DH82Z97 SR1J

Numéro de pièce DH82Z97 SR1J Fabricants Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

GA1202CAL+ Digital Storage 200MHz Oscilloscope Manuel

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Caractéristiques et spécifications:

Bande passante: 200MHz

Canals: 2

Taux d ' échantillonnage: 1G Sa/s

Taux d ' échantillonnage équivalent: 50GSa/s

Profondeur mémoire: 40K/CH

Durée :

Input impedance: 1M ohm//17pF

Plage de Sec/div: 2.5ns/div-50s/div,Roll:100ms-50s/div

Affichage : TFT couleur (480x234) LCD 7'

Afficher 12 divise l'écran plein

Canaux 2

Sensibilité verticale 2mv-5v/div(1-2-5 Séquence)

Résolution verticale 8bit

Raccord d'entrée DC, AC, GND

Entrée Tension maximale 400V(Vpp)

Trigger Types Edge, Pulse, Vidéo, Slope, Alternative, Delay

Modes Trigger Auto, Normal, Simple

Trigger Source CH1, CH2, Ext, Ext/5, AC Line

Sauvegarder/Recall Fournir deux groupes de formes d'ondes de référence, vingt groupes capturent des formes d'ondes et vingt configurations de groupes fonction de sauvegarde/recall interne et lecteur flash USB Save/Recall fonction

Types de mesure automatiques Vpp, Vmax, Vmin, Vamp, Vtop, Vbase, Vavg, Mean, Vrms, Crms, ROVShoot, FOVShoot, RPREShoot, FPREShoot, Freq, Période, Temps de bruit, Temps de chute, +Width, -Width, +Duty, - Duty, BWid, Phase, FRR, FRF, FFR, FFF, LRR, LRF, LFR, LFF

Manuel de mesure du curseur, piste, Auto

Types d'échantillon Temps réel, Temps équivalent

Moyenne 4, 16, 32, 64, 128, 256

Math +, -, x, /, Invert

FFT Window: Hanning, Hamming, Blackman, Rectangular

Points d'échantillonnage: 1024 points

XY Erreur de phase de mode: 3 degrés

Supporter le taux d'échantillonnage : 5KSa/s~200MSa/s (dans une séquence de 1-2-5)

Persiste hors, 1sec, 2sec, 5sec, Infini

Afficher le modèle principal, fenêtre, Zoom de fenêtre, rouleaux, X-Y

Menu Afficher 2Sec, 5Sec, 10Sec, 20Sec, Infinite

Skin Classical, Moderne, Tradition, Succinct

Langue d'affichage Simplifié Chinois, Traditionnel Chinois, Anglais, Arabe, Français, Allemand, Russe, Espagnol, Portugais, Japonais, Coréen

Puissance Source Tension 100-240VAC, 47HZ-440HZ, 50VA Max

Taille et poids 305mm x 154mm x133mm, environ2,3kg

USB Hébergement Support USB mémoire flash USB

USB Support d'appareil Imprimantes compatibles PictBridge et PC Télécommande

RS-232

Accessoires:

(1:1, 10:1) Sonde x 2,

Logiciel d'ordinateur EasyScope,

Corde d'alimentation,

USB Câble,

Description:

Avec un design portable compact

Conception sûre et durable, garantie stable et bonne performance

Plug standard DC, bien ajusté

Compatible avec l'adaptateur de chargeur X205T X205TA

Couleur: Noir

Quantité:1 Pcs

Le paquet comprend:

1 x Câble d'alimentation DC externe pour Asus X205T X205TA

GL82HM175 SR30W

Numéro de pièce GL82HM175 SR30W Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 1 PCS Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

HP 4.81.7 Adaptateur CC pour ordinateur portable 1,2m

Caractéristiques

Auto ranges

Protection 550V dans les plages de résistance et de condensation Grand écran LCD, afficheur MAX 2000 compte

Taux d ' échantillon: 3 fois par seconde

Deuxième rétroéclairage

Data hold

Identification de la polarité Indication de basse tension

mesure à faible débit Auto power off

Principales mesures: tension AC/DC, courant AC/DC, essais de résistance, de diode et de continuité

*C volts: 0,1mV à 750V

* DC volts:0.1mV à 1000V

* courant A/AC:0.1uA à 200mA

*DC current:0.1uA to 200mA

*Résistance :0.1O à 20MO

Spécifications

(1)DC volts:200mV/2V/20V(0,8%+5),200V/800V(1,0%+8)

(2)AC volts: 200mV(1,5%+8),2V/20V/200V(1,2%+5),600V(1,5%+5)

(3)DC courant:20mA(1,5%+5),200mA(1,2%+5)

(4)AC courant:20mA(2,0%+5),200mA(1,5%+5)

(5)Résistance :200O(2,5%+5),2K/20K/200K/2M(1,0%+5),20MO(2,5%+5)

(6)Indication de la plage: OL

(7) Environnement de travail: 0 ~ 40?, humidité relative

8) Puissance supplémentaire : 3V (accumulateurs AAA 1,5 V * 2 pièces)

9) Dimension : 130*65*30m m

(10)Poids : 130g

Paquet inclus

Accessoires: Manuel des utilisateurs, une paire de pistes

N16E-GT-A1 GTX970M

Numéro de pièce N16E-GT-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 105 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Alimentation électrique ACER 19V 4.74A [90W] 5,5x1,7

Gamme de tension d'entrée AC 100V - 240V Sortie DC 19V 4.74A

Taille du connecteur 5.5mm*1.7mm Puissance 90W

AC Cable Inclure AC Cable Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Longueur: 30cm

USB3.0 à l'adaptateur de type C USB3.0 au connecteur USB-C

Caractéristiques:

Taille de poche

Essais Tension, Courant, Résistance, Capacitance, Fréquence et Duty Cycle

Contrôle de diode et essai de continuité

Mesure de la température de contact de type K

Data Hold and Display Back Light

MAX LCD Display: 4000Counts

Auto Power Off

Spécification:

Tension en courant continu: 400mV/4V/40V/400V/600V (0,5% +3)

tension AC: 4V/40V/400V/600V (1,2% +5)

Courant DC: 400uA/4000uA/40mA/400mA (1,0% +5), 10A (2,0% +10)

Courant AC: 400uA/4000uA/40mA/400mA (1,2% +5), 10A (2,5% +10)

Résistance : 200O/2KO/20KO/200KO/2MO (0,8 % +5)

Fréquence : 0HZ ~ 9,999MHz (1,5% +5)

Capacité : 5nF/50nF/500nF/5uF/50uF/100uF (3,0% +5)

Cycle de devoirs: 1% ~ 99,9% (3,0% +5)

Température (C) -20 C ~ 1000 C (3,0% +3)

Température (F) -4 F ~ 1832 F (3,0% +3)

Caractéristiques générales:

Dimension: 150mm * 74mm * 41mm

Poids du produit: 202g

Alimentation: 2 * 1.5V AAA (non inclus)

Taille du colis: 16 * 11 * 5cm / 6.2 * 4.4 * 2in

Poids du colis: 330g / 11.7oz

Liste des colis:H13110 *1 / MS8239C

1 * Palm Size MASTECH MS8239C Multimètre numérique

1 * Thermocouple de type K

1 * Paire de test

1 * Manuel anglais

216-0856040

Numéro de pièce 216-0856040 Fabricant AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Package/Case 360 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant