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LCD Bande autocollante de bande adhésive 2012 2013 201415 Apple iMac A1418 215

Ce ruban adhésif à bande LCD de haute qualité est parfait adhésif pour iMac A1418 21.5 recommandé à utiliser lors de l'ouverture ou de la réparation de l'écran.

La suppression de l'écran nécessite de couper l'adhésif autour du périmètre de l'écran. Après la coupe de l'adhésif, il ne peut pas être utilisé pour re-sceller l'affichage en place, de sorte que vous devrez appliquer un nouvel ensemble de bandes adhésives.

Ces stickers adhésifs sont conçus pour A1418 et NE fonctionneront PAS pour A1419.

Compatible avec:

? iMac 21.5 A1418

? iMac13,1 Fin 2012: MD093LL/A (2.7 GHz Core i5)

? iMac13,1 Fin 2012: MD094LL/A (2,9 GHz Core i5)

? iMac13,1 Fin 2012: MD094LL/A (3,1 GHz Core i7)

? iMac13,1 Début 2013: ME699LL/A (3,3 GHz Core i3)

? iMac14,3 Fin 2013: ME086LL/A (2.7 GHz Core i5)

? iMac14,3 Fin 2013: ME087LL/A (2.9 GHz Core i5)

? iMac14,3 Fin 2013: ME087LL/A (3.1 GHz Core i7)

? iMac14,4 Mid 2014: MF883LL/A (1.4 GHz Core i5)

? iMac16,1 Fin 2015: MK142LL/A (1,6 GHz Core i5)

? iMac16,2 Fin 2015: MK442LL/A (2,8 GHz Core i5)

? iMac16,2 Retina 4K Fin 2015: MK542LL/A (3.1 GHz Core i5)

? iMac16,2 Retina 4K Fin 2015: MK542LL/A (3,3 GHz Core i7)

Comprend :

1 x Ensemble de bandes adhésives

Note importante:

Ouverture de votre L'appareil va annuler votre Garantie; BisLinks ne peut être tenu responsable de tout dommage survenu pendant votre processus de réparation. N'hésitez pas à nous contacter pour plus d'informations.

CH002334
6,09 €

LCD Bande autocollante de bande adhésive 2012 2013 2014-15 Apple iMac A1418 21.5

Intersil ISL6534CR

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002335
3,45 €

Intersil ISL6534CR

Modèle de pochoir NH820801GBM SL8YB

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002337
5,40 €

Modèle de pochoir NH820801GBM SL8YB

SILEGO SLG8SP626V

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002338
3,45 €

SILEGO SLG8SP626V

TI BQ20869

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002339
5,56 €

TI BQ20869

G86613A2 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002340
5,40 €

G86-613-A2 Modèle de pochoir

TI TPS51123

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002342
3,45 €

TI TPS51123

Intersil ISL95870B

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002343
3,45 €

Intersil ISL95870B

G86603A2 8400MGS

G86-603-A2 8400MGS

Numéro de pièce G86-603-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1245

Package/Case 600 PCS Description Original nouveau

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002344
16,08 €

G86-603-A2 8400MGS

LCD Bande autocollante de bande adhésive 2012 2013 201415 Apple iMac A1418 215

Ce ruban adhésif à bande LCD de haute qualité est parfait adhésif pour iMac A1418 21.5 recommandé à utiliser lors de l'ouverture ou de la réparation de l'écran.

La suppression de l'écran nécessite de couper l'adhésif autour du périmètre de l'écran. Après la coupe de l'adhésif, il ne peut pas être utilisé pour re-sceller l'affichage en place, de sorte que vous devrez appliquer un nouvel ensemble de bandes adhésives.

Ces stickers adhésifs sont conçus pour A1418 et NE fonctionneront PAS pour A1419.

Compatible avec:

? iMac 21.5 A1418

? iMac13,1 Fin 2012: MD093LL/A (2.7 GHz Core i5)

? iMac13,1 Fin 2012: MD094LL/A (2,9 GHz Core i5)

? iMac13,1 Fin 2012: MD094LL/A (3,1 GHz Core i7)

? iMac13,1 Début 2013: ME699LL/A (3,3 GHz Core i3)

? iMac14,3 Fin 2013: ME086LL/A (2.7 GHz Core i5)

? iMac14,3 Fin 2013: ME087LL/A (2.9 GHz Core i5)

? iMac14,3 Fin 2013: ME087LL/A (3.1 GHz Core i7)

? iMac14,4 Mid 2014: MF883LL/A (1.4 GHz Core i5)

? iMac16,1 Fin 2015: MK142LL/A (1,6 GHz Core i5)

? iMac16,2 Fin 2015: MK442LL/A (2,8 GHz Core i5)

? iMac16,2 Retina 4K Fin 2015: MK542LL/A (3.1 GHz Core i5)

? iMac16,2 Retina 4K Fin 2015: MK542LL/A (3,3 GHz Core i7)

Comprend :

1 x Ensemble de bandes adhésives

Note importante:

Ouverture de votre L'appareil va annuler votre Garantie; BisLinks ne peut être tenu responsable de tout dommage survenu pendant votre processus de réparation. N'hésitez pas à nous contacter pour plus d'informations.

CH002334
6,09 €

LCD Bande autocollante de bande adhésive 2012 2013 2014-15 Apple iMac A1418 21.5

Intersil ISL6534CR

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002335
3,45 €

Intersil ISL6534CR

Modèle de pochoir NH820801GBM SL8YB

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002337
5,40 €

Modèle de pochoir NH820801GBM SL8YB

SILEGO SLG8SP626V

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002338
3,45 €

SILEGO SLG8SP626V

TI BQ20869

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002339
5,56 €

TI BQ20869

G86613A2 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002340
5,40 €

G86-613-A2 Modèle de pochoir

TI TPS51123

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002342
3,45 €

TI TPS51123

Intersil ISL95870B

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002343
3,45 €

Intersil ISL95870B

G86603A2 8400MGS

G86-603-A2 8400MGS

Numéro de pièce G86-603-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1245

Package/Case 600 PCS Description Original nouveau

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002344
16,08 €

G86-603-A2 8400MGS