• Show Sidebar

Il y a 1711 produits.

Trier par :
Best sellers Pertinence Nom, A à Z Nom, Z à A Prix, croissant Prix, décroissant
Affichage 25-36 de 1711 article(s)

Filtres actifs

  • Catégories: Autres Chips BGA & IC
  • Catégories: PCI, CPU Socket Tester
wishlist
Compare
Quickview

Intersil ISL6261

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000232
3,45 €

Intersil ISL6261

wishlist
Compare
Quickview

ASMEDIA ASM1042

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000234
3,45 €

ASMEDIA ASM1042

wishlist
Compare
Quickview

RICHTEK RT8209B A0

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000238
3,45 €

RICHTEK RT8209B (A0=)

wishlist
Compare
Quickview

ENE KB3926QF D2

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

wishlist
Compare
Quickview

BROADCOM BCM5882B0KFBG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

Intersil ISL6261

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000232
3,45 €

Intersil ISL6261

wishlist
Compare

ASMEDIA ASM1042

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000234
3,45 €

ASMEDIA ASM1042

wishlist
Compare

RICHTEK RT8209B A0

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000238
3,45 €

RICHTEK RT8209B (A0=)

wishlist
Compare

ENE KB3926QF D2

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

wishlist
Compare

BROADCOM BCM5882B0KFBG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

wishlist
Compare
Back to top