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EZP2013 USB programmeur SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 3264bit et adaptateur Socket

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel

Description du produit:

Logiciel et mise à jour de firmware.

Surpport 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM,etc.

Petite forme. petite taille et poids léger et faible perte de puissance.

Travailler avec Windows 2000, Windows XP, Windows Vista, Windows 7(32bit et 64bit).

Interface USB 2.0, la vitesse est de 12Mbps.

La vitesse de lecture et d'écriture est très rapide.

Auto sélectionnez la tension.

Auto détecte les modules de puces.

Copie automatique hors ligne.

Lire et écrire les puces bios de DVD,TV,PC,harddisk,etc.

Forfait:

1* EZP2013 Programmer

1* USB2.0 12Mbps Interface

1* CD avec fichier PDF et fichier d'installation

1* 150mil SOP8 à DIP8 Socket

1* 200-208mil SOP8 à DIP8 Socket

1* SOP16-DIP8 (300mil)

2* Simple SMD PIN8 DIP

1* 1.8V Adaptateur de conversion

CH000249
22,01 €

EZP2013 USB programmeur SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit et adaptateur Socket

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J2850 SR1LM Stencil Template

J2850 SR1LM Stencil Template

Numéro de pièce intel CPU Stencil Manufacturer ATK

Template de pochoir Chauffage direct métal 304 Acier inoxydable

Package/Case 1 PCS Description Buik new

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000186
6,22 €

J2850 SR1LM Stencil Template

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LE82GM965 SLA5T Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000188
5,40 €

LE82GM965 SLA5T Modèle de pochoir

EZP2013 USB programmeur SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 3264bit et adaptateur Socket

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel

Description du produit:

Logiciel et mise à jour de firmware.

Surpport 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM,etc.

Petite forme. petite taille et poids léger et faible perte de puissance.

Travailler avec Windows 2000, Windows XP, Windows Vista, Windows 7(32bit et 64bit).

Interface USB 2.0, la vitesse est de 12Mbps.

La vitesse de lecture et d'écriture est très rapide.

Auto sélectionnez la tension.

Auto détecte les modules de puces.

Copie automatique hors ligne.

Lire et écrire les puces bios de DVD,TV,PC,harddisk,etc.

Forfait:

1* EZP2013 Programmer

1* USB2.0 12Mbps Interface

1* CD avec fichier PDF et fichier d'installation

1* 150mil SOP8 à DIP8 Socket

1* 200-208mil SOP8 à DIP8 Socket

1* SOP16-DIP8 (300mil)

2* Simple SMD PIN8 DIP

1* 1.8V Adaptateur de conversion

CH000249
22,01 €

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J2850 SR1LM Stencil Template

J2850 SR1LM Stencil Template

Numéro de pièce intel CPU Stencil Manufacturer ATK

Template de pochoir Chauffage direct métal 304 Acier inoxydable

Package/Case 1 PCS Description Buik new

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000186
6,22 €

J2850 SR1LM Stencil Template

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LE82GM965 SLA5T Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000188
5,40 €

LE82GM965 SLA5T Modèle de pochoir

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