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BROADCOM BCM5882B0KFBG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Seulement pour l'adaptateur AC chargeur i3 i5 40W

Specs techniques :

Description du produit: Adaptateur AC - adaptateur de puissance - 40 Watt

Type de dispositif: Adaptateur de puissance

Tension d'entrée:100V-240V 50-60Hz

Tension de sortie: 20V/5.2V

Courant de sortie : 2A

Capacité d'alimentation: 40W

Paquet inclus:1 X AC Adaptateur, 1 X Cordon

Compatibilité:

- Delta: ADL40WDA 36200561, ADL40WDJ 36200562, ADL40WDB 36200563, ADL40WDD 36200564, ADL40WDG 36200565, ADL40WDE 36200566, ADL40WDC 36200567, ADL40WDH 36200616

- Chicony: ADL40WCA 36200579, ADL40WCB 36200580, ADL40WCC 36200581, ADL40WCD 36200582, ADL40WCE 36200583, ADL40WCF 36200584, ADL40WCG 36200585, ADL40WCH 36200618

- Liteon: ADL40WLA 36200572, ADL40WLB 36200573, ADL40WLC 36200574, ADL40WLD 36200575, ADL40WLE 36200576, ADL40WLF 36200577, ADL40WLG 36200578, ADL40WLH 36200617

- Modèle : GX20H34904, 80HE0049US

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (uniquement pour Core i3, i5)

- Yoga 3 11, Yoga 3-1170 (Pour Core i3, i5, i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (uniquement pour Core i3)

CH001320
23,37 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (uniquement pour Core i3 i5) 40W Charger AC Adaptateur

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TI TPS2546

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000250
3,45 €

TI TPS2546

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Alimentation électrique IBMLENOVO 20V 325A 65W 55x25

Alimentation électrique IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

Plage de tension d'entrée AC 100V - 240V Sortie 20V 3.25A

Taille du connecteur 5.5mm*2,5mm Puissance 65W

AC Cable Inclure AC Cable Description Nouveau

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001321
11,81 €

Alimentation électrique IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

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IRF6725MTRPBFGPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

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Intersil ISL95833HRTZ

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000263
3,45 €

Intersil ISL95833HRTZ

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Intersil ISL95870A UTQFN

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000272
3,45 €

Intersil ISL95870A UTQFN

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NUVOTON NPCE794LAODX

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000273
3,97 €

NUVOTON NPCE794LAODX

BROADCOM BCM5882B0KFBG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Seulement pour l'adaptateur AC chargeur i3 i5 40W

Specs techniques :

Description du produit: Adaptateur AC - adaptateur de puissance - 40 Watt

Type de dispositif: Adaptateur de puissance

Tension d'entrée:100V-240V 50-60Hz

Tension de sortie: 20V/5.2V

Courant de sortie : 2A

Capacité d'alimentation: 40W

Paquet inclus:1 X AC Adaptateur, 1 X Cordon

Compatibilité:

- Delta: ADL40WDA 36200561, ADL40WDJ 36200562, ADL40WDB 36200563, ADL40WDD 36200564, ADL40WDG 36200565, ADL40WDE 36200566, ADL40WDC 36200567, ADL40WDH 36200616

- Chicony: ADL40WCA 36200579, ADL40WCB 36200580, ADL40WCC 36200581, ADL40WCD 36200582, ADL40WCE 36200583, ADL40WCF 36200584, ADL40WCG 36200585, ADL40WCH 36200618

- Liteon: ADL40WLA 36200572, ADL40WLB 36200573, ADL40WLC 36200574, ADL40WLD 36200575, ADL40WLE 36200576, ADL40WLF 36200577, ADL40WLG 36200578, ADL40WLH 36200617

- Modèle : GX20H34904, 80HE0049US

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (uniquement pour Core i3, i5)

- Yoga 3 11, Yoga 3-1170 (Pour Core i3, i5, i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (uniquement pour Core i3)

CH001320
23,37 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (uniquement pour Core i3 i5) 40W Charger AC Adaptateur

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TI TPS2546

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000250
3,45 €

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Alimentation électrique IBMLENOVO 20V 325A 65W 55x25

Alimentation électrique IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

Plage de tension d'entrée AC 100V - 240V Sortie 20V 3.25A

Taille du connecteur 5.5mm*2,5mm Puissance 65W

AC Cable Inclure AC Cable Description Nouveau

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

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balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001321
11,81 €

Alimentation électrique IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

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IRF6725MTRPBFGPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

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Intersil ISL95833HRTZ

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000263
3,45 €

Intersil ISL95833HRTZ

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Intersil ISL95870A UTQFN

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000272
3,45 €

Intersil ISL95870A UTQFN

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NUVOTON NPCE794LAODX

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000273
3,97 €

NUVOTON NPCE794LAODX

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