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PS8407ATQFN40GTR2A1 PARADE

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000373
3,45 €

PS8407ATQFN40GTR2-A1 PARADE

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ITE IT8517VG HX0

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000374
3,45 €

ITE IT8517VG HX0

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RICHTEK RT8152A

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000375
3,45 €

RICHTEK RT8152A

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ZOTEK ZT98 Pocket Mini Portable Auto Ranging Digital Multimeter Tester

Caractéristiques

Auto ranges

Protection 550V dans les plages de résistance et de condensation Grand écran LCD, afficheur MAX 2000 compte

Taux d ' échantillon: 3 fois par seconde

Deuxième rétroéclairage

Data hold

Identification de la polarité Indication de basse tension

mesure à faible débit Auto power off

Principales mesures: tension AC/DC, courant AC/DC, essais de résistance, de diode et de continuité

*C volts: 0,1mV à 750V

* DC volts:0.1mV à 1000V

* courant A/AC:0.1uA à 200mA

*DC current:0.1uA to 200mA

*Résistance :0.1O à 20MO

Spécifications

(1)DC volts:200mV/2V/20V(0,8%+5),200V/800V(1,0%+8)

(2)AC volts: 200mV(1,5%+8),2V/20V/200V(1,2%+5),600V(1,5%+5)

(3)DC courant:20mA(1,5%+5),200mA(1,2%+5)

(4)AC courant:20mA(2,0%+5),200mA(1,5%+5)

(5)Résistance :200O(2,5%+5),2K/20K/200K/2M(1,0%+5),20MO(2,5%+5)

(6)Indication de la plage: OL

(7) Environnement de travail: 0 ~ 40?, humidité relative

8) Puissance supplémentaire : 3V (accumulateurs AAA 1,5 V * 2 pièces)

9) Dimension : 130*65*30m m

(10)Poids : 130g

Paquet inclus

Accessoires: Manuel des utilisateurs, une paire de pistes

CH000376
14,55 €

ZOTEK ZT98 Pocket Mini Portable Auto Ranging Digital Multimeter Tester

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N11MOP2SA3 G210M

N11M-OP2-S-A3 G210M

Numéro de pièce N11M-OP2-S-A3 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1014

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000380
16,66 €

N11M-OP2-S-A3 G210M

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TI TPS51125A

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000381
3,45 €

TI TPS51125A

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FH82B360 SR408

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000383
63,27 €

FH82B360 SR408

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SR3S1 N4000

SR3S1 N4000

Numéro de pièce SR3S1 N4000 Fabricants INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000384
57,44 €

SR3S1 N4000

PS8407ATQFN40GTR2A1 PARADE

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000373
3,45 €

PS8407ATQFN40GTR2-A1 PARADE

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ITE IT8517VG HX0

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000374
3,45 €

ITE IT8517VG HX0

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RICHTEK RT8152A

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000375
3,45 €

RICHTEK RT8152A

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ZOTEK ZT98 Pocket Mini Portable Auto Ranging Digital Multimeter Tester

Caractéristiques

Auto ranges

Protection 550V dans les plages de résistance et de condensation Grand écran LCD, afficheur MAX 2000 compte

Taux d ' échantillon: 3 fois par seconde

Deuxième rétroéclairage

Data hold

Identification de la polarité Indication de basse tension

mesure à faible débit Auto power off

Principales mesures: tension AC/DC, courant AC/DC, essais de résistance, de diode et de continuité

*C volts: 0,1mV à 750V

* DC volts:0.1mV à 1000V

* courant A/AC:0.1uA à 200mA

*DC current:0.1uA to 200mA

*Résistance :0.1O à 20MO

Spécifications

(1)DC volts:200mV/2V/20V(0,8%+5),200V/800V(1,0%+8)

(2)AC volts: 200mV(1,5%+8),2V/20V/200V(1,2%+5),600V(1,5%+5)

(3)DC courant:20mA(1,5%+5),200mA(1,2%+5)

(4)AC courant:20mA(2,0%+5),200mA(1,5%+5)

(5)Résistance :200O(2,5%+5),2K/20K/200K/2M(1,0%+5),20MO(2,5%+5)

(6)Indication de la plage: OL

(7) Environnement de travail: 0 ~ 40?, humidité relative

8) Puissance supplémentaire : 3V (accumulateurs AAA 1,5 V * 2 pièces)

9) Dimension : 130*65*30m m

(10)Poids : 130g

Paquet inclus

Accessoires: Manuel des utilisateurs, une paire de pistes

CH000376
14,55 €

ZOTEK ZT98 Pocket Mini Portable Auto Ranging Digital Multimeter Tester

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N11MOP2SA3 G210M

N11M-OP2-S-A3 G210M

Numéro de pièce N11M-OP2-S-A3 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1014

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000380
16,66 €

N11M-OP2-S-A3 G210M

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TI TPS51125A

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000381
3,45 €

TI TPS51125A

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FH82B360 SR408

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000383
63,27 €

FH82B360 SR408

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SR3S1 N4000

SR3S1 N4000

Numéro de pièce SR3S1 N4000 Fabricants INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000384
57,44 €

SR3S1 N4000

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