N16E-GT-A1 GTX970M

Numéro de pièce N16E-GT-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 105 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

216-0856040

Numéro de pièce 216-0856040 Fabricant AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Package/Case 360 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Dans le colis:

Hirose 30 EFI Câble de ruban x 1 pcs

Compatible:

A1283 EMC 2264 820-2366 A1283 EMC 2336 820-XXXX
A1304 EMC XXXX 820-2375
A1347 EMC 2364 820-2577 A1347 EMC 2442 820-2993 A1347 EMC 2442 820-3059 A1347 EMC 2442 820-3017
A1347 EMC 2570 820-3227 A1347 EMC XXXX 820-3228 A1347 EMC 2840 820-5509
A1369 EMC 2392 820-2838 A1369 EMC 2469 820-3023
A1370 EMC 2393 820-2796 A1370 EMC XXXX 820-2955 A1370 EMC 2471 820-3024
A1398 EMC 2512 820-3332 A1398 EMC 2673 820-3332
A1398 EMC 2746 820-3662 A1398 EMC 2876 820-3662
A1398 EMC 2745 820-3787 A1398 EMC 2881 820-3787
A1425 EMC 2512 820-3462
A1465 EMC 2558 820-3208 A1465 EMC 2631 820-3435
A1466 EMC 2559 820-3209 A1466 EMC 2632 820-3437
A1502 EMC 2678 820-3536 A1502 EMC 2678 820-3476 A1502 EMC 2875 820-3476

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited: 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations pour le client / Información para el cliente:

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Sri Lanka y otros países de América del Sur - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no es de la Unión Europea, consulte sobre los derechos de aduana y el impuesto sobre el IVA del departamento de aduanas de su país.

Si vous n'êtes pas d'Europe, veuillez vous renseigner sur les droits de douane et la TVA de votre département des douanes de pays.

Nous envoyons des produits en Russie via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Sri Lanka et d ' autres pays d ' Amérique du Sud - avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

SR2EU i3-6100U

Numéro de pièce Core i3-6100U Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 17+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

EN STOCK

1) ZIP CLIPS

2) Socket 150mil (1pcs ) + 200mil (1pcs)

3) Câble SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematics + fichiers de cartes

----------------------------------------------------

Câble SPI ROM EFI-Liste de Macbook jusqu'à l'année 2017 comptible si vous utilisez des programmeurs SVOD:

A1470

----------------------------------------------------

Vous pouvez utiliser et votre programmeur individuel : RT809F , RT809H , TL866 , CH341A , EZP , GZUT . Limite de support des puces bios.

Détails de livraison:

Europe: 3-5 jours. Autres pays : plus de 5 à 10 jours.

Notre temps de travail: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shipping àvia DHL , DPD

Company Details:

Compagnie: UAB Agrimera

Code de l'entreprise: 304751773

TVA: LT100011487912

Banque suédoise: LT047300010154179253

Informations pour le client:

Livraison en Russie via POST enregistré (20-45 jours).

Si vous n'êtes pas d'Europe, veuillez vous renseigner sur les taxes douanières et les devoirs de votre pays.

Avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Option de livraison en Colombie, sur demande seulement

Option de livraison au Brésil, sur demande seulement

Option de livraison en Afrique, sur demande seulement

216-0707001 HD3470

Numéro de pièce 216-0707001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1004

Paquet/cas 500 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

NF7050-630I-A2

Numéro de pièce NF7050-630I-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 10+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

N13P-GV2-S-A2

Numéro de pièce N13P-GV2-S-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 12+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant