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RICHTEK RT8209MGQW A5

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001969
3,45 €

RICHTEK RT8209MGQW A5=

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QFP64 à DIP64 CHIP PROGRAMMER SOCKET QFP6405REV2 Type U adaptateur socket

Modèle :

QFP64/LQFP64/TQFP64-0.5 (compatible avec XWDZ-QFP64-0.5/FPQ-64-0.5-06)

Utilisation du produit:

Bloc de programmation et support de test, brûlure et test de la puce IC de QFP64.

Convient pour l'emballage:

QFP64 LQFP64 TQFP64 CQFP64 pin Pitch 0.5mm

Caractéristique:

La broche inférieure est entièrement conduite par la puce, qui est pratique pour les deux développements.

Taille globale du siège:

Long 57mm, large 50mm

Common: Encapsulation QFP64 STM32

Série STM32L1xxR (p. ex. STM32L151R8, STM32L152RB)

Série STM32F0xxR (p. ex. STM32F051RC, STM32F051RB)

Série STM32F1xxR (p. ex. STM32F103RC, STM32F100RB)

Série STM32F2xxR (p. ex. STM32F207RC, STM32F215RB)

Série STM32F3xxR (p. ex. STM32F303R8, STM32F373RB)

Série STM32F4xxR (p. ex. STM32F407RC, STM32F415RB)

CH001970
28,00 €

QFP64 à DIP64 CHIP PROGRAMMER SOCKET QFP64-0.5-REV2 Type U adaptateur socket

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RICHTEK RT8068AZQW 13 FD

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001971
3,45 €

RICHTEK RT8068AZQW (13 FD)

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1.8V Conversion Block 25 série de puce à basse tension adaptateur Apple LCD Tablet PC BIOS

Adapté

Winbond:

W25Q10EW, W25Q20EW, W25Q20BW, W25Q40EW, W25Q40BW, W25Q80EW, W25Q80BW, W25Q16DW, W25Q16FW, W25Q32DW, W25Q32FW, W25Q64DW, W25Q64FW, W25F128FW...

MXIC:

MX25U5121E,MX25R512F,MX25U1001E,MX25R1035F,MX25U2033E,MX25R2035F,MX25U4035,

MX25U4033E,MX25U4032E,MX25R4035F,MX25U8035,MX25U8035E,MX25U8033E,MX25U8032E,

MX25R8035F,MX25U1635E,MX25V1635F,MX25U1635F,MX25R1635F,MX25U1635F,MX25U3235E,MX25U3235F,

MX25R3235F,MX25U6473F,MX25U6435F,MX25R6435F,MX25U12873F,MX25U12835F,

MX25U25635F,MX25U51245G,MX25UM51245G,MX66U51235F...

CH000087
4,96 €

1.8V Conversion Block 25 série de puce à basse tension adaptateur Apple LCD Tablet PC BIOS

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2160728014 HD4500

216-0728014 HD4500

Numéro de pièce 216-0728014 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 10+

Package/Case 400 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001973
36,22 €

216-0728014 HD4500

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MICROCHIP 24LC65

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001975
3,45 €

MICROCHIP 24LC65

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GL82H170 SR2C8 Modèle 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001976
17,14 €

GL82H170 SR2C8 Modèle 90*90

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i74720HQ SR1Q8 Modèle de pochoir 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001977
17,81 €

i7-4720HQ SR1Q8 Modèle 90*90

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RT-BGA100-01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

Dans le colis inclus:

1pcs x socket RT-BGA100-01 V2.5

1pcs x Frame 14x18

 

Informations techniques :

1. Durée de vie: ≥30.000 fois

2. Matériel : Î.-P.-É

3. Température: -55°C~+170°C

 

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

 

Informations pour le client / Información para el cliente:
  
Si vous n'êtes pas d'Europe, veuillez vous renseigner sur la taxe douanière, la TVA de votre pays.
Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.
 
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH001979
89,00 €

RT-BGA100-01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

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i56267U SR2JK Modèle de pochoir 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001980
17,14 €

i5-6267U Modèle de pochoir SR2JK 90*90

RICHTEK RT8209MGQW A5

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001969
3,45 €

RICHTEK RT8209MGQW A5=

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QFP64 à DIP64 CHIP PROGRAMMER SOCKET QFP6405REV2 Type U adaptateur socket

Modèle :

QFP64/LQFP64/TQFP64-0.5 (compatible avec XWDZ-QFP64-0.5/FPQ-64-0.5-06)

Utilisation du produit:

Bloc de programmation et support de test, brûlure et test de la puce IC de QFP64.

Convient pour l'emballage:

QFP64 LQFP64 TQFP64 CQFP64 pin Pitch 0.5mm

Caractéristique:

La broche inférieure est entièrement conduite par la puce, qui est pratique pour les deux développements.

Taille globale du siège:

Long 57mm, large 50mm

Common: Encapsulation QFP64 STM32

Série STM32L1xxR (p. ex. STM32L151R8, STM32L152RB)

Série STM32F0xxR (p. ex. STM32F051RC, STM32F051RB)

Série STM32F1xxR (p. ex. STM32F103RC, STM32F100RB)

Série STM32F2xxR (p. ex. STM32F207RC, STM32F215RB)

Série STM32F3xxR (p. ex. STM32F303R8, STM32F373RB)

Série STM32F4xxR (p. ex. STM32F407RC, STM32F415RB)

CH001970
28,00 €

QFP64 à DIP64 CHIP PROGRAMMER SOCKET QFP64-0.5-REV2 Type U adaptateur socket

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RICHTEK RT8068AZQW 13 FD

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001971
3,45 €

RICHTEK RT8068AZQW (13 FD)

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1.8V Conversion Block 25 série de puce à basse tension adaptateur Apple LCD Tablet PC BIOS

Adapté

Winbond:

W25Q10EW, W25Q20EW, W25Q20BW, W25Q40EW, W25Q40BW, W25Q80EW, W25Q80BW, W25Q16DW, W25Q16FW, W25Q32DW, W25Q32FW, W25Q64DW, W25Q64FW, W25F128FW...

MXIC:

MX25U5121E,MX25R512F,MX25U1001E,MX25R1035F,MX25U2033E,MX25R2035F,MX25U4035,

MX25U4033E,MX25U4032E,MX25R4035F,MX25U8035,MX25U8035E,MX25U8033E,MX25U8032E,

MX25R8035F,MX25U1635E,MX25V1635F,MX25U1635F,MX25R1635F,MX25U1635F,MX25U3235E,MX25U3235F,

MX25R3235F,MX25U6473F,MX25U6435F,MX25R6435F,MX25U12873F,MX25U12835F,

MX25U25635F,MX25U51245G,MX25UM51245G,MX66U51235F...

CH000087
4,96 €

1.8V Conversion Block 25 série de puce à basse tension adaptateur Apple LCD Tablet PC BIOS

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2160728014 HD4500

216-0728014 HD4500

Numéro de pièce 216-0728014 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 10+

Package/Case 400 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001973
36,22 €

216-0728014 HD4500

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MICROCHIP 24LC65

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001975
3,45 €

MICROCHIP 24LC65

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GL82H170 SR2C8 Modèle 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001976
17,14 €

GL82H170 SR2C8 Modèle 90*90

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i74720HQ SR1Q8 Modèle de pochoir 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001977
17,81 €

i7-4720HQ SR1Q8 Modèle 90*90

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RT-BGA100-01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

Dans le colis inclus:

1pcs x socket RT-BGA100-01 V2.5

1pcs x Frame 14x18

 

Informations techniques :

1. Durée de vie: ≥30.000 fois

2. Matériel : Î.-P.-É

3. Température: -55°C~+170°C

 

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

 

Informations pour le client / Información para el cliente:
  
Si vous n'êtes pas d'Europe, veuillez vous renseigner sur la taxe douanière, la TVA de votre pays.
Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.
 
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH001979
89,00 €

RT-BGA100-01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

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i56267U SR2JK Modèle de pochoir 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001980
17,14 €

i5-6267U Modèle de pochoir SR2JK 90*90

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