• Show Sidebar

Il y a 2599 produits.

Trier par :
Best sellers Pertinence Nom, A à Z Nom, Z à A Prix, croissant Prix, décroissant
Affichage 13-24 de 2599 article(s)

Filtres actifs

  • Catégories: Autres Chips BGA & IC
  • Catégories: CPU et Chips graphiques
  • Catégories: Pin Holder
  • Catégories: Programmeur & Sockets
wishlist
Compare
Quickview

EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Numéro de pièce EM1200GBB22GV Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 360 Description Nouveau original

EM1200GBB22GV E1-1200 Processeur pour ordinateur portable AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

wishlist
Compare
Quickview

NT71209FG810

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000193
3,45 €

NT71209FG-810

wishlist
Compare
Quickview

DH82Z97 SR1J

DH82Z97 SR1J

Numéro de pièce DH82Z97 SR1J Fabricants Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000226
35,28 €

DH82Z97 SR1J

wishlist
Compare
Quickview

GL82HM175 SR30W

GL82HM175 SR30W

Numéro de pièce GL82HM175 SR30W Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 1 PCS Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000227
57,44 €

GL82HM175 SR30W

wishlist
Compare
Quickview

EZP2013 USB programmeur SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 3264bit et adaptateur Socket

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel

Description du produit:

Logiciel et mise à jour de firmware.

Surpport 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM,etc.

Petite forme. petite taille et poids léger et faible perte de puissance.

Travailler avec Windows 2000, Windows XP, Windows Vista, Windows 7(32bit et 64bit).

Interface USB 2.0, la vitesse est de 12Mbps.

La vitesse de lecture et d'écriture est très rapide.

Auto sélectionnez la tension.

Auto détecte les modules de puces.

Copie automatique hors ligne.

Lire et écrire les puces bios de DVD,TV,PC,harddisk,etc.

Forfait:

1* EZP2013 Programmer

1* USB2.0 12Mbps Interface

1* CD avec fichier PDF et fichier d'installation

1* 150mil SOP8 à DIP8 Socket

1* 200-208mil SOP8 à DIP8 Socket

1* SOP16-DIP8 (300mil)

2* Simple SMD PIN8 DIP

1* 1.8V Adaptateur de conversion

CH000249
22,01 €

EZP2013 USB programmeur SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit et adaptateur Socket

wishlist
Compare
Quickview

INTEL LE82GME965 SLA9F

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

wishlist
Compare
Quickview

Maxim MAX15119

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

wishlist
Compare
Quickview

N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Numéro de pièce N16E-GT-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 105 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000229
157,54 €

N16E-GT-A1 GTX970M

wishlist
Compare
Quickview

2160856040

216-0856040

Numéro de pièce 216-0856040 Fabricant AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Package/Case 360 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000233
20,90 €

216-0856040

wishlist
Compare
Quickview

ITE IT8752TE BXS

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Numéro de pièce EM1200GBB22GV Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 360 Description Nouveau original

EM1200GBB22GV E1-1200 Processeur pour ordinateur portable AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

wishlist
Compare

NT71209FG810

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000193
3,45 €

NT71209FG-810

wishlist
Compare

DH82Z97 SR1J

DH82Z97 SR1J

Numéro de pièce DH82Z97 SR1J Fabricants Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000226
35,28 €

DH82Z97 SR1J

wishlist
Compare

GL82HM175 SR30W

GL82HM175 SR30W

Numéro de pièce GL82HM175 SR30W Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 1 PCS Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000227
57,44 €

GL82HM175 SR30W

wishlist
Compare

EZP2013 USB programmeur SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 3264bit et adaptateur Socket

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel

Description du produit:

Logiciel et mise à jour de firmware.

Surpport 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM,etc.

Petite forme. petite taille et poids léger et faible perte de puissance.

Travailler avec Windows 2000, Windows XP, Windows Vista, Windows 7(32bit et 64bit).

Interface USB 2.0, la vitesse est de 12Mbps.

La vitesse de lecture et d'écriture est très rapide.

Auto sélectionnez la tension.

Auto détecte les modules de puces.

Copie automatique hors ligne.

Lire et écrire les puces bios de DVD,TV,PC,harddisk,etc.

Forfait:

1* EZP2013 Programmer

1* USB2.0 12Mbps Interface

1* CD avec fichier PDF et fichier d'installation

1* 150mil SOP8 à DIP8 Socket

1* 200-208mil SOP8 à DIP8 Socket

1* SOP16-DIP8 (300mil)

2* Simple SMD PIN8 DIP

1* 1.8V Adaptateur de conversion

CH000249
22,01 €

EZP2013 USB programmeur SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit et adaptateur Socket

wishlist
Compare

INTEL LE82GME965 SLA9F

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

wishlist
Compare

Maxim MAX15119

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

wishlist
Compare

N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Numéro de pièce N16E-GT-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 105 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000229
157,54 €

N16E-GT-A1 GTX970M

wishlist
Compare

2160856040

216-0856040

Numéro de pièce 216-0856040 Fabricant AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Package/Case 360 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000233
20,90 €

216-0856040

wishlist
Compare

ITE IT8752TE BXS

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

wishlist
Compare
Back to top