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MCP79DB3

MCP79D-B3

Numéro de pièce MCP79D-B3 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 10+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002483
24,62 €

MCP79D-B3

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i72720QM SR00W Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002484
5,40 €

i7-2720QM SR00W Modèle de pochoir

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6in1 Modèle de pochoir BGA153 162 169 186 221 254 EMCP EMMC

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002486
9,82 €

6in1 Stencil Template BGA153 /162 /169 /186 /221 /254 EMCP EMMC

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Silicone Heat Mat Réparation Insulation Kit Ordinateurs portables Téléphones Fix Pad

Réparation Multifonctionnelle / Matin de Réparation

Silicone Heat Mat Set: * Silicone Heat Mat Réparation Insulation Kit ordinateur portable tablettes téléphones Fix Pad

Isolation, Retardant, Anti-skid, Anti-statique, Anti-corrosion, Stockage magnétique, Sans or, Foldable

CARACTÉRISTIQUES :

?500C Résistant à la chaleur

?Classification solide et performance de stockage, rendre votre bureau propre et minuscule et améliorer l'efficacité du travail

?Accumulation thermique Caractéristiques: La chaleur sur ce coussin. Il sera plus rapide et plus pratique tout en soudant le CPU

?Silicone écologique : non toxique, sans odeur. Le tapis est fait de silicone de haute qualité. Il résiste à la corrosion et hors de forme. Sa texture est douce, solide et durable pour protéger la pointe de fer à souder.

?Facile à nettoyer: Il a facilement nettoyé avec du savon et de l'eau ou même frotter l'alcool dans l'usage quotidien. La sécurité environnementale Mats est propice à l'amélioration du milieu de travail des techniciens.

?Isolation thermique professionnelle Mat: Et vous pouvez aussi l'utiliser comme porte- pot pour pots, casseroles, plateaux...

?Vous pouvez même le placer qui est résistant à la chaleur, antidérapant sur les tables ou les compteurs pour les pots et les casseroles.

SPECIFICATIONSS:

-Item Name: Réparation polyvalente Mat

-Dimensions: 495*34.8mm

-Poids : 515g

-Matériel : Silicone

-Couleur : Bleu

CH002487
16,78 €

Silicone Heat Mat Réparation Insulation Kit Ordinateurs portables Téléphones Fix Pad

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TI BQ735 BQ24735 BQ24735RGRR QFN20 CHIPSET

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002488
3,45 €

TI BQ735 BQ24735 BQ24735RGRR QFN-20 CHIPSET

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MT6320GA Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002489
5,59 €

MT6320GA Modèle de pochoir

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N12MGESB1 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002490
5,40 €

Modèle de pochoir N12M-GE-S-B1

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Winbond WPC8763LDG

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002491
3,45 €

Winbond WPC8763LDG

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GL82H110 SR2CA

GL82H110 SR2CA

Numéro de pièce GL82H110 SR2CA Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002492
43,62 €

GL82H110 SR2CA

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2160858030

216-0858030

Numéro de pièce 216-0858030 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 14+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002494
29,26 €

216-0858030

MCP79DB3

MCP79D-B3

Numéro de pièce MCP79D-B3 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 10+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002483
24,62 €

MCP79D-B3

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i72720QM SR00W Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002484
5,40 €

i7-2720QM SR00W Modèle de pochoir

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6in1 Modèle de pochoir BGA153 162 169 186 221 254 EMCP EMMC

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002486
9,82 €

6in1 Stencil Template BGA153 /162 /169 /186 /221 /254 EMCP EMMC

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Silicone Heat Mat Réparation Insulation Kit Ordinateurs portables Téléphones Fix Pad

Réparation Multifonctionnelle / Matin de Réparation

Silicone Heat Mat Set: * Silicone Heat Mat Réparation Insulation Kit ordinateur portable tablettes téléphones Fix Pad

Isolation, Retardant, Anti-skid, Anti-statique, Anti-corrosion, Stockage magnétique, Sans or, Foldable

CARACTÉRISTIQUES :

?500C Résistant à la chaleur

?Classification solide et performance de stockage, rendre votre bureau propre et minuscule et améliorer l'efficacité du travail

?Accumulation thermique Caractéristiques: La chaleur sur ce coussin. Il sera plus rapide et plus pratique tout en soudant le CPU

?Silicone écologique : non toxique, sans odeur. Le tapis est fait de silicone de haute qualité. Il résiste à la corrosion et hors de forme. Sa texture est douce, solide et durable pour protéger la pointe de fer à souder.

?Facile à nettoyer: Il a facilement nettoyé avec du savon et de l'eau ou même frotter l'alcool dans l'usage quotidien. La sécurité environnementale Mats est propice à l'amélioration du milieu de travail des techniciens.

?Isolation thermique professionnelle Mat: Et vous pouvez aussi l'utiliser comme porte- pot pour pots, casseroles, plateaux...

?Vous pouvez même le placer qui est résistant à la chaleur, antidérapant sur les tables ou les compteurs pour les pots et les casseroles.

SPECIFICATIONSS:

-Item Name: Réparation polyvalente Mat

-Dimensions: 495*34.8mm

-Poids : 515g

-Matériel : Silicone

-Couleur : Bleu

CH002487
16,78 €

Silicone Heat Mat Réparation Insulation Kit Ordinateurs portables Téléphones Fix Pad

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TI BQ735 BQ24735 BQ24735RGRR QFN20 CHIPSET

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002488
3,45 €

TI BQ735 BQ24735 BQ24735RGRR QFN-20 CHIPSET

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MT6320GA Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002489
5,59 €

MT6320GA Modèle de pochoir

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N12MGESB1 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002490
5,40 €

Modèle de pochoir N12M-GE-S-B1

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Winbond WPC8763LDG

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002491
3,45 €

Winbond WPC8763LDG

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GL82H110 SR2CA

GL82H110 SR2CA

Numéro de pièce GL82H110 SR2CA Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002492
43,62 €

GL82H110 SR2CA

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2160858030

216-0858030

Numéro de pièce 216-0858030 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 14+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002494
29,26 €

216-0858030

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