EDID lcd screen led cable read data chip

Mot-clé: Lcd Cable Led 2 1 Edid Notebook Screen Code Chip Data Read Driver

Dans le colis:

EFI Carte bio x 1 pcs

Compatible: A1502 820-4924 EMC 2835

Cette carte à puce peut être utilisée pour:

Retirer l'écluse de mot de passe EFI. ( 4 broches, 6 broches, nuage)
Il réparera le firmware corrompu
Handicapés
MDM, Profil DEP, NVME

Chip viendra avec un S/N propre.

(Il ne supprimera pas le mot de passe du système d'exploitation ou le mot de passe du disque dur)

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited: 5-10 jours ouvrables(Europe et monde entier)

Liste complète dans notre boutique :

Informations pour le client / Información para el cliente:

si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.

Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

EM1200GBB22GV E1-1200

Numéro de pièce EM1200GBB22GV Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 360 Description Nouveau original

EM1200GBB22GV E1-1200 Processeur pour ordinateur portable AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Support technique

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BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Prix pour les deux SocketAlzheimer

In package included:

1pcs : WSON 6x8

1pcs : WSON 6x5

Compatible avec le programmeur: RT809H, SVOD , TNM, TL866, XGECU

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Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de broches: 8 (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

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Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de broches: 8 (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

Détails de livraison:
Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie via Deutsche Post

Expedited - DHL courier / DPD courier

Informations pour le client / Información para el cliente:

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Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

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Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Dans le colis:

EFI Carte bio x 1 pcs

Compatible: A1706 820-00239 EMC3071

Cette carte à puce peut être utilisée pour:

Retirer l'écluse de mot de passe EFI. ( 4 broches, 6 broches, nuage)
Il réparera le firmware corrompu
Handicapés
MDM, Profil DEP, NVME

Chip viendra avec un S/N propre.

(Il ne supprimera pas le mot de passe du système d'exploitation ou le mot de passe du disque dur)

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Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited: 5-10 jours ouvrables(Europe et monde entier)

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si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.

Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

DH82Z97 SR1J

Numéro de pièce DH82Z97 SR1J Fabricants Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

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BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Liste d ' emballage :

1pcs BGA24 socket

1pcs Cadre 5x5 (6x8)

Programmeurs compatibles: Programmeur SVOD, Willem, TNM, SKYPRO, TL866, TNM, RT809H RT809F TL966CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013, SuperPro, GZUT XPRO et ainsi de suite.

Peut être supporté le corps de spi flash, par exemple, W25Q16, W25Q32, W25Q64, W25Q128, W25Q256 5x5 taille des normes

Détails de livraison:

7-15 jours en Europe, 14- 32 jours dans le monde

Détails de travail:

Notre temps de travail: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shippingà via Deutsche Post, DPD

En Russie via POST enregistré seulement (14-45 jours).

Dans le colis:

EFI Carte bio x 1 pcs

Compatible: A1534 820-00244 EMC2991

Cette carte à puce peut être utilisée pour:

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Il réparera le firmware corrompu
Handicapés
MDM, Profil DEP, NVME

Chip viendra avec un S/N propre.

(Il ne supprimera pas le mot de passe du système d'exploitation ou le mot de passe du disque dur)

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Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited: 5-10 jours ouvrables(Europe et monde entier)

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Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

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GL82HM175 SR30W

Numéro de pièce GL82HM175 SR30W Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 1 PCS Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant