Prix pour les deux SocketAlzheimer

In package included:

1pcs : WSON 6x8

1pcs : WSON 6x5

Compatible avec le programmeur: RT809H, SVOD , TNM, TL866, XGECU

------------------------------------------

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de broches: 8 (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

------------------------------------------

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de broches: 8 (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

Détails de livraison:
Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie via Deutsche Post

Expedited - DHL courier / DPD courier

Informations pour le client / Información para el cliente:

si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.

Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique,Pérou- avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CMR de la Commission d'entretien 820-00281-A

Liste d ' emballage :

1pcs BGA24 socket

1pcs Cadre 5x5 (6x8)

Programmeurs compatibles: Programmeur SVOD, Willem, TNM, SKYPRO, TL866, TNM, RT809H RT809F TL966CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013, SuperPro, GZUT XPRO et ainsi de suite.

Peut être supporté le corps de spi flash, par exemple, W25Q16, W25Q32, W25Q64, W25Q128, W25Q256 5x5 taille des normes

Détails de livraison:

7-15 jours en Europe, 14- 32 jours dans le monde

Détails de travail:

Notre temps de travail: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shippingà via Deutsche Post, DPD

En Russie via POST enregistré seulement (14-45 jours).

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CMR du Conseil d'entretien 820-2915-A

Dans le paquet:

1pcs SPI ROM CABLE

1pcs QFN WSON Socket 6x5

1pcs QFN WSON Socket 6x8

Détails techniques:

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de pins: 8pin (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

------------------------------------------

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de pins: 8pin (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

Informations sur le câble EFI SPI ROM https://www.ebay.com/itm/133187974519

Si vous avez besoin de seulement 1pcs QFN WSON 8x6 socket, alors sélectionnez ce lienhttps://www.ebay.com/itm/133798207555

Si vous avez besoin de seulement 1pcs QFN WSON 6x5 socket, alors sélectionnez ce lienhttps://www.ebay.com/itm/133798227558

CMR du Conseil d'entretien 820-3588-A

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Socket de ROM Chip W25Q80DV, taille 3x2 U2890

Vous pouvez lire la sauvegarde et la modificationU2890Rom Chip de 2018 à 2020 Année.

Dans le paquet: 1pcs x Socket 3x2, 0.5 pitch

CompatibleU2890 pour ces modèles:

A2251 820-01949
A2289 820-01987
A2141 820-01700
A2159 820-01598
A1990 820-01041
A1989 820-00850
A1932 820-01521
A2179 820-01958

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations pour le client / Información para el cliente:

si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.

Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

Description du produit

Caractéristiques du casque I7 bluetooth:

1. écouter la chanson correcte, soutenir les chansons et appeler,

2. rappeler le numéro d'appel, le dernier rappel, tous les appels intelligents chinois et anglais, bottes, paires, éteindre la puissance du téléphone sera des appels à voix basse;

3. La capacité d'alimentation montrera sur votre Apple Iphone, vous pouvez voir la situation d'électricité à tout moment, ne vous inquiétez pas de l'électricité, faites votre vie sans souci;

4. Peut être connecté à deux téléphones portables en même temps

5. casque Bluetooth connecté au téléphone après l'arrêt, puis ouvrir le casque Bluetooth se connectera automatiquement au téléphone, plus pratique;

6. Compatibilité intelligente : supportez tout téléphone portable Bluetooth, tablette, portable, chant, musique QQ, films, etc., téléphone portable universel;

Spécification:

1. Conducteur: 15mm

2. Impédance : 32 OHM

3. Version Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Bande d'utilisation Bluetooth: 2.4GHz

5. Niveau de puissance: CLASS II

6. Puissance de sortie: 30mW

7. Distance Bluetooth: barrière de 10 mètres

8. Fréquence : 20-20000 Hz

9. Plage de tension de fonctionnement: 3.0V-4.2V

10. Sensibilité de Mitou: -42dB

11. Avec A2DP / AVRCP transmission audio stéréo de haute qualité et protocole de télécommande

12. Circuit de bruit puissant (réduction du bruit actif)

13. commutation entre le chinois et l'anglais (boot ne connecte pas l'état Bluetooth, appuyez sur le commutateur 2 fois, entendez le commutateur avec succès)

14. Temps de charge environ 1 heure (puissance de l'indicateur de puissance: lumière rouge, pleine puissance: feu rouge (clair bleu)

15. Taille du produit: Longueur 25MM. Largeur 15MM. Hauteur 35mm

16. Le temps de parole est de 4 à 5 heures

17. temps de musique de 4 à 5 heures

18. Le temps d'attente est d'environ 120 heures

19. Le temps de chargement est d'environ 60 minutes

20. Capacité de la batterie 60MAH

Package Includes:

Casque Bluetooth 2*mini (2pcs)

1*USB Câble de charge

1 * Manuel d ' utilisation

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant