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Realtek RTM862485

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000362
3,97 €

Realtek RTM862-485

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iphone7 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000363
5,72 €

iphone7 Modèle de pochoir

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Samsung Exynos9810S9S9 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000364
8,58 €

Modèle de pochoir Samsung Exynos9810/S9/S9+

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FM880PAAY43KA Modèle 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000365
9,97 €

FM880PAAY43KA Modèle 90*90

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TI BQ24751ATI

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000366
3,45 €

TI BQ24751ATI

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Modèle de pochoir ZM151032B1238

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000367
5,40 €

Modèle de pochoir ZM151032B1238

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 système de récupération de données 3in1 et test Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 série socket 3 Fonctions dans 1 interface USB PCB programme de récupération de données et test Chips

(En même temps compatible avec EMMC, EMCP. BGA221 biais de bloc de test)

Introduction du siège d ' essai général

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel Tutoriel de récupération de données

Caractéristique:

* Appliquer sur eMCP et eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK et Intel.

* Appliquer sur BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(juste besoin de changer la socket correspondante)

* Fonctionnement facile en insérant simplement l'USB dans le PC.

* Il fournit une solution de test compacte pour eMMC eMCP utilisé dans des applications telles que mobile, enregistreur de données, Internet des choses, etc.

1) Essai, débogage, validation et programmation du dispositif eMMC eMCP

2) Analyse de défaillance / Essai de système et de wafer.

3) Paquet et qualification Chip.

4) Prototype de production / Récupération de données.

Nous fournissons un logiciel simple qui peut chekc la capacité , lire , écrire et vérifier , s'il vous plaît nous envoyer un e-mail si vous en avez besoin.

Spécification:

* Type : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interface USB )

* Pin Count :

BGA153/169 banc d ' essai

BGA162/186 socket d'essai : 17 broches

BGA221 socket de test : 36 broches

* Pin Pitch : 0.5mm

* Applicable IC Taille : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25 000 fois

Y compris:

1 * BGA153/169

1 * BGA162/186

1 * BGA221 socket

1 * PCB test board avec USB

4 * limiteurs de bordure ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 système de récupération de données 3en1 et test Chips

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Modèle de pochoir G86603A2

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000369
5,40 €

Modèle de pochoir G86-603-A2

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Eeebook Asus X205T X205TA Adaptateur portable AC DC Cable

Description:

Avec un design portable compact

Conception sûre et durable, garantie stable et bonne performance

Plug standard DC, bien ajusté

Compatible avec l'adaptateur de chargeur X205T X205TA

Couleur: Noir

Quantité:1 Pcs

Le paquet comprend:

1 x Câble d'alimentation DC externe pour Asus X205T X205TA

CH000371
6,09 €

Eeebook Asus X205T X205TA Adaptateur portable AC DC Cable

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iphone8 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000372
5,72 €

iphone8 Modèle de pochoir

Realtek RTM862485

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000362
3,97 €

Realtek RTM862-485

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iphone7 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000363
5,72 €

iphone7 Modèle de pochoir

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Samsung Exynos9810S9S9 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000364
8,58 €

Modèle de pochoir Samsung Exynos9810/S9/S9+

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FM880PAAY43KA Modèle 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000365
9,97 €

FM880PAAY43KA Modèle 90*90

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TI BQ24751ATI

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000366
3,45 €

TI BQ24751ATI

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Modèle de pochoir ZM151032B1238

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000367
5,40 €

Modèle de pochoir ZM151032B1238

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 système de récupération de données 3in1 et test Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 série socket 3 Fonctions dans 1 interface USB PCB programme de récupération de données et test Chips

(En même temps compatible avec EMMC, EMCP. BGA221 biais de bloc de test)

Introduction du siège d ' essai général

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel Tutoriel de récupération de données

Caractéristique:

* Appliquer sur eMCP et eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK et Intel.

* Appliquer sur BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(juste besoin de changer la socket correspondante)

* Fonctionnement facile en insérant simplement l'USB dans le PC.

* Il fournit une solution de test compacte pour eMMC eMCP utilisé dans des applications telles que mobile, enregistreur de données, Internet des choses, etc.

1) Essai, débogage, validation et programmation du dispositif eMMC eMCP

2) Analyse de défaillance / Essai de système et de wafer.

3) Paquet et qualification Chip.

4) Prototype de production / Récupération de données.

Nous fournissons un logiciel simple qui peut chekc la capacité , lire , écrire et vérifier , s'il vous plaît nous envoyer un e-mail si vous en avez besoin.

Spécification:

* Type : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interface USB )

* Pin Count :

BGA153/169 banc d ' essai

BGA162/186 socket d'essai : 17 broches

BGA221 socket de test : 36 broches

* Pin Pitch : 0.5mm

* Applicable IC Taille : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25 000 fois

Y compris:

1 * BGA153/169

1 * BGA162/186

1 * BGA221 socket

1 * PCB test board avec USB

4 * limiteurs de bordure ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 système de récupération de données 3en1 et test Chips

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Modèle de pochoir G86603A2

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000369
5,40 €

Modèle de pochoir G86-603-A2

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Eeebook Asus X205T X205TA Adaptateur portable AC DC Cable

Description:

Avec un design portable compact

Conception sûre et durable, garantie stable et bonne performance

Plug standard DC, bien ajusté

Compatible avec l'adaptateur de chargeur X205T X205TA

Couleur: Noir

Quantité:1 Pcs

Le paquet comprend:

1 x Câble d'alimentation DC externe pour Asus X205T X205TA

CH000371
6,09 €

Eeebook Asus X205T X205TA Adaptateur portable AC DC Cable

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iphone8 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000372
5,72 €

iphone8 Modèle de pochoir

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