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SI4483ADY VISHAY SOIC8

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001932
3,45 €

SI4483ADY VISHAY SOIC-8

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OZMICRO OZ8681L

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001936
3,45 €

OZMICRO OZ8681L

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SAMSUNG KLMAG2GE4AA002

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001937
12,71 €

SAMSUNG KLMAG2GE4A-A002

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N15PGXA2 GTX860M

N15P-GX-A2 GTX860M

Numéro de pièce N15P-GX-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1443

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001938
96,82 €

N15P-GX-A2 GTX860M

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Maxim MAX1993

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001939
3,45 €

Maxim MAX1993

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i32375M SR0U4 Modèle de pochoir 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001940
17,14 €

i3-2375M SR0U4 Modèle de pochoir 90*90

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900MTI KINGBOX 936 tête de fer à souder sans plomb tête thermostatique

Taïwan sans plomb 936 tête de fer

Caractéristique:

1. procédé spécial en fonte, résistance à la corrosion, résistance à l'oxydation, surtout pour une longue durée de vie.

2. immersion forte prolongée, facile à fondre, Shangxi, joint de soudure ronde.

3. ? inductance uniforme, qualité stable, sans plomb.

4. Production environnementale sans plomb, a passé le test SGS.

Toutes les stations de soudage utilisées dans la série 900M-T

Comme machine à table, plateforme de soudage de série 936

900 M série fer à souder sans plomb

? en cuivre pur, conductivité thermique élevée, transfert de chaleur rapide

? surface en fer spécial, résistance à la température élevée, résistance à la corrosion

Processus spécial, adapté pour le soudage sans plomb

? forte capacité d'étain, pas d'oxydation, pas d'étain, pas d'étain, phénomène d'escalade d'étain

? la couche extérieure est lumineuse et délicate et très forte dans la résistance à la rouille

? ce produit a passé le test de protection de l'environnement SGS

Life of souring iron head

La durée de vie de la tête de fer est déterminée par le nombre de soudures, et la durée de vie garantie dépend de l'épaisseur de revêtement de la tête. Plus le revêtement est épais, plus la durée de vie de la tête de fer sera longue, mais l'efficacité du transfert de chaleur sera considérablement réduite, la durée de vie de la pointe de fer pour la même série de température de la tête de fer, de la tête de fer fine, de l'espérance de vie plus courte qu'une tête de fer rugueuse. Parce que la tête de fer fonctionne, elle causera inévitablement l'usure et la déchirure sur la surface de la vie de la buse. Par conséquent, la tête de fer fin est plus sujette à porter, afin de réduire la durée de vie du fer à souder.

Entretien de la tête de fer

L'utilisation de nouveau fer électrique, le fer électrique ne peut pas apporter la nouvelle utilisation, doit être plaqué avec une couche de soudure dans la méthode de la tête de fer est: selon l'alimentation lorsque la température augmente graduellement, la tête de fer recouvert de rosin; la fumée rosin, pour fondre la tête de fer à souder, avec une couche de soudure afin de renforcer la vie de pointe.

CH001941
3,61 €

900M-T-I KINGBOX 936 tête thermostatique sans plomb

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BD82HM57 SLGZR

BD82HM57 SLGZR

Numéro de pièce AC82GL40 SLB95 Fabricant Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 10+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001944
45,95 €

BD82HM57 SLGZR

SI4483ADY VISHAY SOIC8

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001932
3,45 €

SI4483ADY VISHAY SOIC-8

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OZMICRO OZ8681L

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001936
3,45 €

OZMICRO OZ8681L

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SAMSUNG KLMAG2GE4AA002

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001937
12,71 €

SAMSUNG KLMAG2GE4A-A002

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N15PGXA2 GTX860M

N15P-GX-A2 GTX860M

Numéro de pièce N15P-GX-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1443

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001938
96,82 €

N15P-GX-A2 GTX860M

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Maxim MAX1993

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001939
3,45 €

Maxim MAX1993

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i32375M SR0U4 Modèle de pochoir 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001940
17,14 €

i3-2375M SR0U4 Modèle de pochoir 90*90

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900MTI KINGBOX 936 tête de fer à souder sans plomb tête thermostatique

Taïwan sans plomb 936 tête de fer

Caractéristique:

1. procédé spécial en fonte, résistance à la corrosion, résistance à l'oxydation, surtout pour une longue durée de vie.

2. immersion forte prolongée, facile à fondre, Shangxi, joint de soudure ronde.

3. ? inductance uniforme, qualité stable, sans plomb.

4. Production environnementale sans plomb, a passé le test SGS.

Toutes les stations de soudage utilisées dans la série 900M-T

Comme machine à table, plateforme de soudage de série 936

900 M série fer à souder sans plomb

? en cuivre pur, conductivité thermique élevée, transfert de chaleur rapide

? surface en fer spécial, résistance à la température élevée, résistance à la corrosion

Processus spécial, adapté pour le soudage sans plomb

? forte capacité d'étain, pas d'oxydation, pas d'étain, pas d'étain, phénomène d'escalade d'étain

? la couche extérieure est lumineuse et délicate et très forte dans la résistance à la rouille

? ce produit a passé le test de protection de l'environnement SGS

Life of souring iron head

La durée de vie de la tête de fer est déterminée par le nombre de soudures, et la durée de vie garantie dépend de l'épaisseur de revêtement de la tête. Plus le revêtement est épais, plus la durée de vie de la tête de fer sera longue, mais l'efficacité du transfert de chaleur sera considérablement réduite, la durée de vie de la pointe de fer pour la même série de température de la tête de fer, de la tête de fer fine, de l'espérance de vie plus courte qu'une tête de fer rugueuse. Parce que la tête de fer fonctionne, elle causera inévitablement l'usure et la déchirure sur la surface de la vie de la buse. Par conséquent, la tête de fer fin est plus sujette à porter, afin de réduire la durée de vie du fer à souder.

Entretien de la tête de fer

L'utilisation de nouveau fer électrique, le fer électrique ne peut pas apporter la nouvelle utilisation, doit être plaqué avec une couche de soudure dans la méthode de la tête de fer est: selon l'alimentation lorsque la température augmente graduellement, la tête de fer recouvert de rosin; la fumée rosin, pour fondre la tête de fer à souder, avec une couche de soudure afin de renforcer la vie de pointe.

CH001941
3,61 €

900M-T-I KINGBOX 936 tête thermostatique sans plomb

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BD82HM57 SLGZR

BD82HM57 SLGZR

Numéro de pièce AC82GL40 SLB95 Fabricant Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 10+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001944
45,95 €

BD82HM57 SLGZR

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