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INTEL LE82GME965 SLA9F

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

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Maxim MAX15119

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

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N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Numéro de pièce N16E-GT-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 105 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000229
157,54 €

N16E-GT-A1 GTX970M

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Alimentation électrique ACER 19V 474A 90W 55x17

Alimentation électrique ACER 19V 4.74A [90W] 5,5x1,7

Gamme de tension d'entrée AC 100V - 240V Sortie DC 19V 4.74A

Taille du connecteur 5.5mm*1.7mm Puissance 90W

AC Cable Inclure AC Cable Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000649
11,19 €

Alimentation électrique ACER 19V 4.74A [90W] 5,5x1,7

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ITE IT8752TE BXS

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

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2160856040

216-0856040

Numéro de pièce 216-0856040 Fabricant AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Package/Case 360 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000233
20,90 €

216-0856040

  • -20,00 €
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RT809H Programmeur RT-BGA169-01 RT-BGA153-01 Siège EMMC EMCP153 Adaptateur EMCP169

EN STOCK

Dans l ' ensemble, on peut citer :

1) Programmeur professionnel RT809H

2) Câbles USB + VGA inclus

3) Cadres:11.5*13mm, 11*10mm, 12*16mm, 14*18mm

4) BGA Socket 153/169 : siège EMMC153 / EMMC169 x 1pcs

 

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations pour le client / Información para el cliente:
si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.
Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

SE000022
200,00 € 220,00 €

RT809H programmateur plus BGA socket 153 / 169, siège EMMC 153 / EMMC 169

»» Télécharger le logiciel RT809H «

»» Liste d’IC soutenue «

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SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Numéro de pièce Core i3-6100U Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 17+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN

INTEL LE82GME965 SLA9F

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

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Maxim MAX15119

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

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N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Numéro de pièce N16E-GT-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 105 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000229
157,54 €

N16E-GT-A1 GTX970M

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Alimentation électrique ACER 19V 474A 90W 55x17

Alimentation électrique ACER 19V 4.74A [90W] 5,5x1,7

Gamme de tension d'entrée AC 100V - 240V Sortie DC 19V 4.74A

Taille du connecteur 5.5mm*1.7mm Puissance 90W

AC Cable Inclure AC Cable Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000649
11,19 €

Alimentation électrique ACER 19V 4.74A [90W] 5,5x1,7

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ITE IT8752TE BXS

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

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2160856040

216-0856040

Numéro de pièce 216-0856040 Fabricant AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Package/Case 360 Description Nouveau original

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000233
20,90 €

216-0856040

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  • -20,00 €

RT809H Programmeur RT-BGA169-01 RT-BGA153-01 Siège EMMC EMCP153 Adaptateur EMCP169

EN STOCK

Dans l ' ensemble, on peut citer :

1) Programmeur professionnel RT809H

2) Câbles USB + VGA inclus

3) Cadres:11.5*13mm, 11*10mm, 12*16mm, 14*18mm

4) BGA Socket 153/169 : siège EMMC153 / EMMC169 x 1pcs

 

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations pour le client / Información para el cliente:
si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.
Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

SE000022
200,00 € 220,00 €

RT809H programmateur plus BGA socket 153 / 169, siège EMMC 153 / EMMC 169

»» Télécharger le logiciel RT809H «

»» Liste d’IC soutenue «

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SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Numéro de pièce Core i3-6100U Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 17+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN

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