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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN

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Câble de ROM EFI SAM Mcbook A1369 A1465 A1502 A1370 A1534 A1398 A1706 A1708

EN STOCK

1) ZIP CLIPS

2) Socket 150mil (1pcs ) + 200mil (1pcs)

3) Câble SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematics + fichiers de cartes

----------------------------------------------------

Câble SPI ROM EFI-Liste de Macbook jusqu'à l'année 2017 comptible si vous utilisez des programmeurs SVOD:

A1470

----------------------------------------------------

Vous pouvez utiliser et votre programmeur individuel : RT809F , RT809H , TL866 , CH341A , EZP , GZUT . Limite de support des puces bios.

Détails de livraison:

Europe: 3-5 jours. Autres pays : plus de 5 à 10 jours.

Notre temps de travail: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shipping àvia DHL , DPD

Company Details:

Compagnie: UAB Agrimera

Code de l'entreprise: 304751773

TVA: LT100011487912

Banque suédoise: LT047300010154179253

Informations pour le client:

Livraison en Russie via POST enregistré (20-45 jours).

Si vous n'êtes pas d'Europe, veuillez vous renseigner sur les taxes douanières et les devoirs de votre pays.

Avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Option de livraison en Colombie, sur demande seulement

Option de livraison au Brésil, sur demande seulement

Option de livraison en Afrique, sur demande seulement

 

SE000018
48,00 €

1) ZIP CLIPS

2) Socket 150mil (1pcs ) + 200mil (1pcs)

3) Câble SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematics + fichiers de cartes

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AO4304L

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000221
3,45 €

AO4304L

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Alimentation ASUS 19V 21A 40W 25x07

Alimentation ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

Gamme de tension d'entrée AC 100V - 240V Sortie DC 19V 2.1A

Taille du connecteur 2.5mm*0.7mm Puissance 40W

AC Cable Inclure AC Cable Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000798
7,61 €

Alimentation ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

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Maxim MAX8730E

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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Winbond WPCE776SA0DG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Seulement pour le chargeur d'adaptateur central i7 65W AC

Tech Spec:

Description du produit: Adaptateur AC - adaptateur de puissance - 65 Watt

Type de dispositif: Adaptateur de puissance

Tension d'entrée:100V-240V 50-60Hz

Tension de sortie: 20V

Courant de sortie : 3,25A

Capacité d'alimentation: 65W

Paquet inclus:1 X AC Adaptateur, 1 X Cordon

Compatibilité:

ADL65WD 5A10G686.

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (uniquement pour Core i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (uniquement pour Core i5, i7)

- Yoga 900

- Yoga 700 11, Yoga 700 14 (uniquement pour Core i3 i5)

Note: Pas adapté pour Yoga 700 14 i7 Modèle

CH000870
27,10 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (uniquement pour Core i7) Chargeur adaptateur AC 65W

RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN

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Câble de ROM EFI SAM Mcbook A1369 A1465 A1502 A1370 A1534 A1398 A1706 A1708

EN STOCK

1) ZIP CLIPS

2) Socket 150mil (1pcs ) + 200mil (1pcs)

3) Câble SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematics + fichiers de cartes

----------------------------------------------------

Câble SPI ROM EFI-Liste de Macbook jusqu'à l'année 2017 comptible si vous utilisez des programmeurs SVOD:

A1470

----------------------------------------------------

Vous pouvez utiliser et votre programmeur individuel : RT809F , RT809H , TL866 , CH341A , EZP , GZUT . Limite de support des puces bios.

Détails de livraison:

Europe: 3-5 jours. Autres pays : plus de 5 à 10 jours.

Notre temps de travail: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shipping àvia DHL , DPD

Company Details:

Compagnie: UAB Agrimera

Code de l'entreprise: 304751773

TVA: LT100011487912

Banque suédoise: LT047300010154179253

Informations pour le client:

Livraison en Russie via POST enregistré (20-45 jours).

Si vous n'êtes pas d'Europe, veuillez vous renseigner sur les taxes douanières et les devoirs de votre pays.

Avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Option de livraison en Colombie, sur demande seulement

Option de livraison au Brésil, sur demande seulement

Option de livraison en Afrique, sur demande seulement

 

SE000018
48,00 €

1) ZIP CLIPS

2) Socket 150mil (1pcs ) + 200mil (1pcs)

3) Câble SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematics + fichiers de cartes

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AO4304L

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000221
3,45 €

AO4304L

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Alimentation ASUS 19V 21A 40W 25x07

Alimentation ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

Gamme de tension d'entrée AC 100V - 240V Sortie DC 19V 2.1A

Taille du connecteur 2.5mm*0.7mm Puissance 40W

AC Cable Inclure AC Cable Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000798
7,61 €

Alimentation ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

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Maxim MAX8730E

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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Winbond WPCE776SA0DG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Seulement pour le chargeur d'adaptateur central i7 65W AC

Tech Spec:

Description du produit: Adaptateur AC - adaptateur de puissance - 65 Watt

Type de dispositif: Adaptateur de puissance

Tension d'entrée:100V-240V 50-60Hz

Tension de sortie: 20V

Courant de sortie : 3,25A

Capacité d'alimentation: 65W

Paquet inclus:1 X AC Adaptateur, 1 X Cordon

Compatibilité:

ADL65WD 5A10G686.

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (uniquement pour Core i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (uniquement pour Core i5, i7)

- Yoga 900

- Yoga 700 11, Yoga 700 14 (uniquement pour Core i3 i5)

Note: Pas adapté pour Yoga 700 14 i7 Modèle

CH000870
27,10 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (uniquement pour Core i7) Chargeur adaptateur AC 65W

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