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N11MPT1SA3 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002531
5,40 €

Modèle de pochoir N11M-PT1-S-A3

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LGA 1150 Stencil Template

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002532
19,27 €

LGA 1150 Stencil Template

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FDS6900

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002533
3,45 €

FDS6900

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Realtek RTL8201CP

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002534
3,45 €

Realtek RTL8201CP

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pomme 339S0209

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002535
5,56 €

pomme 339S0209

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BD82QS77 SLJ8B

BD82QS77 SLJ8B

Numéro de pièce BD82QS77 SLJ8B Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 11+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002536
45,26 €

BD82QS77 SLJ8B

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PC de bureau carte mère DDR4 RAM Slot LED diagnostique Analyzer testeur carte

Informations sur les produits

PC de bureau carte mère DDR4 RAM Slot Réparation test carte avec LED

Condition:

Nouveau

Description de la pièce:

1pcs * DDR4 DDR 4 RAM Testeur de la mémoire avec indicateur LED pour ordinateur de bureau PC

Numéro de la pièce:

PC Ordinateur DDR4 RAM Tester Card

Info de la partie1:

Taille: 130mm longueur x 45mm hauteur

Info de la partie2:

Vérification des circuits ouverts ou courts ou des lignes de données

Partie Info3:

* Exclus 3.3V CR2032 Batterie

Poids du produit:

30g

Contenu du produit

DDR4 carte de test éclairée supporte entièrement INTEL, AMD toutes les cartes mères interface DDR4, peut tester rapidement et avec précision le tableau mère diverses lignes de données et d'adresses ouvertes, courtes, utiliser LED lumineuse sur et hors pour indiquer que chaque bus et un signal de commande, remplace la méthode traditionnelle de mesure individuelle par un multimètre, facile à utiliser, intuitive, c'est un outil indispensable pour maintenir le tableau mère informatique.

Instructions d ' utilisation:

1, sera équipé d'une batterie (CR2032,3V) Insérez le porte-batterie et la carte d'essai est insérée dans le modèle correspondant de la carte mère, la fiche de tableau mère en CPU, appuyez sur l'interrupteur de la carte d'essai, vous pouvez déterminer la partie ouverte de la mémoire de la carte mère, défaut de court-circuit, comme une lampe n'est pas allumée, vérifier si la prise CPU et les fentes de mémoire ouvertes ou raccourcies au sol. Si une lumière lumineuse spéciale, vous devrez vérifier si la lampe est courte à la puissance.

2, le testeur peut également être fausse carte de résistance à la charge.

Précautions:

1, après utilisation répétée, le testeur dimming, parce que la tension de la batterie du test n'est pas suffisante, demandez à l'utilisateur de remplacer la batterie.

2, divers signaux de ce testeur, parce que divers fabricants et la conception de carte mère chipset, il peut montrer une partie différente du signal, le personnel de maintenance avec la même carte de contrôle peut déterminer la faute.

CH002537
13,55 €

PC de bureau Motherboard DDR4 RAM Carte de test d\'analyse de diagnostic de la mémoire / LED

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CD3215C00

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002538
12,39 €

CD3215C00

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N13EGS1LPA1 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002539
5,47 €

Modèle de pochoir N13E-GS1-LP-A1

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1610A3

1610A3

Description Original new

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002540
3,97 €

1610A3

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ITE IT8502E KXT

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002542
3,45 €

ITE IT8502E (KXT)

N11MPT1SA3 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002531
5,40 €

Modèle de pochoir N11M-PT1-S-A3

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LGA 1150 Stencil Template

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002532
19,27 €

LGA 1150 Stencil Template

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FDS6900

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002533
3,45 €

FDS6900

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Realtek RTL8201CP

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002534
3,45 €

Realtek RTL8201CP

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pomme 339S0209

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002535
5,56 €

pomme 339S0209

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BD82QS77 SLJ8B

BD82QS77 SLJ8B

Numéro de pièce BD82QS77 SLJ8B Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 11+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002536
45,26 €

BD82QS77 SLJ8B

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PC de bureau carte mère DDR4 RAM Slot LED diagnostique Analyzer testeur carte

Informations sur les produits

PC de bureau carte mère DDR4 RAM Slot Réparation test carte avec LED

Condition:

Nouveau

Description de la pièce:

1pcs * DDR4 DDR 4 RAM Testeur de la mémoire avec indicateur LED pour ordinateur de bureau PC

Numéro de la pièce:

PC Ordinateur DDR4 RAM Tester Card

Info de la partie1:

Taille: 130mm longueur x 45mm hauteur

Info de la partie2:

Vérification des circuits ouverts ou courts ou des lignes de données

Partie Info3:

* Exclus 3.3V CR2032 Batterie

Poids du produit:

30g

Contenu du produit

DDR4 carte de test éclairée supporte entièrement INTEL, AMD toutes les cartes mères interface DDR4, peut tester rapidement et avec précision le tableau mère diverses lignes de données et d'adresses ouvertes, courtes, utiliser LED lumineuse sur et hors pour indiquer que chaque bus et un signal de commande, remplace la méthode traditionnelle de mesure individuelle par un multimètre, facile à utiliser, intuitive, c'est un outil indispensable pour maintenir le tableau mère informatique.

Instructions d ' utilisation:

1, sera équipé d'une batterie (CR2032,3V) Insérez le porte-batterie et la carte d'essai est insérée dans le modèle correspondant de la carte mère, la fiche de tableau mère en CPU, appuyez sur l'interrupteur de la carte d'essai, vous pouvez déterminer la partie ouverte de la mémoire de la carte mère, défaut de court-circuit, comme une lampe n'est pas allumée, vérifier si la prise CPU et les fentes de mémoire ouvertes ou raccourcies au sol. Si une lumière lumineuse spéciale, vous devrez vérifier si la lampe est courte à la puissance.

2, le testeur peut également être fausse carte de résistance à la charge.

Précautions:

1, après utilisation répétée, le testeur dimming, parce que la tension de la batterie du test n'est pas suffisante, demandez à l'utilisateur de remplacer la batterie.

2, divers signaux de ce testeur, parce que divers fabricants et la conception de carte mère chipset, il peut montrer une partie différente du signal, le personnel de maintenance avec la même carte de contrôle peut déterminer la faute.

CH002537
13,55 €

PC de bureau Motherboard DDR4 RAM Carte de test d\'analyse de diagnostic de la mémoire / LED

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CD3215C00

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002538
12,39 €

CD3215C00

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N13EGS1LPA1 Modèle de pochoir

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002539
5,47 €

Modèle de pochoir N13E-GS1-LP-A1

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1610A3

1610A3

Description Original new

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002540
3,97 €

1610A3

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ITE IT8502E KXT

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002542
3,45 €

ITE IT8502E (KXT)

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