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AO4407A

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002211
3,45 €

AO4407A

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N11PGV2HA2 G320M

N11P-GV2H-A2 G320M

Numéro de pièce N11P-GV2H-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 09+

Package/Case 240 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002212
46,90 €

N11P-GV2H-A2 G320M

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LTC1773EMS MSOP10 LTMV E3

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002213
3,45 €

LTC1773EMS MSOP10 LTMV E3

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J3455 SR2Z9 Modèle de pochoir 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002214
9,82 €

J3455 SR2Z9 Modèle 90*90

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DUE R3 Board SAM3X8E 32bit ARM CortexM3 Control Module USB Cable pour Arduino

Caractéristiques:

L'Arduino Due est un panneau de microcontrôleur basé sur le CPU ARM Cortex-M3 d'Atmel SAM3X8E (feuille de données). C'est la première planche Arduino basée sur un microcontrôleur de base ARM 32-bit.

La carte contient tout ce qu'il faut pour soutenir le microcontrôleur; il suffit de la connecter à un ordinateur avec un câble micro-USB ou de l'alimenter avec un adaptateur ou une batterie AC-to-DC pour démarrer.

Le chargeur est préburné en usine d'Atmel et est stocké dans une mémoire ROM dédiée. Le SRAM disponible est de 96KB dans deux banques contiguës de 64KB et 32KB. Toutes les mémoires disponibles (Flash, RAM et ROM) peuvent être accessibles directement comme espace d'adressage plat.

Il est possible d'effacer la mémoire Flash du SAM3X avec le bouton d'effacement à bord. Cela supprimera le croquis actuellement chargé du MCU. Pour effacer, appuyez et maintenez le bouton Effacer quelques secondes pendant que le panneau est alimenté.

Note:

Contrairement aux autres planches Arduino, la planche Arduino DUE fonctionne à 3,3 V. La tension maximale que les broches I / O peuvent tolérer est de 3,3 V. Fournir des tensions plus élevées, comme 5V à une épinglette I / O pourrait endommager la planche.

Caractéristiques:

Microcontrôleur: AT91SAM3X8E

Vitesse d'horloge: 84MHz

Tension de fonctionnement: 3.3V

Tension d ' entrée (recommandée): 7V − 12V

Tension(limites): 6V - 20V

Pins numériques I / O: 54 (dont 12 fournissent la sortie PWM)

Pins d'entrée analogiques: 12

Épingles de sortie analogiques: 2 (DAC)

Total courant continu sur toutes les lignes I / O: 130mA

Courant continu pour 3,3 V pin: 800mA

Courant continu pour épingle 5V: 800mA

SRAM : 96KB (deux banques : 64KB et 32KB)

Mémoire flash: 512KB tous disponibles pour les applications utilisateur

Table des matières:

1 x Arduino DUE R3 Board

Câble USB

CH002215
37,19 €

DUE R3 Board SAM3X8E Module de commande 32-bit ARM Cortex-M3 + USB Câble pour Arduino

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Realtek RTL8111C

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002216
3,45 €

Realtek RTL8111C

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DC Power Jack Part PJ064

Acer Aspire 2430 Series DC Power Jack Connector: 2430 AS2430

Acer Aspire 2930 Series DC Power Jack Connector: 2930 AS2930, 2930Z AS2930Z

Acer Aspire 5220 Series DC Power Jack Connector: 5220 AS5220

AS5520-5520

Acer Aspire 5530 5530G Series DC Power Jack Connecteur: 5530 AS5530, 5530-703G25MN AS5530-703G25MN, 5530G AS5530G, 5530G-701G25Mi AS5530G-701G25Mi, 5530G-702G25Mi AS5530G-702G25Mi, 5530G-823G32Bi AS5530G-823G-823G i

AS56L6

Acer Aspire 7520 7520G AS7520-7520

Acer Aspire 7720, 7720G, 7720GZ, 7720Z Series DC 7720-7720 Mi

Acer Extensa 5620, 5602G, 5620Z Series DC Power Jack Connector: 5620 EX5620, 5620G EX5620G, 5620Z EX5620Z, 5620Z-4020 EX5620Z-4020

eMachines eM250 Series DC Power Jack Connector: eM250-01G16i, eM250-1162, eM250-1362, eM250-1915, KAV60

Packard Bell EasyNote MN85 Series DC Connecteur Power Jack: MN85, MS2303

Ce jack est pour 65 watts adaptateurs AC. Voir PJ047 pour la version 90 watts.

Remarque : C'est le seul Jack, vous devrez réutiliser votre harnais.

CH002219
7,21 €

DC Power Jack, Part #PJ064

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FW82801CAM Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002221
5,40 €

FW82801CAM Modèle de pochoir

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GFGO7200TNA3 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002222
5,40 €

Modèle de pochoir GF-GO7200T-N-A3

AO4407A

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002211
3,45 €

AO4407A

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N11PGV2HA2 G320M

N11P-GV2H-A2 G320M

Numéro de pièce N11P-GV2H-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 09+

Package/Case 240 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002212
46,90 €

N11P-GV2H-A2 G320M

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LTC1773EMS MSOP10 LTMV E3

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002213
3,45 €

LTC1773EMS MSOP10 LTMV E3

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J3455 SR2Z9 Modèle de pochoir 90x90

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002214
9,82 €

J3455 SR2Z9 Modèle 90*90

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DUE R3 Board SAM3X8E 32bit ARM CortexM3 Control Module USB Cable pour Arduino

Caractéristiques:

L'Arduino Due est un panneau de microcontrôleur basé sur le CPU ARM Cortex-M3 d'Atmel SAM3X8E (feuille de données). C'est la première planche Arduino basée sur un microcontrôleur de base ARM 32-bit.

La carte contient tout ce qu'il faut pour soutenir le microcontrôleur; il suffit de la connecter à un ordinateur avec un câble micro-USB ou de l'alimenter avec un adaptateur ou une batterie AC-to-DC pour démarrer.

Le chargeur est préburné en usine d'Atmel et est stocké dans une mémoire ROM dédiée. Le SRAM disponible est de 96KB dans deux banques contiguës de 64KB et 32KB. Toutes les mémoires disponibles (Flash, RAM et ROM) peuvent être accessibles directement comme espace d'adressage plat.

Il est possible d'effacer la mémoire Flash du SAM3X avec le bouton d'effacement à bord. Cela supprimera le croquis actuellement chargé du MCU. Pour effacer, appuyez et maintenez le bouton Effacer quelques secondes pendant que le panneau est alimenté.

Note:

Contrairement aux autres planches Arduino, la planche Arduino DUE fonctionne à 3,3 V. La tension maximale que les broches I / O peuvent tolérer est de 3,3 V. Fournir des tensions plus élevées, comme 5V à une épinglette I / O pourrait endommager la planche.

Caractéristiques:

Microcontrôleur: AT91SAM3X8E

Vitesse d'horloge: 84MHz

Tension de fonctionnement: 3.3V

Tension d ' entrée (recommandée): 7V − 12V

Tension(limites): 6V - 20V

Pins numériques I / O: 54 (dont 12 fournissent la sortie PWM)

Pins d'entrée analogiques: 12

Épingles de sortie analogiques: 2 (DAC)

Total courant continu sur toutes les lignes I / O: 130mA

Courant continu pour 3,3 V pin: 800mA

Courant continu pour épingle 5V: 800mA

SRAM : 96KB (deux banques : 64KB et 32KB)

Mémoire flash: 512KB tous disponibles pour les applications utilisateur

Table des matières:

1 x Arduino DUE R3 Board

Câble USB

CH002215
37,19 €

DUE R3 Board SAM3X8E Module de commande 32-bit ARM Cortex-M3 + USB Câble pour Arduino

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Realtek RTL8111C

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002216
3,45 €

Realtek RTL8111C

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DC Power Jack Part PJ064

Acer Aspire 2430 Series DC Power Jack Connector: 2430 AS2430

Acer Aspire 2930 Series DC Power Jack Connector: 2930 AS2930, 2930Z AS2930Z

Acer Aspire 5220 Series DC Power Jack Connector: 5220 AS5220

AS5520-5520

Acer Aspire 5530 5530G Series DC Power Jack Connecteur: 5530 AS5530, 5530-703G25MN AS5530-703G25MN, 5530G AS5530G, 5530G-701G25Mi AS5530G-701G25Mi, 5530G-702G25Mi AS5530G-702G25Mi, 5530G-823G32Bi AS5530G-823G-823G i

AS56L6

Acer Aspire 7520 7520G AS7520-7520

Acer Aspire 7720, 7720G, 7720GZ, 7720Z Series DC 7720-7720 Mi

Acer Extensa 5620, 5602G, 5620Z Series DC Power Jack Connector: 5620 EX5620, 5620G EX5620G, 5620Z EX5620Z, 5620Z-4020 EX5620Z-4020

eMachines eM250 Series DC Power Jack Connector: eM250-01G16i, eM250-1162, eM250-1362, eM250-1915, KAV60

Packard Bell EasyNote MN85 Series DC Connecteur Power Jack: MN85, MS2303

Ce jack est pour 65 watts adaptateurs AC. Voir PJ047 pour la version 90 watts.

Remarque : C'est le seul Jack, vous devrez réutiliser votre harnais.

CH002219
7,21 €

DC Power Jack, Part #PJ064

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FW82801CAM Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002221
5,40 €

FW82801CAM Modèle de pochoir

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GFGO7200TNA3 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002222
5,40 €

Modèle de pochoir GF-GO7200T-N-A3

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