Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Dans le colis:

EFI Carte bio x 1 pcs

Compatible: A1465 820-00164 EMC2924

Cette carte à puce peut être utilisée pour:

Retirer l'écluse de mot de passe EFI. ( 4 broches, 6 broches, nuage)
Il réparera le firmware corrompu
Handicapés
MDM, Profil DEP, NVME

Chip viendra avec un S/N propre.

(Il ne supprimera pas le mot de passe du système d'exploitation ou le mot de passe du disque dur)

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited: 5-10 jours ouvrables(Europe et monde entier)

Liste complète dans notre boutique :

Informations pour le client / Información para el cliente:

si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.

Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

Dans le paquet:

1pcs SPI ROM CABLE

1pcs QFN WSON Socket 6x5

1pcs QFN WSON Socket 6x8

Détails techniques:

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de pins: 8pin (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

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Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de pins: 8pin (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

Informations sur le câble EFI SPI ROM https://www.ebay.com/itm/133187974519

Si vous avez besoin de seulement 1pcs QFN WSON 8x6 socket, alors sélectionnez ce lienhttps://www.ebay.com/itm/133798207555

Si vous avez besoin de seulement 1pcs QFN WSON 6x5 socket, alors sélectionnez ce lienhttps://www.ebay.com/itm/133798227558

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BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Dans le colis:

EFI Carte bio x 1 pcs

Compatible: A1466 820-00165 EMC2925

Cette carte à puce peut être utilisée pour:

Retirer l'écluse de mot de passe EFI. ( 4 broches, 6 broches, nuage)
Il réparera le firmware corrompu
Handicapés
MDM, Profil DEP, NVME

Chip viendra avec un S/N propre.

(Il ne supprimera pas le mot de passe du système d'exploitation ou le mot de passe du disque dur)

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

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Socket de ROM Chip W25Q80DV, taille 3x2 U2890

Vous pouvez lire la sauvegarde et la modificationU2890Rom Chip de 2018 à 2020 Année.

Dans le paquet: 1pcs x Socket 3x2, 0.5 pitch

CompatibleU2890 pour ces modèles:

A2251 820-01949
A2289 820-01987
A2141 820-01700
A2159 820-01598
A1990 820-01041
A1989 820-00850
A1932 820-01521
A2179 820-01958

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Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

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balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

EN STOCK

Dans l ' ensemble, on peut citer :

1) Programmeur professionnel RT809H

2) Câbles USB + VGA inclus

3) Cadres:11.5*13mm, 11*10mm, 12*16mm, 14*18mm

4) BGA Socket 153/169 : siège EMMC153 / EMMC169 x 1pcs

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Dans le colis:

EFI Carte bio x 1 pcs

Compatible: A1466 820-00165 EMC 3178 2017

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Dans le colis inclus:

1pcs x BGA64 Socket

1pcs x frame 11*13 mm, compatible S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

1pcs x frame 10*13 mm, compatible 28F640, 28F128

1pcs x frame 10*15 mm, compatible 28F256

1pcs x frame 9*9

1pcs x BGA153/169 Socket

1pcs x frame 11*10 mm

1pcs x frame 11.5*13 mm

1pcs x cadre 12 *16 mm

1pcs x cadre 12 * 18 mm

1pcs x frame 14*18 mm

1pcs x BGA100 Socket

1pcs x frame 14*18 mm

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Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant