Nouvelles instructions d ' essai pour lampe DDR3

Synopsis produit:

Ce produit pour une lampe de test DDR3 de génération modernise le produit, produit support complet ordinateur portable avant et inverse interface, il est d'utiliser leds lumière et de détruire des données pour indiquer les signaux des lignes d'adresses d'ouverture avec court-circuit, au lieu d'utiliser traditionnellement une méthode de mesure multimètre pour eux un par un, pour réparer il ne s'est pas allumé, ne montrent pas, ne lisez pas la faute de mémoire et ainsi sur le tableau principal, ordinateur de maintenance.

Instructions:

1, avec la batterie 3,3 V en testeur (CR2032), insérer la carte mère correspondante de carnet de notes respectivement de mémoire DDR3 chaque fente, tableau principal n'ont pas d'électricité, le test lumineux et lumineux de lampe cohérente, lignes de signal qui normal, si a les lumières lumineuses ou très lumineux, indiquant que ce signal a une faute de courtcircuit ouverte, en utilisant un multimètre pour définir plus loin le point de défaut. (note: toutes sortes de signaux, parce que le testeur dans chacun de l'entrepreneur la conception du tableau principal et les différents chipset, une partie du signal peut montrer que les différents, s'il vous plaît personnel de maintenance en utilisant la même faute de juge de contrôle de la carte mère.)

2, broche de mémoire le signal correspondant dans la liste ci-dessous:

204-PIN SO-UDIMM PINOUT

204-Pin SO-UDIMM Front

204-Pin SO-UDIMM Retour

Pin

Cote

Pin

Cote

Pin

Cote

Pin

Cote

Pin

Cote

Pin

Cote

Pin

Cote

Pin

Cote

1

VREFDQ

53

DQ19

105

VDD

157

DQ42

2

VSS

54

VSS

106

VDD

158

DQ46

3

VSS

55

VSS

107

A10/AP

159

DQ43

4

DQ4

56

DQ28

108

BA1

160

DQ47

5

DQ0

57

DQ24

109

BA0

161

VSS

6

DQ5

58

DQ29

110

/RAS

162

VSS

7

DQ1

59

DQ25

111

VDD

163

DQ48

8

VSS

60

VSS

112

VDD

164

DQ52

9

VSS

61

VSS

113

/WC

165

DQ49

10

/DQS0

62

/DQS3

114

/S0

166

DQ53

11

DMD

63

DM3

115

/CAS

167

VSS

12

DQS0

64

DQS3

116

ODT0

168

VSS

13

VSS

65

VSS

117

VDD

169

/DQS6

14

VSS

66

VSS

118

VDD

170

DM6

15

DQ2

67

DQ26

119

A13

171

DQS6

16

DQ6

68

DQ30

120

ODT1

172

VSS

17

DQ3

69

DQ27

121

/S1

173

VSS

18

DQ7

70

DQ31

122

NC

174

DQ54

19

VSS

71

VSS

123

VDD

175

DQ50

20

VSS

72

VSS

124

VDD

176

DQ55

21

DQ8

73

CKE0

125

TEST

177

DQ51

22

DQ12

74

CKE1

126

VREFCA

178

VSS

23

DQ9

75

VDD

127

VSS

179

VSS

24

DQ13

76

VDD

128

VSS

180

DQ60

25

VSS

77

NC

129

DQ32

181

DQ56

26

VSS

78

A15

130

DQ36

182

DQ61

27

/DQS1

79

BA2

131

DQ33

183

DQ57

28

DM1

80

A14

132

DQ37

184

VSS

29

DQS1

81

VDD

133

333

VSS

185

VSS

30

/RESET

82

VDD

134

VSS

186

/DQS7

31

VSS

83

A12VBC

135

/DQS4

187

DM7

32

VSS

84

A11

136

DM4

188

DQS7

33

DQ10

85

A6

137

DQS4

189

VSS

34

DQ14

86

A7

138

VSS

190

VSS

35

DQ11

87

VDD

139

VSS

191

DQ58

36

DQ15

88

VDD

140

DQ38

192

DQ52

37

VSS

89

A8

141

DQ34

193

DQ59

38

VSS

90

A4

142

DQ39

194

DQ53

39

DQ16

91

A5

143

DQ35

195

VSS

40

DQ20

92

A6

144

VSS

196

VSS

41

DQ17

93

VDD

145

VSS

197

SA0

42

DQ21

94

VDD

146

DQ44

198

/EVENT

43

VSS

95

A3

147

DQ40

199

VDDSPD

44

VSS

96

A2

148

DQ45

200

SDA

45

/DQS2

97

A1

149

DQ41

201

SA1

46

DM2

98

A0

150

VSS

202

SCL

47

DQS2

99

VDD

151

VSS

203

VTT

48

VSS

100

VDD

152

/DQS5

204

VTT

49

VSS

101

CK0

153

DM5

50

DQ22

102

CK1

154

DQS5

51

DQ18

103

/CK0

155

VSS

52

DQ23

104

/CK1

156/DQ

VSS

G73-VZ-H-N-A2

Numéro de pièce G73-VZ-H-N-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

MacBook Pro A1286 A1297 40P LCD LED LVDS Cable Connector

Numéro de pièce A1286 A1297 Connector Manufacturer Apple

Type Cable Connector Marque I-PEX

Package/Case 1 PCS Description Original new

Toshiba Satellite A35 Series DC Power Jack Connector: (PSA30U), A35-1593, A35-s159, A35-s1592, A35-s209, A35-s2091

A60-60S166-S

Toshiba Satellite A65 Series: (PSA60U), A65-S1062, A65-S1063, A65-S1064, A65-S1065, A65-S1066, A65-S1067, A65-S1068, A65-S1069, A65-S1070, A65-S109, A65-S1091365-S1265, A65-S1265

Toshiba Satellite P30 Series: (PSP30U), P30-110, P30-119, P30-133, P30-141, P30-144, P30-145, P30-149, P30-S6362ST, P30-S636363ST, P30-S701TD

Toshiba Satellite P35 Series: (PSA30U), P35-S605, P35-S6051, P35-S6052, P35-S6053, P35-S609, P35-S6091, P35-S611, P35-S6111, P35-S6112, P35-S629, P35-S6291, P35-S6292, P35-S6311

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

MAXIM MAX8765ETI MAX8765E Batterie de charge IC/ Controller Chip

Numéro de pièce MAX8765ETI MAX8765E Fabricant MAXIM

Type QFN28 Date Code 12+

Paquet/Assortiment 1 PCS Description Neuf

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Convertisseur d'extension SATA 22 broches 7 + 15 mâle vers SATA 22P 7 + 15 mâle, adaptateur droit

HP et autres, veuillez comparer aux jacks n°11 et 15. Ce jack est 1,4 mm plus haut au niveau de la broche centrale, la carte système à la broche centrale est de 6,5 mm.

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Taïwan sans plomb 936 tête de fer

Caractéristique:

1. procédé spécial en fonte, résistance à la corrosion, résistance à l'oxydation, surtout pour une longue durée de vie.

2. immersion forte prolongée, facile à fondre, Shangxi, joint de soudure ronde.

3. ? inductance uniforme, qualité stable, sans plomb.

4. Production environnementale sans plomb, a passé le test SGS.

Toutes les stations de soudage utilisées dans la série 900M-T

Comme machine à table, plateforme de soudage de série 936

900 M série fer à souder sans plomb

? en cuivre pur, conductivité thermique élevée, transfert de chaleur rapide

? surface en fer spécial, résistance à la température élevée, résistance à la corrosion

Processus spécial, adapté pour le soudage sans plomb

? forte capacité d'étain, pas d'oxydation, pas d'étain, pas d'étain, phénomène d'escalade d'étain

? la couche extérieure est lumineuse et délicate et très forte dans la résistance à la rouille

? ce produit a passé le test de protection de l'environnement SGS

Life of souring iron head

La durée de vie de la tête de fer est déterminée par le nombre de soudures, et la durée de vie garantie dépend de l'épaisseur de revêtement de la tête. Plus le revêtement est épais, plus la durée de vie de la tête de fer sera longue, mais l'efficacité du transfert de chaleur sera considérablement réduite, la durée de vie de la pointe de fer pour la même série de température de la tête de fer, de la tête de fer fine, de l'espérance de vie plus courte qu'une tête de fer rugueuse. Parce que la tête de fer fonctionne, elle causera inévitablement l'usure et la déchirure sur la surface de la vie de la buse. Par conséquent, la tête de fer fin est plus sujette à porter, afin de réduire la durée de vie du fer à souder.

Entretien de la tête de fer

L'utilisation de nouveau fer électrique, le fer électrique ne peut pas apporter la nouvelle utilisation, doit être plaqué avec une couche de soudure dans la méthode de la tête de fer est: selon l'alimentation lorsque la température augmente graduellement, la tête de fer recouvert de rosin; la fumée rosin, pour fondre la tête de fer à souder, avec une couche de soudure afin de renforcer la vie de pointe.