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NIKOS P2231TFC1

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001831
3,45 €

NIKOS P2231TF/C1

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FDS6690AS FAIRCHILD

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001832
3,45 €

FDS6690AS FAIRCHILD

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UPI uP6128PD

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001834
3,45 €

UPI uP6128PD

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Modèle de pochoir SB700

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001835
5,40 €

Modèle de pochoir SB700

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Realtek RTD2136S

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001836
3,45 €

Realtek RTD2136S

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i58350U SR3L9 Modèle de pochoir 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001837
17,14 €

i5-8350U SR3L9 Modèle de pochoir 90*90

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GL82QM170 SR2C3 Modèle de pochoir 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001840
17,14 €

GL82QM170 SR2C3 Modèle 90*90

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SOIC8 SOP8 To DIP8 CLIP for RT80x809F TL866CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013 TNM5000

SOIC16 SOP16 SOP8 To DIP8 CLIP for RT809H RT809F TL866CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013 TNM5000 SoFi-SP8 SoFi-SP16

Taille du câble: 40CM

SPI FLASH chip SOP8 and SOP16 connection

Beaucoup de nouveaux types de portables et de routeur utilisent actuellement la puce mémoire SPI 25, SOP16 paquet de puces, comme la puce MX25L3205; bien que de nombreux programmeurs peuvent supporter la puce MX25L3205, mais c'est la puce MX25L3205 supporte le paquet SOP8, la puce MX25L3205 ne supporte pas directement le paquet SOP16; et la puce adaptateur ne sont pas les mêmes. Un est de 8 pieds, un est de 16 pieds. Donc, est-il possible de programmer les puces SOP15 MX25L3205 de manière simple? En fait, le processus est simple, parce que la puce SOP8 et SOP16 de 25 SPI, la définition du pied correspondant est la même, aussi longtemps que la connexion correspondante SOP16 pieds et SOP8 pieds, le processus d'exploitation peut être utilisé SOP8 MX25L3205 puce pour fonctionner sur la puce SOP16 MX25L3205. (durant que 25 modèles de puces SPI sont identiques, les puces SOP8 et SOP16 peuvent être utilisées de cette façon)

25 puce SPI, SOP8 et SOP16 est interchangeable, aussi longtemps que la broche de puce correspondant à la ligne

Spécifications pour les paquets SOP8 et SOP16:

SOP8 et SOP16 paquet, l'espacement du pied est le même, sont 1.27, mais la largeur de la puce est différente. Et la définition de puce de la broche correspondante est exactement la même, mais l'emballage de puces SOP16 plus de 8 pieds NC pieds vides (pour l'extension future comme base), se référer à la figure suivante, vous pouvez facilement déterminer la définition de pied de puce SOP et SOP 25 SPI:

25 pins SPI SOP16 et SOP8 définissent la relation:

Le programme peut être programmé aussi longtemps que la broche SOP16 est connectée à l'adaptateur SOP8 ou directement au siège du programmeur.

De plus, MX25L3205 possède également une puce TSSOP14, le pied correspondant à l'image suivante:

CH001842
7,42 €

SOIC8 SOP8 To DIP8 CLIP for RT809H RT809F TL866CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013 TNM5000

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BD82C608 SLJKF Modèle 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001843
17,14 €

BD82C608 SLJKF Modèle 90*90

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GP104300A1 Modèle 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001844
17,14 €

GP104-300-A1 Modèle de pochoir 90*90

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SILERGY SY8065ABC

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001845
3,45 €

SILERGY SY8065ABC

NIKOS P2231TFC1

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001831
3,45 €

NIKOS P2231TF/C1

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FDS6690AS FAIRCHILD

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001832
3,45 €

FDS6690AS FAIRCHILD

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UPI uP6128PD

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001834
3,45 €

UPI uP6128PD

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Modèle de pochoir SB700

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001835
5,40 €

Modèle de pochoir SB700

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Realtek RTD2136S

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001836
3,45 €

Realtek RTD2136S

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i58350U SR3L9 Modèle de pochoir 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001837
17,14 €

i5-8350U SR3L9 Modèle de pochoir 90*90

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GL82QM170 SR2C3 Modèle de pochoir 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001840
17,14 €

GL82QM170 SR2C3 Modèle 90*90

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SOIC8 SOP8 To DIP8 CLIP for RT80x809F TL866CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013 TNM5000

SOIC16 SOP16 SOP8 To DIP8 CLIP for RT809H RT809F TL866CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013 TNM5000 SoFi-SP8 SoFi-SP16

Taille du câble: 40CM

SPI FLASH chip SOP8 and SOP16 connection

Beaucoup de nouveaux types de portables et de routeur utilisent actuellement la puce mémoire SPI 25, SOP16 paquet de puces, comme la puce MX25L3205; bien que de nombreux programmeurs peuvent supporter la puce MX25L3205, mais c'est la puce MX25L3205 supporte le paquet SOP8, la puce MX25L3205 ne supporte pas directement le paquet SOP16; et la puce adaptateur ne sont pas les mêmes. Un est de 8 pieds, un est de 16 pieds. Donc, est-il possible de programmer les puces SOP15 MX25L3205 de manière simple? En fait, le processus est simple, parce que la puce SOP8 et SOP16 de 25 SPI, la définition du pied correspondant est la même, aussi longtemps que la connexion correspondante SOP16 pieds et SOP8 pieds, le processus d'exploitation peut être utilisé SOP8 MX25L3205 puce pour fonctionner sur la puce SOP16 MX25L3205. (durant que 25 modèles de puces SPI sont identiques, les puces SOP8 et SOP16 peuvent être utilisées de cette façon)

25 puce SPI, SOP8 et SOP16 est interchangeable, aussi longtemps que la broche de puce correspondant à la ligne

Spécifications pour les paquets SOP8 et SOP16:

SOP8 et SOP16 paquet, l'espacement du pied est le même, sont 1.27, mais la largeur de la puce est différente. Et la définition de puce de la broche correspondante est exactement la même, mais l'emballage de puces SOP16 plus de 8 pieds NC pieds vides (pour l'extension future comme base), se référer à la figure suivante, vous pouvez facilement déterminer la définition de pied de puce SOP et SOP 25 SPI:

25 pins SPI SOP16 et SOP8 définissent la relation:

Le programme peut être programmé aussi longtemps que la broche SOP16 est connectée à l'adaptateur SOP8 ou directement au siège du programmeur.

De plus, MX25L3205 possède également une puce TSSOP14, le pied correspondant à l'image suivante:

CH001842
7,42 €

SOIC8 SOP8 To DIP8 CLIP for RT809H RT809F TL866CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013 TNM5000

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BD82C608 SLJKF Modèle 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001843
17,14 €

BD82C608 SLJKF Modèle 90*90

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GP104300A1 Modèle 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001844
17,14 €

GP104-300-A1 Modèle de pochoir 90*90

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SILERGY SY8065ABC

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001845
3,45 €

SILERGY SY8065ABC

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