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Maxim MAX15119

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

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ITE IT8752TE BXS

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

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Casque stéréo Bluetooth sans fil pour iPhone Samsung

Description du produit

Caractéristiques du casque I7 bluetooth:

1. écouter la chanson correcte, soutenir les chansons et appeler,

2. rappeler le numéro d'appel, le dernier rappel, tous les appels intelligents chinois et anglais, bottes, paires, éteindre la puissance du téléphone sera des appels à voix basse;

3. La capacité d'alimentation montrera sur votre Apple Iphone, vous pouvez voir la situation d'électricité à tout moment, ne vous inquiétez pas de l'électricité, faites votre vie sans souci;

4. Peut être connecté à deux téléphones portables en même temps

5. casque Bluetooth connecté au téléphone après l'arrêt, puis ouvrir le casque Bluetooth se connectera automatiquement au téléphone, plus pratique;

6. Compatibilité intelligente : supportez tout téléphone portable Bluetooth, tablette, portable, chant, musique QQ, films, etc., téléphone portable universel;

Spécification:

1. Conducteur: 15mm

2. Impédance : 32 OHM

3. Version Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Bande d'utilisation Bluetooth: 2.4GHz

5. Niveau de puissance: CLASS II

6. Puissance de sortie: 30mW

7. Distance Bluetooth: barrière de 10 mètres

8. Fréquence : 20-20000 Hz

9. Plage de tension de fonctionnement: 3.0V-4.2V

10. Sensibilité de Mitou: -42dB

11. Avec A2DP / AVRCP transmission audio stéréo de haute qualité et protocole de télécommande

12. Circuit de bruit puissant (réduction du bruit actif)

13. commutation entre le chinois et l'anglais (boot ne connecte pas l'état Bluetooth, appuyez sur le commutateur 2 fois, entendez le commutateur avec succès)

14. Temps de charge environ 1 heure (puissance de l'indicateur de puissance: lumière rouge, pleine puissance: feu rouge (clair bleu)

15. Taille du produit: Longueur 25MM. Largeur 15MM. Hauteur 35mm

16. Le temps de parole est de 4 à 5 heures

17. temps de musique de 4 à 5 heures

18. Le temps d'attente est d'environ 120 heures

19. Le temps de chargement est d'environ 60 minutes

20. Capacité de la batterie 60MAH

Package Includes:

Casque Bluetooth 2*mini (2pcs)

1*USB Câble de charge

1 * Manuel d ' utilisation

CH000403
33,44 €

Casque stéréo Bluetooth sans fil pour iPhone Samsung

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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN

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Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 8203437 EMC2632

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000430
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 820-3437 EMC2632

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AO4304L

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000221
3,45 €

AO4304L

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Maxim MAX8730E

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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Winbond WPCE776SA0DG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

Maxim MAX15119

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

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ITE IT8752TE BXS

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

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Casque stéréo Bluetooth sans fil pour iPhone Samsung

Description du produit

Caractéristiques du casque I7 bluetooth:

1. écouter la chanson correcte, soutenir les chansons et appeler,

2. rappeler le numéro d'appel, le dernier rappel, tous les appels intelligents chinois et anglais, bottes, paires, éteindre la puissance du téléphone sera des appels à voix basse;

3. La capacité d'alimentation montrera sur votre Apple Iphone, vous pouvez voir la situation d'électricité à tout moment, ne vous inquiétez pas de l'électricité, faites votre vie sans souci;

4. Peut être connecté à deux téléphones portables en même temps

5. casque Bluetooth connecté au téléphone après l'arrêt, puis ouvrir le casque Bluetooth se connectera automatiquement au téléphone, plus pratique;

6. Compatibilité intelligente : supportez tout téléphone portable Bluetooth, tablette, portable, chant, musique QQ, films, etc., téléphone portable universel;

Spécification:

1. Conducteur: 15mm

2. Impédance : 32 OHM

3. Version Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Bande d'utilisation Bluetooth: 2.4GHz

5. Niveau de puissance: CLASS II

6. Puissance de sortie: 30mW

7. Distance Bluetooth: barrière de 10 mètres

8. Fréquence : 20-20000 Hz

9. Plage de tension de fonctionnement: 3.0V-4.2V

10. Sensibilité de Mitou: -42dB

11. Avec A2DP / AVRCP transmission audio stéréo de haute qualité et protocole de télécommande

12. Circuit de bruit puissant (réduction du bruit actif)

13. commutation entre le chinois et l'anglais (boot ne connecte pas l'état Bluetooth, appuyez sur le commutateur 2 fois, entendez le commutateur avec succès)

14. Temps de charge environ 1 heure (puissance de l'indicateur de puissance: lumière rouge, pleine puissance: feu rouge (clair bleu)

15. Taille du produit: Longueur 25MM. Largeur 15MM. Hauteur 35mm

16. Le temps de parole est de 4 à 5 heures

17. temps de musique de 4 à 5 heures

18. Le temps d'attente est d'environ 120 heures

19. Le temps de chargement est d'environ 60 minutes

20. Capacité de la batterie 60MAH

Package Includes:

Casque Bluetooth 2*mini (2pcs)

1*USB Câble de charge

1 * Manuel d ' utilisation

CH000403
33,44 €

Casque stéréo Bluetooth sans fil pour iPhone Samsung

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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN

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Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 8203437 EMC2632

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000430
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 820-3437 EMC2632

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AO4304L

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000221
3,45 €

AO4304L

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Maxim MAX8730E

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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Winbond WPCE776SA0DG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

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