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Câble de ROM EFI SAM Mcbook A1369 A1465 A1502 A1370 A1534 A1398 A1706 A1708

EN STOCK

1) ZIP CLIPS

2) Socket 150mil (1pcs ) + 200mil (1pcs)

3) Câble SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematics + fichiers de cartes

----------------------------------------------------

Câble SPI ROM EFI-Liste de Macbook jusqu'à l'année 2017 comptible si vous utilisez des programmeurs SVOD:

A1470

----------------------------------------------------

Vous pouvez utiliser et votre programmeur individuel : RT809F , RT809H , TL866 , CH341A , EZP , GZUT . Limite de support des puces bios.

Détails de livraison:

Europe: 3-5 jours. Autres pays : plus de 5 à 10 jours.

Notre temps de travail: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shipping àvia DHL , DPD

Company Details:

Compagnie: UAB Agrimera

Code de l'entreprise: 304751773

TVA: LT100011487912

Banque suédoise: LT047300010154179253

Informations pour le client:

Livraison en Russie via POST enregistré (20-45 jours).

Si vous n'êtes pas d'Europe, veuillez vous renseigner sur les taxes douanières et les devoirs de votre pays.

Avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Option de livraison en Colombie, sur demande seulement

Option de livraison au Brésil, sur demande seulement

Option de livraison en Afrique, sur demande seulement

 

SE000018
48,00 €

1) ZIP CLIPS

2) Socket 150mil (1pcs ) + 200mil (1pcs)

3) Câble SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematics + fichiers de cartes

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AO4304L

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000221
3,45 €

AO4304L

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J2850 SR1LM Stencil Template

J2850 SR1LM Stencil Template

Numéro de pièce intel CPU Stencil Manufacturer ATK

Template de pochoir Chauffage direct métal 304 Acier inoxydable

Package/Case 1 PCS Description Buik new

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000186
6,22 €

J2850 SR1LM Stencil Template

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Maxim MAX8730E

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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Winbond WPCE776SA0DG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

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LE82GM965 SLA5T Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000188
5,40 €

LE82GM965 SLA5T Modèle de pochoir

Câble de ROM EFI SAM Mcbook A1369 A1465 A1502 A1370 A1534 A1398 A1706 A1708

EN STOCK

1) ZIP CLIPS

2) Socket 150mil (1pcs ) + 200mil (1pcs)

3) Câble SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematics + fichiers de cartes

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Câble SPI ROM EFI-Liste de Macbook jusqu'à l'année 2017 comptible si vous utilisez des programmeurs SVOD:

A1470

----------------------------------------------------

Vous pouvez utiliser et votre programmeur individuel : RT809F , RT809H , TL866 , CH341A , EZP , GZUT . Limite de support des puces bios.

Détails de livraison:

Europe: 3-5 jours. Autres pays : plus de 5 à 10 jours.

Notre temps de travail: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shipping àvia DHL , DPD

Company Details:

Compagnie: UAB Agrimera

Code de l'entreprise: 304751773

TVA: LT100011487912

Banque suédoise: LT047300010154179253

Informations pour le client:

Livraison en Russie via POST enregistré (20-45 jours).

Si vous n'êtes pas d'Europe, veuillez vous renseigner sur les taxes douanières et les devoirs de votre pays.

Avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Option de livraison en Colombie, sur demande seulement

Option de livraison au Brésil, sur demande seulement

Option de livraison en Afrique, sur demande seulement

 

SE000018
48,00 €

1) ZIP CLIPS

2) Socket 150mil (1pcs ) + 200mil (1pcs)

3) Câble SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematics + fichiers de cartes

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AO4304L

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000221
3,45 €

AO4304L

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J2850 SR1LM Stencil Template

J2850 SR1LM Stencil Template

Numéro de pièce intel CPU Stencil Manufacturer ATK

Template de pochoir Chauffage direct métal 304 Acier inoxydable

Package/Case 1 PCS Description Buik new

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000186
6,22 €

J2850 SR1LM Stencil Template

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Maxim MAX8730E

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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Winbond WPCE776SA0DG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

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CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

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LE82GM965 SLA5T Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000188
5,40 €

LE82GM965 SLA5T Modèle de pochoir

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