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1 Roll 200mm100m LCD Bande de film de protection de verre pour IPAD2 IPAD3

Taille: 200mm*100m*0.06mm

Condition: Nouveau

Matière: Polyéthylène

Caractéristique:

Utilisez ce film non collant pour protéger l'écran de verre/digitizer/LCD du smartphone contre les rayures et les poussières tout en réparant ou nettoyer les petites poussières sur l'écran LCD avant d'appliquer un nouveau verre/digitizer.

Lumineux et propre, pour empêcher le produit de la pollution, la corrosion, les rayures lorsque le produit, le stockage, le transport.

Ne laisse aucun résidu de colle et ne pas prendre collant après avoir peeling.

Largement utilisé Pour écran LCD, écran, écran protecteur, avec plus de 95% de transmission.

Bonne capacité d'adsorption.

Forfait:

1x Roll 200mm*100m Bande de film adhésif protecteur

CH001870
10,57 €

1 Roll 200mm/100m LCD Bande de film de protection de verre pour IPAD2 IPAD3

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MPU670012AMBO

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001871
4,61 €

MPU6700-12-AMBO

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ST AB8505DB1

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001873
9,53 €

ST AB8505-DB1

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i33110M SR0T4 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001875
5,40 €

i3-3110M SR0T4 Modèle de pochoir

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2160674022 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001876
5,40 €

216-0674022 Modèle de pochoir

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2150752007 RX881

215-0752007 RX881

Numéro de pièce 215-0752007 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001877
43,53 €

215-0752007 RX881

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DC Power Jack Part PJ040

PCG-KG

PCG-GRT70, PCG-GRT. PCG-GRT350, PCG-GRT360ZG, PCG-GRT380ZG, PCG-GRT390Z, PCG-GRT390Z

Sony PCG-NV Series DC Power Jack Connector: PCG-NV100, PCG-NV100P, PCG-NV170, PCG-NV170P, PCG-NV190, PCG-NV190P, PCG-NV200, PCG-NV290

VGN-A

VGARN

VGN

Sony VGN-AX Series DC Power Jack Connector: VGN-AX570G, VGN-AX580G

VGN60BX

VGN110

Remarque : C'est le seul Jack, vous devrez réutiliser votre harnais.

CH001878
7,21 €

DC Power Jack, Part #PJ040

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e MMC FBGA169BGA153 Adaptateur 11513 à SD

* 11,5*13mm, 12*16mm, 12*18mm, 14*18mm

Caractéristiques

1. En utilisant le mode d'interface SD standard, l'opération correspondante, comme l'essai ou la combustion, peut être réalisée en connectant le lecteur de carte avec l'ordinateur ou par l'interface SD du programmeur.

2. Compatible avec les essais de balle et balle, le cadre de limite IC est moulé en un. Il peut être remplacé par un cadre de taille différente selon IC, de sorte que IC de taille différente peut être utilisé universellement.

3. Soutenir le plug-in chaud et tester la connexion PIN par l'interface SD ou par la connexion avec la ligne de bord;

4. Le PCB adopte la structure du circuit à quatre couches pour réduire l'instabilité des essais causés par l'interférence du signal. Le doigt d'or est plaqué d'or épais pour assurer la durabilité et le contact.

5. En même temps compatible: Toshiba, Samsung, Hynix, Intel, Sandisk et autre marque IC;

6. Compatible avec 153-FBGA 169-FBGA;

7. Le shrapnel estampillé par du cuivre de béryllium importé à travers la mort de haute précision, la sonde en forme de tête est conçue, et le stade ultérieur est durci et plaqué avec une couche d'or épaisse pour assurer la stabilité et la durabilité du produit.

8. L'ensemble de la structure du module de contact réduit le problème de positionnement répétitif, assure l'alignement précis entre le point de contact et le CI PAD, et a un taux de passage élevé dans un seul test.

9. La structure de soudage par trou est adoptée pour assurer un bon contact, et les trous de positionnement de SOCKET et PCBA sont précisément positionnés pour faciliter le remplacement.

10. La structure supérieure est adoptée, compatible avec les tests manuels et automatiques et facile à utiliser.

11. La pression IC adopte la structure auto-adaptante du moulage intégral et du ressort, ce qui garantit que le CI avec une épaisseur différente n'a pas besoin de réglage pour assurer un bon contact et une large universalité de CI pour les essais.

12. La structure est formée par moulage par injection, avec un positionnement précis, un accès facile à IC et une efficacité de travail plus élevée.

CH001879
92,00 €

e MMC FBGA169/BGA153 Adaptateur 11.5*13 à SD

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SIR466DPT1GE3 VISHAY

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001880
2,59 €

SIR466DP-T1-GE3 VISHAY

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Maxim MAX8798

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001881
5,56 €

Maxim MAX8798

1 Roll 200mm100m LCD Bande de film de protection de verre pour IPAD2 IPAD3

Taille: 200mm*100m*0.06mm

Condition: Nouveau

Matière: Polyéthylène

Caractéristique:

Utilisez ce film non collant pour protéger l'écran de verre/digitizer/LCD du smartphone contre les rayures et les poussières tout en réparant ou nettoyer les petites poussières sur l'écran LCD avant d'appliquer un nouveau verre/digitizer.

Lumineux et propre, pour empêcher le produit de la pollution, la corrosion, les rayures lorsque le produit, le stockage, le transport.

Ne laisse aucun résidu de colle et ne pas prendre collant après avoir peeling.

Largement utilisé Pour écran LCD, écran, écran protecteur, avec plus de 95% de transmission.

Bonne capacité d'adsorption.

Forfait:

1x Roll 200mm*100m Bande de film adhésif protecteur

CH001870
10,57 €

1 Roll 200mm/100m LCD Bande de film de protection de verre pour IPAD2 IPAD3

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MPU670012AMBO

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001871
4,61 €

MPU6700-12-AMBO

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ST AB8505DB1

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001873
9,53 €

ST AB8505-DB1

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i33110M SR0T4 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001875
5,40 €

i3-3110M SR0T4 Modèle de pochoir

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2160674022 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001876
5,40 €

216-0674022 Modèle de pochoir

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2150752007 RX881

215-0752007 RX881

Numéro de pièce 215-0752007 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001877
43,53 €

215-0752007 RX881

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DC Power Jack Part PJ040

PCG-KG

PCG-GRT70, PCG-GRT. PCG-GRT350, PCG-GRT360ZG, PCG-GRT380ZG, PCG-GRT390Z, PCG-GRT390Z

Sony PCG-NV Series DC Power Jack Connector: PCG-NV100, PCG-NV100P, PCG-NV170, PCG-NV170P, PCG-NV190, PCG-NV190P, PCG-NV200, PCG-NV290

VGN-A

VGARN

VGN

Sony VGN-AX Series DC Power Jack Connector: VGN-AX570G, VGN-AX580G

VGN60BX

VGN110

Remarque : C'est le seul Jack, vous devrez réutiliser votre harnais.

CH001878
7,21 €

DC Power Jack, Part #PJ040

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e MMC FBGA169BGA153 Adaptateur 11513 à SD

* 11,5*13mm, 12*16mm, 12*18mm, 14*18mm

Caractéristiques

1. En utilisant le mode d'interface SD standard, l'opération correspondante, comme l'essai ou la combustion, peut être réalisée en connectant le lecteur de carte avec l'ordinateur ou par l'interface SD du programmeur.

2. Compatible avec les essais de balle et balle, le cadre de limite IC est moulé en un. Il peut être remplacé par un cadre de taille différente selon IC, de sorte que IC de taille différente peut être utilisé universellement.

3. Soutenir le plug-in chaud et tester la connexion PIN par l'interface SD ou par la connexion avec la ligne de bord;

4. Le PCB adopte la structure du circuit à quatre couches pour réduire l'instabilité des essais causés par l'interférence du signal. Le doigt d'or est plaqué d'or épais pour assurer la durabilité et le contact.

5. En même temps compatible: Toshiba, Samsung, Hynix, Intel, Sandisk et autre marque IC;

6. Compatible avec 153-FBGA 169-FBGA;

7. Le shrapnel estampillé par du cuivre de béryllium importé à travers la mort de haute précision, la sonde en forme de tête est conçue, et le stade ultérieur est durci et plaqué avec une couche d'or épaisse pour assurer la stabilité et la durabilité du produit.

8. L'ensemble de la structure du module de contact réduit le problème de positionnement répétitif, assure l'alignement précis entre le point de contact et le CI PAD, et a un taux de passage élevé dans un seul test.

9. La structure de soudage par trou est adoptée pour assurer un bon contact, et les trous de positionnement de SOCKET et PCBA sont précisément positionnés pour faciliter le remplacement.

10. La structure supérieure est adoptée, compatible avec les tests manuels et automatiques et facile à utiliser.

11. La pression IC adopte la structure auto-adaptante du moulage intégral et du ressort, ce qui garantit que le CI avec une épaisseur différente n'a pas besoin de réglage pour assurer un bon contact et une large universalité de CI pour les essais.

12. La structure est formée par moulage par injection, avec un positionnement précis, un accès facile à IC et une efficacité de travail plus élevée.

CH001879
92,00 €

e MMC FBGA169/BGA153 Adaptateur 11.5*13 à SD

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SIR466DPT1GE3 VISHAY

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001880
2,59 €

SIR466DP-T1-GE3 VISHAY

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Maxim MAX8798

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001881
5,56 €

Maxim MAX8798

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