Liste d ' emballage :

1pcs BGA24 socket

1pcs Cadre 5x5 (6x8)

Programmeurs compatibles: Programmeur SVOD, Willem, TNM, SKYPRO, TL866, TNM, RT809H RT809F TL966CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013, SuperPro, GZUT XPRO et ainsi de suite.

Peut être supporté le corps de spi flash, par exemple, W25Q16, W25Q32, W25Q64, W25Q128, W25Q256 5x5 taille des normes

Détails de livraison:

7-15 jours en Europe, 14- 32 jours dans le monde

Détails de travail:

Notre temps de travail: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shippingà via Deutsche Post, DPD

En Russie via POST enregistré seulement (14-45 jours).

GL82HM175 SR30W

Numéro de pièce GL82HM175 SR30W Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 1 PCS Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Dans le paquet:

1pcs SPI ROM CABLE

1pcs QFN WSON Socket 6x5

1pcs QFN WSON Socket 6x8

Détails techniques:

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de pins: 8pin (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

------------------------------------------

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de pins: 8pin (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

Informations sur le câble EFI SPI ROM https://www.ebay.com/itm/133187974519

Si vous avez besoin de seulement 1pcs QFN WSON 8x6 socket, alors sélectionnez ce lienhttps://www.ebay.com/itm/133798207555

Si vous avez besoin de seulement 1pcs QFN WSON 6x5 socket, alors sélectionnez ce lienhttps://www.ebay.com/itm/133798227558

N16E-GT-A1 GTX970M

Numéro de pièce N16E-GT-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 105 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

216-0856040

Numéro de pièce 216-0856040 Fabricant AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Package/Case 360 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Socket de ROM Chip W25Q80DV, taille 3x2 U2890

Vous pouvez lire la sauvegarde et la modificationU2890Rom Chip de 2018 à 2020 Année.

Dans le paquet: 1pcs x Socket 3x2, 0.5 pitch

CompatibleU2890 pour ces modèles:

A2251 820-01949
A2289 820-01987
A2141 820-01700
A2159 820-01598
A1990 820-01041
A1989 820-00850
A1932 820-01521
A2179 820-01958

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations pour le client / Información para el cliente:

si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.

Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

SR2EU i3-6100U

Numéro de pièce Core i3-6100U Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 17+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Dans le colis inclus:

1pcs x BGA64 Socket

1pcs x frame 11*13 mm, compatible S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

1pcs x frame 10*13 mm, compatible 28F640, 28F128

1pcs x frame 10*15 mm, compatible 28F256

1pcs x frame 9*9

1pcs x BGA153/169 Socket

1pcs x frame 11*10 mm

1pcs x frame 11.5*13 mm

1pcs x cadre 12 *16 mm

1pcs x cadre 12 * 18 mm

1pcs x frame 14*18 mm

1pcs x BGA100 Socket

1pcs x frame 14*18 mm

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations pour le client / Información para el cliente:

si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.

Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

216-0707001 HD3470

Numéro de pièce 216-0707001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1004

Paquet/cas 500 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Dans le colis inclus:

1pcs x socket RT-BGA100-01 V2.5

1pcs x Frame 14x18

Informations techniques :

1. Durée de vie: ≥30.000 fois

2. Matériel : Î.-P.-É

3. Température: -55°C~+170°C

NF7050-630I-A2

Numéro de pièce NF7050-630I-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 10+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

N13P-GV2-S-A2

Numéro de pièce N13P-GV2-S-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 12+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant