• Show Sidebar

Il y a 5250 produits.

Affichage 1765-1776 de 5250 article(s)

Filtres actifs

ADV7175AKS

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001883
6,35 €

ADV7175AKS

TQFP44 à DIP44 Adaptateur programmeur Socket pour programmeur RT809H XELTEK USB

CHIP PROGRAMMER SOCKET TQFP44 TO DIP44 support de prise d'adaptateur série ATMEGA8

Description:

Meilleure qualité, adaptateur QFP44 à 44Dip

Convient pour QFP44 IC

taille du patch : 0.8mm 10mm * 10mm

Caractéristique:

Support Atmel Atmega TQFP44 appareil

eg.mega328 mega8A mega48 mega8 mega88 mega16 mega162 mega168

Avec l'en-tête AVRISP, connectez-vous directement à AVRISP, USBASP, MkII, pour la combustion directe du micrologiciel ou des chargeurs arduino

En-tête crysal pour que le cristal puisse être facilement remplacé

Convertir en DIP44 Format Atmega328, Pin to pin comptabile with Atmega DIP44 MCU format

Forfait inclus:

Adaptateur de programmeur QFP44 à DIP44

Note:

Type A: Utilisation pour programmeur USB XELTEK - Overlapping

Type B: Utilisation pour TNM5000 Programmeur - Pin to Pin

CH001885
28,00 €

TQFP44 à DIP44 Adaptateur programmeur Socket pour programmeur RT809H XELTEK USB

modèle de pochoir i56360U SR2JM

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001886
4,35 €

i5-6360U Modèle de pochoir SR2JM

MCP79DB2

MCP79D-B2

Numéro de pièce MCP79D-B2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 14+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001887
24,62 €

MCP79D-B2

SMSC MEC1633LAUE

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001889
7,94 €

SMSC MEC1633L-AUE

N11MGE1SB1 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001890
5,40 €

Modèle de pochoir N11M-GE1-S-B1

EME300GBB22GV E300

EME300GBB22GV E-300

Numéro de pièce EME300GBB22GV Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 11+

Package/Case 360 Description Nouveau original

EME300GBB22GV E-300 Processeur AMD Mobile CPU BGA413 1.3 GHz Cores2

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001891
27,50 €

EME300GBB22GV E-300

RICHTEK RT9018B

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001892
3,45 €

RICHTEK RT9018B

Maxim MAX1634

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001894
3,45 €

Maxim MAX1634

ADV7175AKS

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001883
6,35 €

ADV7175AKS

TQFP44 à DIP44 Adaptateur programmeur Socket pour programmeur RT809H XELTEK USB

CHIP PROGRAMMER SOCKET TQFP44 TO DIP44 support de prise d'adaptateur série ATMEGA8

Description:

Meilleure qualité, adaptateur QFP44 à 44Dip

Convient pour QFP44 IC

taille du patch : 0.8mm 10mm * 10mm

Caractéristique:

Support Atmel Atmega TQFP44 appareil

eg.mega328 mega8A mega48 mega8 mega88 mega16 mega162 mega168

Avec l'en-tête AVRISP, connectez-vous directement à AVRISP, USBASP, MkII, pour la combustion directe du micrologiciel ou des chargeurs arduino

En-tête crysal pour que le cristal puisse être facilement remplacé

Convertir en DIP44 Format Atmega328, Pin to pin comptabile with Atmega DIP44 MCU format

Forfait inclus:

Adaptateur de programmeur QFP44 à DIP44

Note:

Type A: Utilisation pour programmeur USB XELTEK - Overlapping

Type B: Utilisation pour TNM5000 Programmeur - Pin to Pin

CH001885
28,00 €

TQFP44 à DIP44 Adaptateur programmeur Socket pour programmeur RT809H XELTEK USB

modèle de pochoir i56360U SR2JM

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001886
4,35 €

i5-6360U Modèle de pochoir SR2JM

MCP79DB2

MCP79D-B2

Numéro de pièce MCP79D-B2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 14+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001887
24,62 €

MCP79D-B2

SMSC MEC1633LAUE

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001889
7,94 €

SMSC MEC1633L-AUE

N11MGE1SB1 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001890
5,40 €

Modèle de pochoir N11M-GE1-S-B1

EME300GBB22GV E300

EME300GBB22GV E-300

Numéro de pièce EME300GBB22GV Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 11+

Package/Case 360 Description Nouveau original

EME300GBB22GV E-300 Processeur AMD Mobile CPU BGA413 1.3 GHz Cores2

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001891
27,50 €

EME300GBB22GV E-300

RICHTEK RT9018B

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001892
3,45 €

RICHTEK RT9018B

Maxim MAX1634

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001894
3,45 €

Maxim MAX1634