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MPC5554MZP132 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002174
8,70 €

MPC5554MZP132 Modèle de pochoir

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Apple Macbook Pro baie optique 2nd disque dur HDD Caddy SATA 95mm

Description du produit

Universal pour Apple Macbook Pro baie optique 2e disque dur HDD Caddy SATA 9.5mm

Caractéristiques:

Condition : tout nouveau

Spécial desigh pour Apple caddy

Hauteur:9.5mm

Interface :sata à sata

Accepter SSD Disque dur

Modèle compatible:

Compatible avec tout produit Apple qui possède un combo/Super Drive épais de 9,5 mm avec interface SATA

Unibody MacBook/ MacBook Pro models

MacBook : MB466LL/A, MB467LL/A, MB881LL/A, MC240LL/A, MC207LL/A, MC516LL/A

MacBook Pro: MB470LL/A, MB471LL/A, MB604LL/A, MC026LL/A, MB990LL/A, MB991LL/A, MC118LL/A, MB985LL/A,

MB986LL/A, MC226LL/A, MC371LL/A, MC372LL/A, MC373LL/A, MC374LL/A, MC375LL/A, MC024LL/A,

MC700LL/A, MC721LL/A, MC723LL/A, MC724LL/A, MC725LL/A

Le module ne correspond pas à l'interface PATA. (ancienne interface de lecteur optique IDE/PATA/ATAPI)

Package Includes:

1 x Caddy pour ordinateur portable

4 x Vis

CH002177
7,34 €

Apple Macbook Pro baie optique 2e disque dur HDD Caddy SATA 9.5mm

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CP1515 Goot Wick Desoldering

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002178
2,74 €

CP-1515 Goot Wick Desoldering

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Maxim MAX1714A

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002179
3,97 €

Maxim MAX1714A

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Maxim MAX8786GTL

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002180
3,45 €

Maxim MAX8786GTL

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Realtek RTL8151FH

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002181
3,45 €

Realtek RTL8151FH

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PANASONIC ANX3111

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002183
3,45 €

PANASONIC ANX3111

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DC Power Jack Part PJ059

DV-205

DAU12V Sélectionner l'édition, DV6t-3100 CTO, DV6t-3100 CTO Sélectionner l'édition, DV6t-3200 CTO, DV6z-1000 CTO, DV6z-1100 CTO, DV6z-2000 CTO, DV6z-2100 CTO, DV6z-3000 CTO, DV6z-3000 CTO Sélectionner Select Edition

X18

CH002184
6,53 €

DC Power Jack, Part #PJ059

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2160809024 HD6470

216-0809024 HD6470

Numéro de pièce 216-0809024 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 400 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002185
29,57 €

216-0809024 HD6470

MPC5554MZP132 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002174
8,70 €

MPC5554MZP132 Modèle de pochoir

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Apple Macbook Pro baie optique 2nd disque dur HDD Caddy SATA 95mm

Description du produit

Universal pour Apple Macbook Pro baie optique 2e disque dur HDD Caddy SATA 9.5mm

Caractéristiques:

Condition : tout nouveau

Spécial desigh pour Apple caddy

Hauteur:9.5mm

Interface :sata à sata

Accepter SSD Disque dur

Modèle compatible:

Compatible avec tout produit Apple qui possède un combo/Super Drive épais de 9,5 mm avec interface SATA

Unibody MacBook/ MacBook Pro models

MacBook : MB466LL/A, MB467LL/A, MB881LL/A, MC240LL/A, MC207LL/A, MC516LL/A

MacBook Pro: MB470LL/A, MB471LL/A, MB604LL/A, MC026LL/A, MB990LL/A, MB991LL/A, MC118LL/A, MB985LL/A,

MB986LL/A, MC226LL/A, MC371LL/A, MC372LL/A, MC373LL/A, MC374LL/A, MC375LL/A, MC024LL/A,

MC700LL/A, MC721LL/A, MC723LL/A, MC724LL/A, MC725LL/A

Le module ne correspond pas à l'interface PATA. (ancienne interface de lecteur optique IDE/PATA/ATAPI)

Package Includes:

1 x Caddy pour ordinateur portable

4 x Vis

CH002177
7,34 €

Apple Macbook Pro baie optique 2e disque dur HDD Caddy SATA 9.5mm

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CP1515 Goot Wick Desoldering

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002178
2,74 €

CP-1515 Goot Wick Desoldering

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Maxim MAX1714A

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002179
3,97 €

Maxim MAX1714A

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Maxim MAX8786GTL

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002180
3,45 €

Maxim MAX8786GTL

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Realtek RTL8151FH

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002181
3,45 €

Realtek RTL8151FH

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PANASONIC ANX3111

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002183
3,45 €

PANASONIC ANX3111

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DC Power Jack Part PJ059

DV-205

DAU12V Sélectionner l'édition, DV6t-3100 CTO, DV6t-3100 CTO Sélectionner l'édition, DV6t-3200 CTO, DV6z-1000 CTO, DV6z-1100 CTO, DV6z-2000 CTO, DV6z-2100 CTO, DV6z-3000 CTO, DV6z-3000 CTO Sélectionner Select Edition

X18

CH002184
6,53 €

DC Power Jack, Part #PJ059

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2160809024 HD6470

216-0809024 HD6470

Numéro de pièce 216-0809024 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 400 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002185
29,57 €

216-0809024 HD6470

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