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EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Numéro de pièce EM1200GBB22GV Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 360 Description Nouveau original

EM1200GBB22GV E1-1200 Processeur pour ordinateur portable AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

DH82Z97 SR1J

DH82Z97 SR1J

Numéro de pièce DH82Z97 SR1J Fabricants Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000226
35,28 €

DH82Z97 SR1J

SMD SPI IC Adaptateur de chaussettes WSON 8 QFN 8 PIN 6x5mm, 6x8mm Flash Chips 25x 24x DFN

Prix pour les deux SocketAlzheimer

In package included:

1pcs : WSON 6x8

1pcs : WSON 6x5

Compatible avec le programmeur: RT809H, SVOD , TNM, TL866, XGECU

------------------------------------------

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de broches: 8 (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

------------------------------------------

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de broches: 8 (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

 

Détails de livraison:
Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie via Deutsche Post

Expedited - DHL courier / DPD courier

Informations pour le client / Información para el cliente:

si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.

Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique,
Pérou- avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

SE000010
46,74 € 55,00 €

WSON8 QFN8 Socket 6x5

WSON8 QFN8 Socket 6x8

BGA24 DIP8 Adaptateur Flash socket SVOD TNM Willem SKYPRO RT809H RT809F TL866II EZP

Liste d ' emballage :

1pcs BGA24 socket

1pcs Cadre 5x5 (6x8)

Programmeurs compatibles: Programmeur SVOD, Willem, TNM, SKYPRO, TL866, TNM, RT809H RT809F TL966CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013, SuperPro, GZUT XPRO et ainsi de suite.

Peut être supporté le corps de spi flash, par exemple, W25Q16, W25Q32, W25Q64, W25Q128, W25Q256 5x5 taille des normes

Détails de livraison:

7-15 jours en Europe, 14- 32 jours dans le monde

Détails de travail:

Notre temps de travail: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shippingà via Deutsche Post, DPD

En Russie via POST enregistré seulement (14-45 jours).

CH000072
42,00 €

Liste d \' emballage :

1pcs BGA24 socket
1pcs Cadre 5x5 (6x8)

GL82HM175 SR30W

GL82HM175 SR30W

Numéro de pièce GL82HM175 SR30W Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 1 PCS Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000227
57,44 €

GL82HM175 SR30W

N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Numéro de pièce N16E-GT-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 105 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000229
157,54 €

N16E-GT-A1 GTX970M

QFN8 CNV QFN8 DFN8 Adaptateur de programmeur DIP8 Sockets Plus EFI SPI ROM Câble SAM BUNDLE

Dans le paquet:

1pcs SPI ROM CABLE

1pcs QFN WSON Socket 6x5

1pcs QFN WSON Socket 6x8

Détails techniques:

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de pins: 8pin (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

------------------------------------------

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de pins: 8pin (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

Informations sur le câble EFI SPI ROM https://www.ebay.com/itm/133187974519

Si vous avez besoin de seulement 1pcs QFN WSON 8x6 socket, alors sélectionnez ce lienhttps://www.ebay.com/itm/133798207555

Si vous avez besoin de seulement 1pcs QFN WSON 6x5 socket, alors sélectionnez ce lienhttps://www.ebay.com/itm/133798227558

SE000028
68,00 €

WSON8 QFN8 Socket 6x5

WSON8 QFN8 Socket 6x8

Câble SPI ROM EFI

Casque stéréo Bluetooth sans fil pour iPhone Samsung

Description du produit

Caractéristiques du casque I7 bluetooth:

1. écouter la chanson correcte, soutenir les chansons et appeler,

2. rappeler le numéro d'appel, le dernier rappel, tous les appels intelligents chinois et anglais, bottes, paires, éteindre la puissance du téléphone sera des appels à voix basse;

3. La capacité d'alimentation montrera sur votre Apple Iphone, vous pouvez voir la situation d'électricité à tout moment, ne vous inquiétez pas de l'électricité, faites votre vie sans souci;

4. Peut être connecté à deux téléphones portables en même temps

5. casque Bluetooth connecté au téléphone après l'arrêt, puis ouvrir le casque Bluetooth se connectera automatiquement au téléphone, plus pratique;

6. Compatibilité intelligente : supportez tout téléphone portable Bluetooth, tablette, portable, chant, musique QQ, films, etc., téléphone portable universel;

Spécification:

1. Conducteur: 15mm

2. Impédance : 32 OHM

3. Version Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Bande d'utilisation Bluetooth: 2.4GHz

5. Niveau de puissance: CLASS II

6. Puissance de sortie: 30mW

7. Distance Bluetooth: barrière de 10 mètres

8. Fréquence : 20-20000 Hz

9. Plage de tension de fonctionnement: 3.0V-4.2V

10. Sensibilité de Mitou: -42dB

11. Avec A2DP / AVRCP transmission audio stéréo de haute qualité et protocole de télécommande

12. Circuit de bruit puissant (réduction du bruit actif)

13. commutation entre le chinois et l'anglais (boot ne connecte pas l'état Bluetooth, appuyez sur le commutateur 2 fois, entendez le commutateur avec succès)

14. Temps de charge environ 1 heure (puissance de l'indicateur de puissance: lumière rouge, pleine puissance: feu rouge (clair bleu)

15. Taille du produit: Longueur 25MM. Largeur 15MM. Hauteur 35mm

16. Le temps de parole est de 4 à 5 heures

17. temps de musique de 4 à 5 heures

18. Le temps d'attente est d'environ 120 heures

19. Le temps de chargement est d'environ 60 minutes

20. Capacité de la batterie 60MAH

Package Includes:

Casque Bluetooth 2*mini (2pcs)

1*USB Câble de charge

1 * Manuel d ' utilisation

CH000403
33,44 €

Casque stéréo Bluetooth sans fil pour iPhone Samsung

A1989 Rom Socket Assistant U2890 Notebook Chip W25Q80DVUXIE Adaptateur USON 2x3 0.5

Socket de ROM Chip W25Q80DV, taille 3x2 U2890

Vous pouvez lire la sauvegarde et la modificationU2890Rom Chip de 2018 à 2020 Année.

Dans le paquet: 1pcs x Socket 3x2, 0.5 pitch

CompatibleU2890 pour ces modèles:

A2251 820-01949
A2289 820-01987
A2141 820-01700
A2159 820-01598
A1990 820-01041
A1989 820-00850
A1932 820-01521
A2179 820-01958

 

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

 

Informations pour le client / Información para el cliente:

si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.

Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000160
52,00 €

Rom Socket Adaptateur Assistant USON 2x3 Pour U2890 W25Q80DVUXIE

Dans le paquet: 1pcs x USON 2x3, 0,5 lancer socket

Compatible:

A2251 820-01949

A2289 820-01987

A2141 820-01700

A2159 820-01598

A1990 820-01041

A1989 820-00850

A1932 820-01521

A2179 820-01958

EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Numéro de pièce EM1200GBB22GV Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 360 Description Nouveau original

EM1200GBB22GV E1-1200 Processeur pour ordinateur portable AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

DH82Z97 SR1J

DH82Z97 SR1J

Numéro de pièce DH82Z97 SR1J Fabricants Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000226
35,28 €

DH82Z97 SR1J

  • -8,26 €

SMD SPI IC Adaptateur de chaussettes WSON 8 QFN 8 PIN 6x5mm, 6x8mm Flash Chips 25x 24x DFN

Prix pour les deux SocketAlzheimer

In package included:

1pcs : WSON 6x8

1pcs : WSON 6x5

Compatible avec le programmeur: RT809H, SVOD , TNM, TL866, XGECU

------------------------------------------

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de broches: 8 (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

------------------------------------------

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de broches: 8 (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

 

Détails de livraison:
Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie via Deutsche Post

Expedited - DHL courier / DPD courier

Informations pour le client / Información para el cliente:

si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.

Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique,
Pérou- avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

SE000010
46,74 € 55,00 €

WSON8 QFN8 Socket 6x5

WSON8 QFN8 Socket 6x8

BGA24 DIP8 Adaptateur Flash socket SVOD TNM Willem SKYPRO RT809H RT809F TL866II EZP

Liste d ' emballage :

1pcs BGA24 socket

1pcs Cadre 5x5 (6x8)

Programmeurs compatibles: Programmeur SVOD, Willem, TNM, SKYPRO, TL866, TNM, RT809H RT809F TL966CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013, SuperPro, GZUT XPRO et ainsi de suite.

Peut être supporté le corps de spi flash, par exemple, W25Q16, W25Q32, W25Q64, W25Q128, W25Q256 5x5 taille des normes

Détails de livraison:

7-15 jours en Europe, 14- 32 jours dans le monde

Détails de travail:

Notre temps de travail: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shippingà via Deutsche Post, DPD

En Russie via POST enregistré seulement (14-45 jours).

CH000072
42,00 €

Liste d \' emballage :

1pcs BGA24 socket
1pcs Cadre 5x5 (6x8)

GL82HM175 SR30W

GL82HM175 SR30W

Numéro de pièce GL82HM175 SR30W Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 1 PCS Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000227
57,44 €

GL82HM175 SR30W

N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Numéro de pièce N16E-GT-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 105 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000229
157,54 €

N16E-GT-A1 GTX970M

QFN8 CNV QFN8 DFN8 Adaptateur de programmeur DIP8 Sockets Plus EFI SPI ROM Câble SAM BUNDLE

Dans le paquet:

1pcs SPI ROM CABLE

1pcs QFN WSON Socket 6x5

1pcs QFN WSON Socket 6x8

Détails techniques:

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de pins: 8pin (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

------------------------------------------

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de pins: 8pin (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

Informations sur le câble EFI SPI ROM https://www.ebay.com/itm/133187974519

Si vous avez besoin de seulement 1pcs QFN WSON 8x6 socket, alors sélectionnez ce lienhttps://www.ebay.com/itm/133798207555

Si vous avez besoin de seulement 1pcs QFN WSON 6x5 socket, alors sélectionnez ce lienhttps://www.ebay.com/itm/133798227558

SE000028
68,00 €

WSON8 QFN8 Socket 6x5

WSON8 QFN8 Socket 6x8

Câble SPI ROM EFI

Casque stéréo Bluetooth sans fil pour iPhone Samsung

Description du produit

Caractéristiques du casque I7 bluetooth:

1. écouter la chanson correcte, soutenir les chansons et appeler,

2. rappeler le numéro d'appel, le dernier rappel, tous les appels intelligents chinois et anglais, bottes, paires, éteindre la puissance du téléphone sera des appels à voix basse;

3. La capacité d'alimentation montrera sur votre Apple Iphone, vous pouvez voir la situation d'électricité à tout moment, ne vous inquiétez pas de l'électricité, faites votre vie sans souci;

4. Peut être connecté à deux téléphones portables en même temps

5. casque Bluetooth connecté au téléphone après l'arrêt, puis ouvrir le casque Bluetooth se connectera automatiquement au téléphone, plus pratique;

6. Compatibilité intelligente : supportez tout téléphone portable Bluetooth, tablette, portable, chant, musique QQ, films, etc., téléphone portable universel;

Spécification:

1. Conducteur: 15mm

2. Impédance : 32 OHM

3. Version Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Bande d'utilisation Bluetooth: 2.4GHz

5. Niveau de puissance: CLASS II

6. Puissance de sortie: 30mW

7. Distance Bluetooth: barrière de 10 mètres

8. Fréquence : 20-20000 Hz

9. Plage de tension de fonctionnement: 3.0V-4.2V

10. Sensibilité de Mitou: -42dB

11. Avec A2DP / AVRCP transmission audio stéréo de haute qualité et protocole de télécommande

12. Circuit de bruit puissant (réduction du bruit actif)

13. commutation entre le chinois et l'anglais (boot ne connecte pas l'état Bluetooth, appuyez sur le commutateur 2 fois, entendez le commutateur avec succès)

14. Temps de charge environ 1 heure (puissance de l'indicateur de puissance: lumière rouge, pleine puissance: feu rouge (clair bleu)

15. Taille du produit: Longueur 25MM. Largeur 15MM. Hauteur 35mm

16. Le temps de parole est de 4 à 5 heures

17. temps de musique de 4 à 5 heures

18. Le temps d'attente est d'environ 120 heures

19. Le temps de chargement est d'environ 60 minutes

20. Capacité de la batterie 60MAH

Package Includes:

Casque Bluetooth 2*mini (2pcs)

1*USB Câble de charge

1 * Manuel d ' utilisation

CH000403
33,44 €

Casque stéréo Bluetooth sans fil pour iPhone Samsung

A1989 Rom Socket Assistant U2890 Notebook Chip W25Q80DVUXIE Adaptateur USON 2x3 0.5

Socket de ROM Chip W25Q80DV, taille 3x2 U2890

Vous pouvez lire la sauvegarde et la modificationU2890Rom Chip de 2018 à 2020 Année.

Dans le paquet: 1pcs x Socket 3x2, 0.5 pitch

CompatibleU2890 pour ces modèles:

A2251 820-01949
A2289 820-01987
A2141 820-01700
A2159 820-01598
A1990 820-01041
A1989 820-00850
A1932 820-01521
A2179 820-01958

 

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

 

Informations pour le client / Información para el cliente:

si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.

Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000160
52,00 €

Rom Socket Adaptateur Assistant USON 2x3 Pour U2890 W25Q80DVUXIE

Dans le paquet: 1pcs x USON 2x3, 0,5 lancer socket

Compatible:

A2251 820-01949

A2289 820-01987

A2141 820-01700

A2159 820-01598

A1990 820-01041

A1989 820-00850

A1932 820-01521

A2179 820-01958