

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001755
3,45 €

RICHTEK RT8015BGQW GG=

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N12PGV3OPA1

N12P-GV3-OP-A1

Numéro de pièce N12P-GV3-OP-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1341

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001756
32,79 €

N12P-GV3-OP-A1

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