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N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Numéro de pièce N16E-GT-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 105 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000229
157,54 €

N16E-GT-A1 GTX970M

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2160856040

216-0856040

Numéro de pièce 216-0856040 Fabricant AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Package/Case 360 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000233
20,90 €

216-0856040

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Casque stéréo Bluetooth sans fil pour iPhone Samsung

Description du produit

Caractéristiques du casque I7 bluetooth:

1. écouter la chanson correcte, soutenir les chansons et appeler,

2. rappeler le numéro d'appel, le dernier rappel, tous les appels intelligents chinois et anglais, bottes, paires, éteindre la puissance du téléphone sera des appels à voix basse;

3. La capacité d'alimentation montrera sur votre Apple Iphone, vous pouvez voir la situation d'électricité à tout moment, ne vous inquiétez pas de l'électricité, faites votre vie sans souci;

4. Peut être connecté à deux téléphones portables en même temps

5. casque Bluetooth connecté au téléphone après l'arrêt, puis ouvrir le casque Bluetooth se connectera automatiquement au téléphone, plus pratique;

6. Compatibilité intelligente : supportez tout téléphone portable Bluetooth, tablette, portable, chant, musique QQ, films, etc., téléphone portable universel;

Spécification:

1. Conducteur: 15mm

2. Impédance : 32 OHM

3. Version Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Bande d'utilisation Bluetooth: 2.4GHz

5. Niveau de puissance: CLASS II

6. Puissance de sortie: 30mW

7. Distance Bluetooth: barrière de 10 mètres

8. Fréquence : 20-20000 Hz

9. Plage de tension de fonctionnement: 3.0V-4.2V

10. Sensibilité de Mitou: -42dB

11. Avec A2DP / AVRCP transmission audio stéréo de haute qualité et protocole de télécommande

12. Circuit de bruit puissant (réduction du bruit actif)

13. commutation entre le chinois et l'anglais (boot ne connecte pas l'état Bluetooth, appuyez sur le commutateur 2 fois, entendez le commutateur avec succès)

14. Temps de charge environ 1 heure (puissance de l'indicateur de puissance: lumière rouge, pleine puissance: feu rouge (clair bleu)

15. Taille du produit: Longueur 25MM. Largeur 15MM. Hauteur 35mm

16. Le temps de parole est de 4 à 5 heures

17. temps de musique de 4 à 5 heures

18. Le temps d'attente est d'environ 120 heures

19. Le temps de chargement est d'environ 60 minutes

20. Capacité de la batterie 60MAH

Package Includes:

Casque Bluetooth 2*mini (2pcs)

1*USB Câble de charge

1 * Manuel d ' utilisation

CH000403
33,44 €

Casque stéréo Bluetooth sans fil pour iPhone Samsung

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SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Numéro de pièce Core i3-6100U Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 17+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

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2160707001 HD3470

216-0707001 HD3470

Numéro de pièce 216-0707001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1004

Paquet/cas 500 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000269
16,54 €

216-0707001 HD3470

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Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 8203437 EMC2632

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000430
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 820-3437 EMC2632

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NF7050630IA2

NF7050-630I-A2

Numéro de pièce NF7050-630I-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 10+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000270
18,05 €

NF7050-630I-A2

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N13PGV2SA2

N13P-GV2-S-A2

Numéro de pièce N13P-GV2-S-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 12+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000276
16,38 €

N13P-GV2-S-A2

N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Numéro de pièce N16E-GT-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 105 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000229
157,54 €

N16E-GT-A1 GTX970M

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2160856040

216-0856040

Numéro de pièce 216-0856040 Fabricant AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Package/Case 360 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000233
20,90 €

216-0856040

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Casque stéréo Bluetooth sans fil pour iPhone Samsung

Description du produit

Caractéristiques du casque I7 bluetooth:

1. écouter la chanson correcte, soutenir les chansons et appeler,

2. rappeler le numéro d'appel, le dernier rappel, tous les appels intelligents chinois et anglais, bottes, paires, éteindre la puissance du téléphone sera des appels à voix basse;

3. La capacité d'alimentation montrera sur votre Apple Iphone, vous pouvez voir la situation d'électricité à tout moment, ne vous inquiétez pas de l'électricité, faites votre vie sans souci;

4. Peut être connecté à deux téléphones portables en même temps

5. casque Bluetooth connecté au téléphone après l'arrêt, puis ouvrir le casque Bluetooth se connectera automatiquement au téléphone, plus pratique;

6. Compatibilité intelligente : supportez tout téléphone portable Bluetooth, tablette, portable, chant, musique QQ, films, etc., téléphone portable universel;

Spécification:

1. Conducteur: 15mm

2. Impédance : 32 OHM

3. Version Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Bande d'utilisation Bluetooth: 2.4GHz

5. Niveau de puissance: CLASS II

6. Puissance de sortie: 30mW

7. Distance Bluetooth: barrière de 10 mètres

8. Fréquence : 20-20000 Hz

9. Plage de tension de fonctionnement: 3.0V-4.2V

10. Sensibilité de Mitou: -42dB

11. Avec A2DP / AVRCP transmission audio stéréo de haute qualité et protocole de télécommande

12. Circuit de bruit puissant (réduction du bruit actif)

13. commutation entre le chinois et l'anglais (boot ne connecte pas l'état Bluetooth, appuyez sur le commutateur 2 fois, entendez le commutateur avec succès)

14. Temps de charge environ 1 heure (puissance de l'indicateur de puissance: lumière rouge, pleine puissance: feu rouge (clair bleu)

15. Taille du produit: Longueur 25MM. Largeur 15MM. Hauteur 35mm

16. Le temps de parole est de 4 à 5 heures

17. temps de musique de 4 à 5 heures

18. Le temps d'attente est d'environ 120 heures

19. Le temps de chargement est d'environ 60 minutes

20. Capacité de la batterie 60MAH

Package Includes:

Casque Bluetooth 2*mini (2pcs)

1*USB Câble de charge

1 * Manuel d ' utilisation

CH000403
33,44 €

Casque stéréo Bluetooth sans fil pour iPhone Samsung

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SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Numéro de pièce Core i3-6100U Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 17+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

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2160707001 HD3470

216-0707001 HD3470

Numéro de pièce 216-0707001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1004

Paquet/cas 500 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000269
16,54 €

216-0707001 HD3470

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Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 8203437 EMC2632

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000430
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 820-3437 EMC2632

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NF7050630IA2

NF7050-630I-A2

Numéro de pièce NF7050-630I-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 10+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000270
18,05 €

NF7050-630I-A2

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N13PGV2SA2

N13P-GV2-S-A2

Numéro de pièce N13P-GV2-S-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 12+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000276
16,38 €

N13P-GV2-S-A2

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