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Set complet d'adaptateur TSOP56 IC socket uniquement pour programmeur TNM5000 Modèle 556T2

Adaptateur TNM5000 TSOP56 Liste d ' appui aux dispositifs

Adaptateur TSOP56 Liste d ' appui aux dispositifs

Connectez-vous à Télécharger: * liste des articles Télécharger

note de location: Ce jeu d'adaptateur est seulement pour TNM5000 Programmer. D'autres programmeurs ne peuvent pas l'utiliser !

Description:

Ce jeu d'adaptateur peut être utilisé pour les puces de paquet TSOP56. Pour tous les 56 Pins TSOP Type-1 (20mm Pin-Pin Lenght) , Vous avez besoin Un seul adaptateur Model 556T2 , avec différents ensembles de plaques de fond qui peuvent être facilement échangées par l'utilisateur.

L'ensemble est livré avec 1 planche TSOP56 ZIF et 4 planches de base, tout comme les photos montrent.

Forfait:

TNM TSOP56 ZIF Coffret supérieur (fabriqué au Japon)

1pcs TNM TSOP561 tableau inférieur

1pcs TNM TSOP562 tableau inférieur

Tableau de base TNM TSOP563

Tableau de base TNM TSOP564

CH002442
69,00 €

Set complet d\'adaptateur TSOP56 IC socket uniquement pour programmeur TNM5000 Modèle 556T2

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TI BQ24721TI

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002443
3,45 €

TI BQ24721TI

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Maxim MAX17000

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002444
4,77 €

Maxim MAX17000

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DC Jack 5521mm Power Converter Adaptateur pour Lenovo ThinkPad 10 Tablet

Détails du produit

Travailler pour ThinkPad 10 Tablet.

Connecteur:DC Jack 5.5*2.1mm; Adaptateur de prise Rectangle pour ThinkPad 10 Tablet.

Longueur: 4,5 cm (1,77 pouce ).

S'il vous plaît assurez-vous que la taille de Tip Connecter de l'adaptateur AC sont identiques à ce dont vous avez besoin avant d'acheter.

CH002446
4,60 €

DC Jack 5.5*2.1mm Adaptateur de convertisseur d\'alimentation pour Lenovo ThinkPad 10 Tablet

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Modèle de pochoir Q12H3A2

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002448
7,46 €

Modèle de pochoir Q12H-3-A2

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ENE KB926QF C1

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002449
3,45 €

ENE KB926QF C1

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Apple BIOS MBA11 2011 A1370 8203024 EMC2471

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002451
30,71 €

Apple BIOS MBA11 2011 A1370 820-3024 EMC2471

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BGA48 01 V20 socket pour MX29GL640 S29GL064N Adaptateur Siège de lecture et d'écriture NOR pour RT809H

RT809H siège spécial LFBGA48-8X6 0.8 espacement

Applicable aux boîtes de configuration couramment utilisées MX29GL640, S29GL064N et autres modèles de siège de lecture et d'écriture flash NOR

L'encapsulation est LFBGA48, 8*6mm, espacement 0.8mm

CH002452
48,90 €

RT-BGA48-01 V2.0 TV Boîte couramment utilisée MX29GL640, S29GL064N autres modèles NOR siège de lecture et d\'écriture hors ligne pour RT809H

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BROADCOM BCM5347MA1KPBG

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002453
47,66 €

BROADCOM BCM5347MA1KPBG

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Intersil ISL62884CHRTZ

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002455
3,45 €

Intersil ISL62884CHRTZ

Set complet d'adaptateur TSOP56 IC socket uniquement pour programmeur TNM5000 Modèle 556T2

Adaptateur TNM5000 TSOP56 Liste d ' appui aux dispositifs

Adaptateur TSOP56 Liste d ' appui aux dispositifs

Connectez-vous à Télécharger: * liste des articles Télécharger

note de location: Ce jeu d'adaptateur est seulement pour TNM5000 Programmer. D'autres programmeurs ne peuvent pas l'utiliser !

Description:

Ce jeu d'adaptateur peut être utilisé pour les puces de paquet TSOP56. Pour tous les 56 Pins TSOP Type-1 (20mm Pin-Pin Lenght) , Vous avez besoin Un seul adaptateur Model 556T2 , avec différents ensembles de plaques de fond qui peuvent être facilement échangées par l'utilisateur.

L'ensemble est livré avec 1 planche TSOP56 ZIF et 4 planches de base, tout comme les photos montrent.

Forfait:

TNM TSOP56 ZIF Coffret supérieur (fabriqué au Japon)

1pcs TNM TSOP561 tableau inférieur

1pcs TNM TSOP562 tableau inférieur

Tableau de base TNM TSOP563

Tableau de base TNM TSOP564

CH002442
69,00 €

Set complet d\'adaptateur TSOP56 IC socket uniquement pour programmeur TNM5000 Modèle 556T2

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TI BQ24721TI

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002443
3,45 €

TI BQ24721TI

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Maxim MAX17000

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002444
4,77 €

Maxim MAX17000

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DC Jack 5521mm Power Converter Adaptateur pour Lenovo ThinkPad 10 Tablet

Détails du produit

Travailler pour ThinkPad 10 Tablet.

Connecteur:DC Jack 5.5*2.1mm; Adaptateur de prise Rectangle pour ThinkPad 10 Tablet.

Longueur: 4,5 cm (1,77 pouce ).

S'il vous plaît assurez-vous que la taille de Tip Connecter de l'adaptateur AC sont identiques à ce dont vous avez besoin avant d'acheter.

CH002446
4,60 €

DC Jack 5.5*2.1mm Adaptateur de convertisseur d\'alimentation pour Lenovo ThinkPad 10 Tablet

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Modèle de pochoir Q12H3A2

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002448
7,46 €

Modèle de pochoir Q12H-3-A2

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ENE KB926QF C1

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002449
3,45 €

ENE KB926QF C1

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Apple BIOS MBA11 2011 A1370 8203024 EMC2471

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002451
30,71 €

Apple BIOS MBA11 2011 A1370 820-3024 EMC2471

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BGA48 01 V20 socket pour MX29GL640 S29GL064N Adaptateur Siège de lecture et d'écriture NOR pour RT809H

RT809H siège spécial LFBGA48-8X6 0.8 espacement

Applicable aux boîtes de configuration couramment utilisées MX29GL640, S29GL064N et autres modèles de siège de lecture et d'écriture flash NOR

L'encapsulation est LFBGA48, 8*6mm, espacement 0.8mm

CH002452
48,90 €

RT-BGA48-01 V2.0 TV Boîte couramment utilisée MX29GL640, S29GL064N autres modèles NOR siège de lecture et d\'écriture hors ligne pour RT809H

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BROADCOM BCM5347MA1KPBG

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002453
47,66 €

BROADCOM BCM5347MA1KPBG

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Intersil ISL62884CHRTZ

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002455
3,45 €

Intersil ISL62884CHRTZ

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