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Intersil ISL6261

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000232
3,45 €

Intersil ISL6261

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RT BGA130 01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

In package included:

1pcs x socket RT-BGA130-01 V1.1

1pcs x Frame

Informations techniques :

1. Durée de vie: ≥30.000 fois

2. Matériel : Î.-P.-É

3. Température: -55°C~+170°C

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations pour le client / Información para el cliente:

Si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.
Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000347
76,00 €

RT-BGA130-01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

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ASMEDIA ASM1042

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000234
3,45 €

ASMEDIA ASM1042

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RICHTEK RT8209B A0

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000238
3,45 €

RICHTEK RT8209B (A0=)

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ENE KB3926QF D2

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 système de récupération de données 3in1 et test Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 série socket 3 Fonctions dans 1 interface USB PCB programme de récupération de données et test Chips

(En même temps compatible avec EMMC, EMCP. BGA221 biais de bloc de test)

Introduction du siège d ' essai général

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel Tutoriel de récupération de données

Caractéristique:

* Appliquer sur eMCP et eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK et Intel.

* Appliquer sur BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(juste besoin de changer la socket correspondante)

* Fonctionnement facile en insérant simplement l'USB dans le PC.

* Il fournit une solution de test compacte pour eMMC eMCP utilisé dans des applications telles que mobile, enregistreur de données, Internet des choses, etc.

1) Essai, débogage, validation et programmation du dispositif eMMC eMCP

2) Analyse de défaillance / Essai de système et de wafer.

3) Paquet et qualification Chip.

4) Prototype de production / Récupération de données.

Nous fournissons un logiciel simple qui peut chekc la capacité , lire , écrire et vérifier , s'il vous plaît nous envoyer un e-mail si vous en avez besoin.

Spécification:

* Type : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interface USB )

* Pin Count :

BGA153/169 banc d ' essai

BGA162/186 socket d'essai : 17 broches

BGA221 socket de test : 36 broches

* Pin Pitch : 0.5mm

* Applicable IC Taille : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25 000 fois

Y compris:

1 * BGA153/169

1 * BGA162/186

1 * BGA221 socket

1 * PCB test board avec USB

4 * limiteurs de bordure ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 système de récupération de données 3en1 et test Chips

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BROADCOM BCM5882B0KFBG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

Intersil ISL6261

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000232
3,45 €

Intersil ISL6261

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RT BGA130 01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

In package included:

1pcs x socket RT-BGA130-01 V1.1

1pcs x Frame

Informations techniques :

1. Durée de vie: ≥30.000 fois

2. Matériel : Î.-P.-É

3. Température: -55°C~+170°C

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations pour le client / Información para el cliente:

Si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.
Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000347
76,00 €

RT-BGA130-01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

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ASMEDIA ASM1042

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000234
3,45 €

ASMEDIA ASM1042

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RICHTEK RT8209B A0

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000238
3,45 €

RICHTEK RT8209B (A0=)

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ENE KB3926QF D2

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 système de récupération de données 3in1 et test Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 série socket 3 Fonctions dans 1 interface USB PCB programme de récupération de données et test Chips

(En même temps compatible avec EMMC, EMCP. BGA221 biais de bloc de test)

Introduction du siège d ' essai général

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel Tutoriel de récupération de données

Caractéristique:

* Appliquer sur eMCP et eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK et Intel.

* Appliquer sur BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(juste besoin de changer la socket correspondante)

* Fonctionnement facile en insérant simplement l'USB dans le PC.

* Il fournit une solution de test compacte pour eMMC eMCP utilisé dans des applications telles que mobile, enregistreur de données, Internet des choses, etc.

1) Essai, débogage, validation et programmation du dispositif eMMC eMCP

2) Analyse de défaillance / Essai de système et de wafer.

3) Paquet et qualification Chip.

4) Prototype de production / Récupération de données.

Nous fournissons un logiciel simple qui peut chekc la capacité , lire , écrire et vérifier , s'il vous plaît nous envoyer un e-mail si vous en avez besoin.

Spécification:

* Type : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interface USB )

* Pin Count :

BGA153/169 banc d ' essai

BGA162/186 socket d'essai : 17 broches

BGA221 socket de test : 36 broches

* Pin Pitch : 0.5mm

* Applicable IC Taille : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25 000 fois

Y compris:

1 * BGA153/169

1 * BGA162/186

1 * BGA221 socket

1 * PCB test board avec USB

4 * limiteurs de bordure ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 système de récupération de données 3en1 et test Chips

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BROADCOM BCM5882B0KFBG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

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T2 Rom EFI Socket A1932 A1989 A1990 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

Compatible:

A2251 820-01949

A2289 820-01987

A2141 820-01700

A2159 820-01598

A1990 820-01041

A1989 820-00850

A1932 820-01521

A2179 820-01958

Programmeurs qui ont soutenu :SVOD4, RT809F avec adaptateur 1.8V, RT809H avec adaptateur 1.8V, CH341A v1.7 qui ont manipulateur de puissance intégré 1.8V, 3.3V, 5V.

CH000404
52,00 €

T2 Rom EFI Socket A1932 A1989 A1990 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

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