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FAIRCHILD FAN7311

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001920
3,45 €

FAIRCHILD FAN7311

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GM206251A1 GXT950

GM206-251-A1 GXT950

Numéro de pièce GM206-251-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1612

Package/Case 240 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001921
172,31 €

GM206-251-A1 GXT950

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Maxim MAX8743EEI

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001922
3,45 €

Maxim MAX8743EEI

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N2820 SR1SG Modèle de pochoir

N2820 SR1SG Modèle de pochoir

Numéro de pièce intel CPU Stencil Manufacturer ATK

Template de pochoir Chauffage direct métal 304 Acier inoxydable

Package/Case 1 PCS Description Buik nouveau

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001924
6,22 €

N2820 SR1SG Modèle de pochoir

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HC06 Wireless Bluetooth Arduino PI JYMCU Serial RF 5V Transeiver Module

Caractéristiques:

Module de transpondeurs de haute qualité HC-06 bluetooth RF

Avec VCC, GND, TXD, pied RXD pour le bluetooth.

Avec voyant LED.

3.3V LDO baseboard.

Tension d'entrée 3.3-6V, la tension d'entrée de plus de 7V est interdite.

Le courant désagréable est d'environ 30mA, le courant assorti est d'environ 10mA.

Niveau d ' interface 3.3 V, peut être connecté directement à une variété de micro-ordinateur à puce unique (51, AVR, PIC, ARM, MSP430, etc.)

Le microcontrôleur 5V peut également être connecté directement, sans MAX232 ni par MAX232.

Ouvert à distance effective de 10 mètres, sur 10 mètres est également possible, mais pas de cela la qualité de la connexion de la distance faire pour assurer

La paire plus tard lors d'une utilisation série en duplex, n'a pas besoin de savoir quoi que ce soit sur le protocole Bluetooth, mais ne supporte que 8 bits de données, 1 bit stop, aucun format de communication paritaire, qui est le format de communication le plus utilisé ne supporte pas d'autres formats.

Support pour établir une connexion Bluetooth via les commandes AT fixent le taux de baud, le mot clé, les paramètres de réglage sont sauvegardés après.

Caractéristiques:

Taille: Env. 43mm x 15mm

Tension d ' entrée : 3,6-6V

Courant de travail : correspondant à 30 mA, correspondant à la communication pour 10 mA

Classe de puissance de sortie: classe 2

Package Includes:

Module de transpondeur RF bluetooth HC-06 1 pièce

CH001925
7,46 €

HC-06 Wireless Bluetooth Arduino PI JY-MCU Serial RF 5V Transeiver Module

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Modèle de pochoir AMDCPU 05MM

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001926
5,40 €

Modèle de pochoir AMD-CPU 0.5MM

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Macbook Air 13 A1369 1370 A1465 A1466

Description:

Attach bas case to top case

Inclus:

Deux (2) vis de pénitalobe P5 - 8,9 mm de longueur, 0,4 mm de longueur

Huit (8) vis de pénitence P5 - 2,6 mm de longueur, 0,4 mm de longueur

Compatibilité:

MacBook Air 13 A1369

MacBookAir3,2 Fin 2010: MC503LL/A (1,86 GHz Core 2 Duo)

MacBookAir3,2 Fin 2010: MC504LL/A (1,86 GHz Core 2 Duo)

MacBookAir3,2 Fin 2010: MC905LL/A (2.13 GHz Core 2 Duo)

MacBookAir4,2 Mid 2011: MC965LL/A (1.7 GHz Core i5)

MacBookAir4,2 Mid 2011: MC966LL/A (1.7 GHz Core i5)

MacBookAir4,2 Mid 2011: MD226LL/A (1,8 GHz Core i7)

MacBook Air 13 A1466

MacBookAir5,2 Mid 2012: MD231LL/A (1,8 GHz Core i5)

MacBookAir5,2 Mid 2012: MD232LL/A (1,8 GHz Core i5)

MacBookAir5,2 Mid 2012: MD232LL/A (2.0 GHz Core i7)

MacBookAir6,2 Mid 2013: MD760LL/A (1,3 GHz Core i5)

MacBookAir6,2 Mid 2013: MD761LL/A (1,3 GHz Core i5)

MacBookAir6,2 Mid 2013: MD761LL/A (1.7 GHz Core i7)

MacBookAir6,2 Début 2014: MD760LL/B (1.4 GHz Core i5)

MacBookAir6,2 Début 2014: MD761LL/B (1.4 GHz Core i5)

MacBookAir6,2 Début 2014: MD761LL/B (1.7 GHz Core i7)

MacBookAir7,2 Début 2015 : MJVE2LL/A (1,6 GHz Core i5 ou 2,2 GHz Core i7)

MacBookAir7,2 Début 2015 : MJVG2LL/A (1,6 GHz Core i5 ou 2,2 GHz Core i7)

CH001927
3,73 €

Macbook Air 13 A1369 1370 A1465 A1466

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GF9300J1B2 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001928
5,40 €

Modèle de pochoir GF-9300J-1-B2

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Modèle de pochoir G84400A2

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001929
5,40 €

Modèle de pochoir G84-400-A2

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GK104425A2 Modèle 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001930
17,14 €

GK104-425-A2 Modèle de pochoir 90*90

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UPI uP7711U8

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001931
3,45 €

UPI uP7711U8

FAIRCHILD FAN7311

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001920
3,45 €

FAIRCHILD FAN7311

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GM206251A1 GXT950

GM206-251-A1 GXT950

Numéro de pièce GM206-251-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1612

Package/Case 240 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001921
172,31 €

GM206-251-A1 GXT950

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Maxim MAX8743EEI

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001922
3,45 €

Maxim MAX8743EEI

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N2820 SR1SG Modèle de pochoir

N2820 SR1SG Modèle de pochoir

Numéro de pièce intel CPU Stencil Manufacturer ATK

Template de pochoir Chauffage direct métal 304 Acier inoxydable

Package/Case 1 PCS Description Buik nouveau

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001924
6,22 €

N2820 SR1SG Modèle de pochoir

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HC06 Wireless Bluetooth Arduino PI JYMCU Serial RF 5V Transeiver Module

Caractéristiques:

Module de transpondeurs de haute qualité HC-06 bluetooth RF

Avec VCC, GND, TXD, pied RXD pour le bluetooth.

Avec voyant LED.

3.3V LDO baseboard.

Tension d'entrée 3.3-6V, la tension d'entrée de plus de 7V est interdite.

Le courant désagréable est d'environ 30mA, le courant assorti est d'environ 10mA.

Niveau d ' interface 3.3 V, peut être connecté directement à une variété de micro-ordinateur à puce unique (51, AVR, PIC, ARM, MSP430, etc.)

Le microcontrôleur 5V peut également être connecté directement, sans MAX232 ni par MAX232.

Ouvert à distance effective de 10 mètres, sur 10 mètres est également possible, mais pas de cela la qualité de la connexion de la distance faire pour assurer

La paire plus tard lors d'une utilisation série en duplex, n'a pas besoin de savoir quoi que ce soit sur le protocole Bluetooth, mais ne supporte que 8 bits de données, 1 bit stop, aucun format de communication paritaire, qui est le format de communication le plus utilisé ne supporte pas d'autres formats.

Support pour établir une connexion Bluetooth via les commandes AT fixent le taux de baud, le mot clé, les paramètres de réglage sont sauvegardés après.

Caractéristiques:

Taille: Env. 43mm x 15mm

Tension d ' entrée : 3,6-6V

Courant de travail : correspondant à 30 mA, correspondant à la communication pour 10 mA

Classe de puissance de sortie: classe 2

Package Includes:

Module de transpondeur RF bluetooth HC-06 1 pièce

CH001925
7,46 €

HC-06 Wireless Bluetooth Arduino PI JY-MCU Serial RF 5V Transeiver Module

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Modèle de pochoir AMDCPU 05MM

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001926
5,40 €

Modèle de pochoir AMD-CPU 0.5MM

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Macbook Air 13 A1369 1370 A1465 A1466

Description:

Attach bas case to top case

Inclus:

Deux (2) vis de pénitalobe P5 - 8,9 mm de longueur, 0,4 mm de longueur

Huit (8) vis de pénitence P5 - 2,6 mm de longueur, 0,4 mm de longueur

Compatibilité:

MacBook Air 13 A1369

MacBookAir3,2 Fin 2010: MC503LL/A (1,86 GHz Core 2 Duo)

MacBookAir3,2 Fin 2010: MC504LL/A (1,86 GHz Core 2 Duo)

MacBookAir3,2 Fin 2010: MC905LL/A (2.13 GHz Core 2 Duo)

MacBookAir4,2 Mid 2011: MC965LL/A (1.7 GHz Core i5)

MacBookAir4,2 Mid 2011: MC966LL/A (1.7 GHz Core i5)

MacBookAir4,2 Mid 2011: MD226LL/A (1,8 GHz Core i7)

MacBook Air 13 A1466

MacBookAir5,2 Mid 2012: MD231LL/A (1,8 GHz Core i5)

MacBookAir5,2 Mid 2012: MD232LL/A (1,8 GHz Core i5)

MacBookAir5,2 Mid 2012: MD232LL/A (2.0 GHz Core i7)

MacBookAir6,2 Mid 2013: MD760LL/A (1,3 GHz Core i5)

MacBookAir6,2 Mid 2013: MD761LL/A (1,3 GHz Core i5)

MacBookAir6,2 Mid 2013: MD761LL/A (1.7 GHz Core i7)

MacBookAir6,2 Début 2014: MD760LL/B (1.4 GHz Core i5)

MacBookAir6,2 Début 2014: MD761LL/B (1.4 GHz Core i5)

MacBookAir6,2 Début 2014: MD761LL/B (1.7 GHz Core i7)

MacBookAir7,2 Début 2015 : MJVE2LL/A (1,6 GHz Core i5 ou 2,2 GHz Core i7)

MacBookAir7,2 Début 2015 : MJVG2LL/A (1,6 GHz Core i5 ou 2,2 GHz Core i7)

CH001927
3,73 €

Macbook Air 13 A1369 1370 A1465 A1466

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GF9300J1B2 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001928
5,40 €

Modèle de pochoir GF-9300J-1-B2

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Modèle de pochoir G84400A2

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001929
5,40 €

Modèle de pochoir G84-400-A2

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GK104425A2 Modèle 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001930
17,14 €

GK104-425-A2 Modèle de pochoir 90*90

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UPI uP7711U8

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001931
3,45 €

UPI uP7711U8

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