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BGA64 01 frame 11x13mm special EMMC Adaptateur pour RT809H Programmer

RT809H siège spécial RT-BGA64-01 Adaptateur EMMC V2.0

Acheter Limit Frame: * 9*9mm

Description du produit:

RT-BGA64-01 Cadre d'espacement 11*13mm Adapté à S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

Cadre d'espacement RT-BGA64-02 1.0mm 10 * 13 mm Adapté à 28F640,28F128

Cadre d'espacement RT-BGA64-02 1.0mm 10 * 15 mm Adapté à 28F256

Nous sommes bons à beaucoup de types de socket, adaptateur, le meilleur jig,etc.

Nous fournissons des prises personnalisées et adaptateur pcb desgin:

1. Positionnement de haute qualité et de haute précision

2. Les broches comptent: 1 ~ 2000 broches (2000pins 0.4mm Max.)

3. Emplacement = 0,4 mm, 0,5 mm, 0,65 mm, 0,8 mm, 1,0 mm ou hauteur irrégulière

4. Faible ou haute fréquence

5. Pour les puces universelles, dbd, flash, emmc et CPU

6. Durée de vie : = 30 000 fois

7. Matériel : Î.-P.-É

8. Température: -55C~+170C

9. Clamshell/open-top disponible

10. Nous pouvons aider à concevoir Transit ou panneau d'adaptateur PCB si neccesary

CH000343
58,00 €

RT-BGA64-01 cadre 11*13mm adaptateur EMMC spécial pour RT809H Programmer

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i5520E Modèle de pochoir SLBP6

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000189
5,40 €

i5-520E Modèle de pochoir SLBP6

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RT BGA130 01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

In package included:

1pcs x socket RT-BGA130-01 V1.1

1pcs x Frame

Informations techniques :

1. Durée de vie: ≥30.000 fois

2. Matériel : Î.-P.-É

3. Température: -55°C~+170°C

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations pour le client / Información para el cliente:

Si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.
Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000347
76,00 €

RT-BGA130-01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

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216LQA6AVA12FG Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000192
5,40 €

216LQA6AVA12FG Modèle de pochoir

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i72675QM SR02S Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000195
5,40 €

i7-2675QM SR02S Modèle de pochoir

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GK107250A2 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000198
5,40 €

Modèle de pochoir GK107-250-A2

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980 YFC Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000204
5,40 €

980 YFC Modèle de pochoir

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 système de récupération de données 3in1 et test Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 série socket 3 Fonctions dans 1 interface USB PCB programme de récupération de données et test Chips

(En même temps compatible avec EMMC, EMCP. BGA221 biais de bloc de test)

Introduction du siège d ' essai général

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel Tutoriel de récupération de données

Caractéristique:

* Appliquer sur eMCP et eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK et Intel.

* Appliquer sur BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(juste besoin de changer la socket correspondante)

* Fonctionnement facile en insérant simplement l'USB dans le PC.

* Il fournit une solution de test compacte pour eMMC eMCP utilisé dans des applications telles que mobile, enregistreur de données, Internet des choses, etc.

1) Essai, débogage, validation et programmation du dispositif eMMC eMCP

2) Analyse de défaillance / Essai de système et de wafer.

3) Paquet et qualification Chip.

4) Prototype de production / Récupération de données.

Nous fournissons un logiciel simple qui peut chekc la capacité , lire , écrire et vérifier , s'il vous plaît nous envoyer un e-mail si vous en avez besoin.

Spécification:

* Type : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interface USB )

* Pin Count :

BGA153/169 banc d ' essai

BGA162/186 socket d'essai : 17 broches

BGA221 socket de test : 36 broches

* Pin Pitch : 0.5mm

* Applicable IC Taille : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25 000 fois

Y compris:

1 * BGA153/169

1 * BGA162/186

1 * BGA221 socket

1 * PCB test board avec USB

4 * limiteurs de bordure ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 système de récupération de données 3en1 et test Chips

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N15EGXA2 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000205
7,46 €

Modèle de pochoir N15E-GX-A2

BGA64 01 frame 11x13mm special EMMC Adaptateur pour RT809H Programmer

RT809H siège spécial RT-BGA64-01 Adaptateur EMMC V2.0

Acheter Limit Frame: * 9*9mm

Description du produit:

RT-BGA64-01 Cadre d'espacement 11*13mm Adapté à S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

Cadre d'espacement RT-BGA64-02 1.0mm 10 * 13 mm Adapté à 28F640,28F128

Cadre d'espacement RT-BGA64-02 1.0mm 10 * 15 mm Adapté à 28F256

Nous sommes bons à beaucoup de types de socket, adaptateur, le meilleur jig,etc.

Nous fournissons des prises personnalisées et adaptateur pcb desgin:

1. Positionnement de haute qualité et de haute précision

2. Les broches comptent: 1 ~ 2000 broches (2000pins 0.4mm Max.)

3. Emplacement = 0,4 mm, 0,5 mm, 0,65 mm, 0,8 mm, 1,0 mm ou hauteur irrégulière

4. Faible ou haute fréquence

5. Pour les puces universelles, dbd, flash, emmc et CPU

6. Durée de vie : = 30 000 fois

7. Matériel : Î.-P.-É

8. Température: -55C~+170C

9. Clamshell/open-top disponible

10. Nous pouvons aider à concevoir Transit ou panneau d'adaptateur PCB si neccesary

CH000343
58,00 €

RT-BGA64-01 cadre 11*13mm adaptateur EMMC spécial pour RT809H Programmer

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i5520E Modèle de pochoir SLBP6

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000189
5,40 €

i5-520E Modèle de pochoir SLBP6

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RT BGA130 01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

In package included:

1pcs x socket RT-BGA130-01 V1.1

1pcs x Frame

Informations techniques :

1. Durée de vie: ≥30.000 fois

2. Matériel : Î.-P.-É

3. Température: -55°C~+170°C

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations pour le client / Información para el cliente:

Si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.
Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000347
76,00 €

RT-BGA130-01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

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216LQA6AVA12FG Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000192
5,40 €

216LQA6AVA12FG Modèle de pochoir

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i72675QM SR02S Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000195
5,40 €

i7-2675QM SR02S Modèle de pochoir

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GK107250A2 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000198
5,40 €

Modèle de pochoir GK107-250-A2

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980 YFC Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000204
5,40 €

980 YFC Modèle de pochoir

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 système de récupération de données 3in1 et test Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 série socket 3 Fonctions dans 1 interface USB PCB programme de récupération de données et test Chips

(En même temps compatible avec EMMC, EMCP. BGA221 biais de bloc de test)

Introduction du siège d ' essai général

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel Tutoriel de récupération de données

Caractéristique:

* Appliquer sur eMCP et eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK et Intel.

* Appliquer sur BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(juste besoin de changer la socket correspondante)

* Fonctionnement facile en insérant simplement l'USB dans le PC.

* Il fournit une solution de test compacte pour eMMC eMCP utilisé dans des applications telles que mobile, enregistreur de données, Internet des choses, etc.

1) Essai, débogage, validation et programmation du dispositif eMMC eMCP

2) Analyse de défaillance / Essai de système et de wafer.

3) Paquet et qualification Chip.

4) Prototype de production / Récupération de données.

Nous fournissons un logiciel simple qui peut chekc la capacité , lire , écrire et vérifier , s'il vous plaît nous envoyer un e-mail si vous en avez besoin.

Spécification:

* Type : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interface USB )

* Pin Count :

BGA153/169 banc d ' essai

BGA162/186 socket d'essai : 17 broches

BGA221 socket de test : 36 broches

* Pin Pitch : 0.5mm

* Applicable IC Taille : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25 000 fois

Y compris:

1 * BGA153/169

1 * BGA162/186

1 * BGA221 socket

1 * PCB test board avec USB

4 * limiteurs de bordure ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 système de récupération de données 3en1 et test Chips

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N15EGXA2 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000205
7,46 €

Modèle de pochoir N15E-GX-A2

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