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Câble de ROM EFI SAM Mcbook A1369 A1465 A1502 A1370 A1534 A1398 A1706 A1708

EN STOCK

1) ZIP CLIPS

2) Socket 150mil (1pcs ) + 200mil (1pcs)

3) Câble SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematics + fichiers de cartes

----------------------------------------------------

Câble SPI ROM EFI-Liste de Macbook jusqu'à l'année 2017 comptible si vous utilisez des programmeurs SVOD:

A1470

----------------------------------------------------

Vous pouvez utiliser et votre programmeur individuel : RT809F , RT809H , TL866 , CH341A , EZP , GZUT . Limite de support des puces bios.

Détails de livraison:

Europe: 3-5 jours. Autres pays : plus de 5 à 10 jours.

Notre temps de travail: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shipping àvia DHL , DPD

Company Details:

Compagnie: UAB Agrimera

Code de l'entreprise: 304751773

TVA: LT100011487912

Banque suédoise: LT047300010154179253

Informations pour le client:

Livraison en Russie via POST enregistré (20-45 jours).

Si vous n'êtes pas d'Europe, veuillez vous renseigner sur les taxes douanières et les devoirs de votre pays.

Avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Option de livraison en Colombie, sur demande seulement

Option de livraison au Brésil, sur demande seulement

Option de livraison en Afrique, sur demande seulement

 

SE000018
48,00 €

1) ZIP CLIPS

2) Socket 150mil (1pcs ) + 200mil (1pcs)

3) Câble SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematics + fichiers de cartes

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2160707001 HD3470

216-0707001 HD3470

Numéro de pièce 216-0707001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1004

Paquet/cas 500 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000269
16,54 €

216-0707001 HD3470

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NF7050630IA2

NF7050-630I-A2

Numéro de pièce NF7050-630I-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 10+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000270
18,05 €

NF7050-630I-A2

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N13PGV2SA2

N13P-GV2-S-A2

Numéro de pièce N13P-GV2-S-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 12+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000276
16,38 €

N13P-GV2-S-A2

Câble de ROM EFI SAM Mcbook A1369 A1465 A1502 A1370 A1534 A1398 A1706 A1708

EN STOCK

1) ZIP CLIPS

2) Socket 150mil (1pcs ) + 200mil (1pcs)

3) Câble SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematics + fichiers de cartes

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Câble SPI ROM EFI-Liste de Macbook jusqu'à l'année 2017 comptible si vous utilisez des programmeurs SVOD:

A1470

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Vous pouvez utiliser et votre programmeur individuel : RT809F , RT809H , TL866 , CH341A , EZP , GZUT . Limite de support des puces bios.

Détails de livraison:

Europe: 3-5 jours. Autres pays : plus de 5 à 10 jours.

Notre temps de travail: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shipping àvia DHL , DPD

Company Details:

Compagnie: UAB Agrimera

Code de l'entreprise: 304751773

TVA: LT100011487912

Banque suédoise: LT047300010154179253

Informations pour le client:

Livraison en Russie via POST enregistré (20-45 jours).

Si vous n'êtes pas d'Europe, veuillez vous renseigner sur les taxes douanières et les devoirs de votre pays.

Avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Option de livraison en Colombie, sur demande seulement

Option de livraison au Brésil, sur demande seulement

Option de livraison en Afrique, sur demande seulement

 

SE000018
48,00 €

1) ZIP CLIPS

2) Socket 150mil (1pcs ) + 200mil (1pcs)

3) Câble SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematics + fichiers de cartes

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2160707001 HD3470

216-0707001 HD3470

Numéro de pièce 216-0707001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1004

Paquet/cas 500 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000269
16,54 €

216-0707001 HD3470

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NF7050630IA2

NF7050-630I-A2

Numéro de pièce NF7050-630I-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 10+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000270
18,05 €

NF7050-630I-A2

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N13PGV2SA2

N13P-GV2-S-A2

Numéro de pièce N13P-GV2-S-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 12+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000276
16,38 €

N13P-GV2-S-A2

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