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SR2Z9 J3455

SR2Z9 J3455

Numéro de pièce SR2Z9 J3455 Fabricants INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000285
57,44 €

SR2Z9 J3455

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BGA64 01 frame 11x13mm special EMMC Adaptateur pour RT809H Programmer

RT809H siège spécial RT-BGA64-01 Adaptateur EMMC V2.0

Acheter Limit Frame: * 9*9mm

Description du produit:

RT-BGA64-01 Cadre d'espacement 11*13mm Adapté à S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

Cadre d'espacement RT-BGA64-02 1.0mm 10 * 13 mm Adapté à 28F640,28F128

Cadre d'espacement RT-BGA64-02 1.0mm 10 * 15 mm Adapté à 28F256

Nous sommes bons à beaucoup de types de socket, adaptateur, le meilleur jig,etc.

Nous fournissons des prises personnalisées et adaptateur pcb desgin:

1. Positionnement de haute qualité et de haute précision

2. Les broches comptent: 1 ~ 2000 broches (2000pins 0.4mm Max.)

3. Emplacement = 0,4 mm, 0,5 mm, 0,65 mm, 0,8 mm, 1,0 mm ou hauteur irrégulière

4. Faible ou haute fréquence

5. Pour les puces universelles, dbd, flash, emmc et CPU

6. Durée de vie : = 30 000 fois

7. Matériel : Î.-P.-É

8. Température: -55C~+170C

9. Clamshell/open-top disponible

10. Nous pouvons aider à concevoir Transit ou panneau d'adaptateur PCB si neccesary

CH000343
58,00 €

RT-BGA64-01 cadre 11*13mm adaptateur EMMC spécial pour RT809H Programmer

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N10PGV1 GT120M

N10P-GV1 GT120M

Numéro de pièce N10P-GV1 Fabricant NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2011

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000296
25,93 €

N10P-GV1 GT120M

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RT BGA130 01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

In package included:

1pcs x socket RT-BGA130-01 V1.1

1pcs x Frame

Informations techniques :

1. Durée de vie: ≥30.000 fois

2. Matériel : Î.-P.-É

3. Température: -55°C~+170°C

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations pour le client / Información para el cliente:

Si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.
Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000347
76,00 €

RT-BGA130-01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

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N10MNSSB1

N10M-NS-S-B1

Numéro de pièce N10M-NS-S-B1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1314

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000298
15,59 €

N10M-NS-S-B1

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LE82GM965 SLA5T

LE82GM965 SLA5T

Numéro de pièce LE82GM965 SLA5T Fabricant Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 0846

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000300
11,49 €

LE82GM965 SLA5T

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AM3420DDX43GX A63420M

AM3420DDX43GX A6-3420M

Numéro de pièce AM3420DDX43GX Fabricant AMD

socket FS1 772-pin Date Code 12+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

AM3420DDX43GX A6-3420M pour les cahiers AMD 1.5 GHz

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000301
11,32 €

AM3420DDX43GX A6-3420M

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 système de récupération de données 3in1 et test Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 série socket 3 Fonctions dans 1 interface USB PCB programme de récupération de données et test Chips

(En même temps compatible avec EMMC, EMCP. BGA221 biais de bloc de test)

Introduction du siège d ' essai général

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel Tutoriel de récupération de données

Caractéristique:

* Appliquer sur eMCP et eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK et Intel.

* Appliquer sur BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(juste besoin de changer la socket correspondante)

* Fonctionnement facile en insérant simplement l'USB dans le PC.

* Il fournit une solution de test compacte pour eMMC eMCP utilisé dans des applications telles que mobile, enregistreur de données, Internet des choses, etc.

1) Essai, débogage, validation et programmation du dispositif eMMC eMCP

2) Analyse de défaillance / Essai de système et de wafer.

3) Paquet et qualification Chip.

4) Prototype de production / Récupération de données.

Nous fournissons un logiciel simple qui peut chekc la capacité , lire , écrire et vérifier , s'il vous plaît nous envoyer un e-mail si vous en avez besoin.

Spécification:

* Type : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interface USB )

* Pin Count :

BGA153/169 banc d ' essai

BGA162/186 socket d'essai : 17 broches

BGA221 socket de test : 36 broches

* Pin Pitch : 0.5mm

* Applicable IC Taille : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25 000 fois

Y compris:

1 * BGA153/169

1 * BGA162/186

1 * BGA221 socket

1 * PCB test board avec USB

4 * limiteurs de bordure ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 système de récupération de données 3en1 et test Chips

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SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Numéro de pièce SR23L M-5Y51 Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

SR2Z9 J3455

SR2Z9 J3455

Numéro de pièce SR2Z9 J3455 Fabricants INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000285
57,44 €

SR2Z9 J3455

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BGA64 01 frame 11x13mm special EMMC Adaptateur pour RT809H Programmer

RT809H siège spécial RT-BGA64-01 Adaptateur EMMC V2.0

Acheter Limit Frame: * 9*9mm

Description du produit:

RT-BGA64-01 Cadre d'espacement 11*13mm Adapté à S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

Cadre d'espacement RT-BGA64-02 1.0mm 10 * 13 mm Adapté à 28F640,28F128

Cadre d'espacement RT-BGA64-02 1.0mm 10 * 15 mm Adapté à 28F256

Nous sommes bons à beaucoup de types de socket, adaptateur, le meilleur jig,etc.

Nous fournissons des prises personnalisées et adaptateur pcb desgin:

1. Positionnement de haute qualité et de haute précision

2. Les broches comptent: 1 ~ 2000 broches (2000pins 0.4mm Max.)

3. Emplacement = 0,4 mm, 0,5 mm, 0,65 mm, 0,8 mm, 1,0 mm ou hauteur irrégulière

4. Faible ou haute fréquence

5. Pour les puces universelles, dbd, flash, emmc et CPU

6. Durée de vie : = 30 000 fois

7. Matériel : Î.-P.-É

8. Température: -55C~+170C

9. Clamshell/open-top disponible

10. Nous pouvons aider à concevoir Transit ou panneau d'adaptateur PCB si neccesary

CH000343
58,00 €

RT-BGA64-01 cadre 11*13mm adaptateur EMMC spécial pour RT809H Programmer

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N10PGV1 GT120M

N10P-GV1 GT120M

Numéro de pièce N10P-GV1 Fabricant NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2011

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000296
25,93 €

N10P-GV1 GT120M

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RT BGA130 01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

In package included:

1pcs x socket RT-BGA130-01 V1.1

1pcs x Frame

Informations techniques :

1. Durée de vie: ≥30.000 fois

2. Matériel : Î.-P.-É

3. Température: -55°C~+170°C

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations pour le client / Información para el cliente:

Si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.
Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000347
76,00 €

RT-BGA130-01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

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N10MNSSB1

N10M-NS-S-B1

Numéro de pièce N10M-NS-S-B1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1314

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000298
15,59 €

N10M-NS-S-B1

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LE82GM965 SLA5T

LE82GM965 SLA5T

Numéro de pièce LE82GM965 SLA5T Fabricant Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 0846

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000300
11,49 €

LE82GM965 SLA5T

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AM3420DDX43GX A63420M

AM3420DDX43GX A6-3420M

Numéro de pièce AM3420DDX43GX Fabricant AMD

socket FS1 772-pin Date Code 12+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

AM3420DDX43GX A6-3420M pour les cahiers AMD 1.5 GHz

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000301
11,32 €

AM3420DDX43GX A6-3420M

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 système de récupération de données 3in1 et test Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 série socket 3 Fonctions dans 1 interface USB PCB programme de récupération de données et test Chips

(En même temps compatible avec EMMC, EMCP. BGA221 biais de bloc de test)

Introduction du siège d ' essai général

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel Tutoriel de récupération de données

Caractéristique:

* Appliquer sur eMCP et eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK et Intel.

* Appliquer sur BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(juste besoin de changer la socket correspondante)

* Fonctionnement facile en insérant simplement l'USB dans le PC.

* Il fournit une solution de test compacte pour eMMC eMCP utilisé dans des applications telles que mobile, enregistreur de données, Internet des choses, etc.

1) Essai, débogage, validation et programmation du dispositif eMMC eMCP

2) Analyse de défaillance / Essai de système et de wafer.

3) Paquet et qualification Chip.

4) Prototype de production / Récupération de données.

Nous fournissons un logiciel simple qui peut chekc la capacité , lire , écrire et vérifier , s'il vous plaît nous envoyer un e-mail si vous en avez besoin.

Spécification:

* Type : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interface USB )

* Pin Count :

BGA153/169 banc d ' essai

BGA162/186 socket d'essai : 17 broches

BGA221 socket de test : 36 broches

* Pin Pitch : 0.5mm

* Applicable IC Taille : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25 000 fois

Y compris:

1 * BGA153/169

1 * BGA162/186

1 * BGA221 socket

1 * PCB test board avec USB

4 * limiteurs de bordure ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 système de récupération de données 3en1 et test Chips

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SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Numéro de pièce SR23L M-5Y51 Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

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