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RICHTEK RT8209BGQW A0

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002055
3,45 €

RICHTEK RT8209BGQW A0=

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R270 V120 CAS4 BDM Programmeur clé pour les voitures BMW 20012009 Diagnostic automatique Outil

1. Version logicielle: 1.2

2. Supporté pour BMW Année de modèle de voiture: La plupart 2001-2009

3. Support M35080 Series of Quick Clear, Read and Write (35080/35080-V6/35080-VP/D80 D0WQ/D160/35160, etc.)

Langue: anglais

Description:

Lire et écrire directement les données des puces rapidement et en toute sécurité, soutenir la nouvelle série 7 2009 (F01/F02) odomètre CAS4 et les puces lisent et écrivent des données, sûres et efficaces.

CAS4 comprend toutes les caractéristiques du programmeur CAS3. Il dispose d'une fonction de programmation de Motorola MCU: programme gratuit Motorola MCU EEPROM (HC908) et FLASH (HC912, HC9S12, HC9S12X) série.

Fonction:

1.Support CAS et CAS4 (0K50E/2K79X/0L01Y/0L15Y/1L15Y, etc.)

2.Support EWS4 (2L86D)

3.Support pour Benz EZS (1J35D/2J74Y/4J74Y/3K91D/1L85D/1L59W/3L40K/4L 40K, etc.)

4.Supporte une variété de modules SRS : 9H91F/0K13J/0K75F/0L85D/0J38M/1E62H/1K7 9X/5H55W, etc.)

5.Applicable à toutes sortes de modules automobiles EIS/CAS/SRS/ECU.

Liste des colis:

1x R270 Unité principale

1x 26Pin Cable

1x AC Adaptateur

Câble USB 1x

1x Adaptateur

1x CD Drive

CH002056
47,24 €

R270 V1.20 CAS4 BDM Programmeur clé pour les voitures BMW (2001-2009) Outil de diagnostic automobile

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Intersil ISL6520A

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002057
3,45 €

Intersil ISL6520A

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EZP2013 USB programmeur SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 3264bit

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel

Description du produit:

Logiciel et mise à jour de firmware.

Surpport 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM,etc.

Petite forme. petite taille et poids léger et faible perte de puissance.

Travailler avec Windows 2000, Windows XP, Windows Vista, Windows 7(32bit et 64bit).

Interface USB 2.0, la vitesse est de 12Mbps.

La vitesse de lecture et d'écriture est très rapide.

Auto sélectionnez la tension.

Auto détecte les modules de puces.

Copie automatique hors ligne.

Lire et écrire les puces bios de DVD,TV,PC,harddisk,etc.

Forfait inclus(5 articles):

1 programmeur EZP2013;

1 câble USB 2.0 12Mbps;

1 x CD avec manuel d'utilisation et installer logiciel & pilote;

2 x PIN8 SMD simple

CH002058
13,30 €

EZP2013 USB programmeur SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit

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N12MGS2SA1 GT520M

N12M-GS2-S-A1 GT520M

Numéro de pièce N12M-GS2-S-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1510

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002059
32,66 €

N12M-GS2-S-A1 GT520M

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TI TPS51020

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002060
3,45 €

TI TPS51020

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Maxim MAX8734AEEI

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002062
3,45 €

Maxim MAX8734AEEI

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TI BQ24742

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002063
3,45 €

TI BQ24742

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OZMICRO OZ8390ESLN

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002064
4,77 €

OZMICRO OZ8390ESLN

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ITE IT8985E AXA

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002065
7,15 €

ITE IT8985E AXA

RICHTEK RT8209BGQW A0

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002055
3,45 €

RICHTEK RT8209BGQW A0=

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R270 V120 CAS4 BDM Programmeur clé pour les voitures BMW 20012009 Diagnostic automatique Outil

1. Version logicielle: 1.2

2. Supporté pour BMW Année de modèle de voiture: La plupart 2001-2009

3. Support M35080 Series of Quick Clear, Read and Write (35080/35080-V6/35080-VP/D80 D0WQ/D160/35160, etc.)

Langue: anglais

Description:

Lire et écrire directement les données des puces rapidement et en toute sécurité, soutenir la nouvelle série 7 2009 (F01/F02) odomètre CAS4 et les puces lisent et écrivent des données, sûres et efficaces.

CAS4 comprend toutes les caractéristiques du programmeur CAS3. Il dispose d'une fonction de programmation de Motorola MCU: programme gratuit Motorola MCU EEPROM (HC908) et FLASH (HC912, HC9S12, HC9S12X) série.

Fonction:

1.Support CAS et CAS4 (0K50E/2K79X/0L01Y/0L15Y/1L15Y, etc.)

2.Support EWS4 (2L86D)

3.Support pour Benz EZS (1J35D/2J74Y/4J74Y/3K91D/1L85D/1L59W/3L40K/4L 40K, etc.)

4.Supporte une variété de modules SRS : 9H91F/0K13J/0K75F/0L85D/0J38M/1E62H/1K7 9X/5H55W, etc.)

5.Applicable à toutes sortes de modules automobiles EIS/CAS/SRS/ECU.

Liste des colis:

1x R270 Unité principale

1x 26Pin Cable

1x AC Adaptateur

Câble USB 1x

1x Adaptateur

1x CD Drive

CH002056
47,24 €

R270 V1.20 CAS4 BDM Programmeur clé pour les voitures BMW (2001-2009) Outil de diagnostic automobile

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Intersil ISL6520A

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002057
3,45 €

Intersil ISL6520A

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EZP2013 USB programmeur SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 3264bit

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel

Description du produit:

Logiciel et mise à jour de firmware.

Surpport 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM,etc.

Petite forme. petite taille et poids léger et faible perte de puissance.

Travailler avec Windows 2000, Windows XP, Windows Vista, Windows 7(32bit et 64bit).

Interface USB 2.0, la vitesse est de 12Mbps.

La vitesse de lecture et d'écriture est très rapide.

Auto sélectionnez la tension.

Auto détecte les modules de puces.

Copie automatique hors ligne.

Lire et écrire les puces bios de DVD,TV,PC,harddisk,etc.

Forfait inclus(5 articles):

1 programmeur EZP2013;

1 câble USB 2.0 12Mbps;

1 x CD avec manuel d'utilisation et installer logiciel & pilote;

2 x PIN8 SMD simple

CH002058
13,30 €

EZP2013 USB programmeur SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit

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N12MGS2SA1 GT520M

N12M-GS2-S-A1 GT520M

Numéro de pièce N12M-GS2-S-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1510

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002059
32,66 €

N12M-GS2-S-A1 GT520M

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TI TPS51020

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002060
3,45 €

TI TPS51020

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Maxim MAX8734AEEI

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002062
3,45 €

Maxim MAX8734AEEI

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TI BQ24742

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002063
3,45 €

TI BQ24742

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OZMICRO OZ8390ESLN

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002064
4,77 €

OZMICRO OZ8390ESLN

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ITE IT8985E AXA

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002065
7,15 €

ITE IT8985E AXA

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